定做PCB钻咀价目表

    PCB钻咀钻孔生产过程中漏钻孔和批锋的原因以及解决方法：漏钻孔产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。解决方法：(1)对断钻板单独处理，分开逐一检查。(2)在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。(3)一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。(4)在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。(5)在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。批锋产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。解决方法：(1)在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。(2)在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。(3)对底板进行密度测试。(4)钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。(5)基板变形应该进行压板，减少板间空隙。(6)盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)(7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。 PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施有哪些呢？定做PCB钻咀价目表

PCB钻孔工序中的常见问题：

PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。断钻咀一般是因为操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大，还有钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死，或者固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小等。出现孔损一般是没有使用铝片和夹反底版以保护孔环或者是钻咀的有效长度不够。塞孔的原因有可能是基板材料问题，钻头的长度不够，垫板重复使用，钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。当出现漏钻孔时可能是程序操作出现错误或者人为操作不当等。 合肥PCB钻咀厂家批发价如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题？

如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题（二）：

铝片的作用：1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道，以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。三、正确使用钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。四，pcb覆铜基板的品质板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC

    PCB钻孔的注意事项：埋盲孔PCB钻孔制作注意事项1）盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。2）一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度、不含铜厚）压合，激光孔醉小，工程制作时选用孔径的优先级为：－－；使用RCC100T（介质厚度、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：－。3）二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：－。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。4）孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。5）针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边）。6）针对类似于下面盲孔结构，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。 什么是PCB钻针及其使用注意事项？

    PCB钻咀钻孔生产过程中面板上出现藕断丝连的卷曲残屑及堵孔塞孔产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。解决方法：(1)应采用适宜的盖板。(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。堵孔（塞孔）产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。解决方法：(1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。(2)应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板)。(3)应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。(4)应更换垫板。(5)应选择比较好的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到。(6)更换钻咀供应商。(7)严格根据参数表设置参数。 pcb钻咀研磨不良对钻孔品质的影响。临汾PCB钻咀价目表

PCB板钻孔制程有什么用？定做PCB钻咀价目表

    PCB断钻咀的主要原因及预防措施（一）：钻孔参数钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快会使钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择醉合适的钻孔参数。一般如，下刀速度应在，钻孔深度应控制在。垫板、铝片钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过，如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀，垫板不平整，会使压力脚下压不严实，使钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：（1）抑制孔内毛刺的发生。（2）充分贯穿PCB板。（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。 定做PCB钻咀价目表

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