六安国产PCB钻头

时间:2022年08月27日 来源:

PCB设计钻孔知识详解(一):

关于钻孔,15年PCB生产经验的PCB生产工程师总结了以下几点较为基础的钻孔方面的知识。

A.孔的类型孔有三大类别:过孔(Vai)、 插件孔(Pad孔) 、无铜安装孔(Npth)

过孔(via):只是起电气导通作用不用插器件焊接,其表面可以做开窗(焊盘裸露)、盖油或者塞油。

插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来。

无铜安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚,没有电气性能,起定位固定作用。

B.孔属性板厂孔定义有两种属性,金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔,部分是金属螺丝孔,上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔,也称为安装孔。金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选,如果孔勾选“Plated”那么孔的属性为金属,如果不勾选就是非金属孔,非金属孔正常是没有外径的。(下图为金属孔的设置)

C.过孔的间距

(1)过孔(Via)与过孔(Via)之间的间距:同网络的过孔边缘间距≥8mil(0.2mm),不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。

未完见下篇。

PCB钻孔注意事项有哪些呢?六安国产PCB钻头

PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移,对位失准的解决方法:

解决方法:(1)A、检查主轴是否偏转;B、减少叠板数量,通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;C、增加钻咀转速或降低进刀速率;D、检查钻咀是否符合工艺要求,否则重新刃磨;E、检查钻咀钻尖与钻咀柄是否具备良好同中心度;F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。(2)选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。(3)根据板材的特性,钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃,烘烤4小时为准)。(4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。(5)检查重新设置压脚高度,正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔比较好压脚高度。(6)选择合适的钻头转速。(7)清洗或更换好的弹簧夹头。(8)面板未装入销钉,管制板的销钉太低或松动,需要重新定位更换销钉。(9)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。(10)更换表面平整无折痕的盖板铝片。(11)按要求进行钉板作业。(12)记录并核实原点。(13)将胶纸贴与板边成90度直角。 常德PCB钻咀价目表PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。

    PCB套环(钻咀套环)是什么?有什么特点?PCB套环又叫钻咀套环或有的叫钻头胶粒,是在PCB板钻孔工序使用,主要的目的是定位铣刀高度,连刀具一起出货给客户.即客户Z终所需求的产品尺寸.PCB套环铣刀主要是用于切割,刀刃及受力方向在横向,类似于钻针,但钻针受力和切割方向在钻尖。钻咀套环主要应用在全自动和半自动的PCB铣刀上面。下面我们来看看PCB套环特点主要有哪几个:1、高硬度,耐磨损:强度高,抗弯曲,抗折损,套环寿命长。2、基于客户生产使用的刀具外形及叁数设计。3、钻咀套环类型丰富,适于铣削方方面面的需求。4、高精度瑞士设备全自动生产,严格的生产控制管理体制。5、基于ISO标准的严格的质量控制体制。PCB板设计着重于钻咀套环使用寿命及排削效果,且可分向上及向下两种排削方式,适用单面、双面或多层等印刷电路板材质。

PCB钻孔常见问题(一):1、断钻咀产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。2、孔损产生原因为:断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长;钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要;手钻孔;板材特殊,批锋造成。3、孔位偏、移,对位失准产生原因为:钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当,软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不当;钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕,在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。如何快速判断PCB板的好坏?

    PCB钻咀钻孔生产过程中面板上出现藕断丝连的卷曲残屑及堵孔塞孔产生原因有:未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。解决方法:(1)应采用适宜的盖板。(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。堵孔(塞孔)产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。解决方法:(1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较。(2)应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板)。(3)应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。(4)应更换垫板。(5)应选择比较好的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力,达到。(6)更换钻咀供应商。(7)严格根据参数表设置参数。 轻松搞定PCB开路问题?欢迎来电咨询。遂宁耐用PCB钻头

PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移,对位失准的原因以及产生的原因是什么?六安国产PCB钻头

    PCB打样的注意事项:PCB全称印刷电路板。PCB打样是一些电子制造企业或一些设计师在大批量生产之前的试验产品。这就需要找一些专业的印刷线路板打样厂家来进行合作,那么在印刷线路板打样过程中我们需要注意哪些问题呢?首先,我们必须注意打样PCB的数量。为了避免失误,保证pcb的性能完美的运作,在大批量生产前就需要制造一批PCB样品来进行实验测试。如果是规模比较大,生产的PCB种类比较多的企业,在PCB打样和测试上面所需要花费的成本是非常可观的。因此,在PCB打样过程中,就需要注意样品的数量了。其次就是需要提前和合作厂商沟通好,防止出错。合作制造商应仔细检查pcb文件,以避免文件错误。为了防止打样时出错,降低打样效率,增加生产成本。印刷电路板打样要确认器件封装电路板焊接技术中具有特定社会功能的芯片,用屏蔽罩封装,是电路板设计制造过程中的工序。在印刷电路板打样过程中,需要非常注意包装过程中内部芯片和电子元件是否焊接不正确,以保证印刷电路板打样的质量,从而实现PCB正常的运作,分析功能和后续的进一步发展。印刷电路板打样后,需要进行全部的电气检查,以确保印刷电路板的每一个功能和细节都被检查。这是印刷电路板打样的意义。 六安国产PCB钻头

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