阳泉PCB钻咀厂家直销

PCB钻孔断钻咀问题成因及解决办法：

PCB制版中，钻孔作为其中的一环，难免会出现问题，断钻咀是PCB钻孔工艺中常见的问题之一，产生的原因总结起来有以下几个：

1、主轴偏转过度

2、数控钻机钻孔时操作不当

3、钻咀选用不合适

4、钻头的转速不足，进刀速率太大

5、叠板层数太多

6、板与板间或盖板下有杂物

7、钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死

8、钻咀的研磨次数过多或超寿命使用

9、盖板划伤折皱、垫板弯曲不平

10、固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小

11、进刀速度太快造成挤压

12、补孔时操作不当

13、盖板铝片下严重堵灰

14、焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：

1、通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴

2、检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀

3、选择合适的进刀量，减低进刀速率

4、减少至适宜的叠层数

5、上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁

6、通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度（正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。）

7、选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板

8、认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸

9、适当降低进刀速率

10、操作时要注意正确的补孔位置

11、更换同一中心的钻咀 pcb钻咀研磨不良对钻孔品质的影响。阳泉PCB钻咀厂家直销

    PCB钻咀钻孔生产过程中孔未钻透（未贯穿铝基板）产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。解决方法：(1)检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)(2)测量钻咀长度是否够。(3)检查台板是否平整，进行调整。(4)测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。(5)定位重新补钻孔。(6)对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。(7)对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。(8)双面板上板前检查是否有加底板。(9)作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。 西宁PCB钻头厂家现货PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因？

PCB设计钻孔知识详解（一）：

关于钻孔，15年PCB生产经验的PCB生产工程师总结了以下几点较为基础的钻孔方面的知识。

A.孔的类型孔有三大类别：过孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、无铜安装孔（Npth）

过孔（via）：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。

插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。

无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。

B.孔属性板厂孔定义有两种属性，金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔，部分是金属螺丝孔，上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔，也称为安装孔。金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选，如果孔勾选“Plated”那么孔的属性为金属，如果不勾选就是非金属孔，非金属孔正常是没有外径的。（下图为金属孔的设置）

C.过孔的间距

（1）过孔（Via）与过孔（Via）之间的间距：同网络的过孔边缘间距≥8mil（0.2mm），不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。

未完见下篇。

    PCB板上的过孔的种类及打孔注意事项：过孔是印制电路板（PCB）设计的一部分，过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作：在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属，用于联通中间各层的铜箔，过孔的上下两面做成焊盘状，直接线路相通（或也可不连）。过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度（孔径和孔深按一定的比率），用于表层线路和内层线路的连接。埋孔——在电路板内层的连接孔（电路板表面看不到）。通孔——穿过整个电路板，一般做元件的定位安装用。在一般的PCB设计中，由于过孔的寄生电容和寄生电感对其影响较小，所以在1至4层PCB的过孔设计，通常选用（孔径）/（焊盘）/（POWER隔离区）的过孔。对特殊要求的信号线，如电源线、地线等，一般用。PCB板过孔设计的注意事项孔径尽量大一些：上面讲了，小孔要用小钻头，小钻头价格高，对板厂要求也高。如果电路板面积较大，甚至可以用。 轻松搞定PCB开路问题？欢迎来电咨询。

    PCB钻孔的注意事项：埋盲孔PCB钻孔制作注意事项1）盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。2）一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度、不含铜厚）压合，激光孔醉小，工程制作时选用孔径的优先级为：－－；使用RCC100T（介质厚度、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：－。3）二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：－。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。4）孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。5）针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边）。6）针对类似于下面盲孔结构，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。 PCB板钻孔制程有什么用？太原附近哪里有PCB钻咀

钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型。阳泉PCB钻咀厂家直销

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（二）a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。4、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。5、生产板在过水平机时被划伤：a、磨板机的挡板有时会接触到板面上，且挡板边缘又不平整有利器物凸起，过板时板面被划伤；b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。综上所述，对于在沉铜以后的划伤露基材现象，如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来，容易判断；如果是在沉铜前出现的划伤露基材，又是在线路上时，经沉铜后又沉上了一层铜，线条的铜箔厚度明显减小，后面开、短路测试时是难于检测出来的，这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断，潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。 阳泉PCB钻咀厂家直销

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