郑州本地附近PCB钻咀
PCB套环(钻咀套环)是什么?有什么特点?PCB套环又叫钻咀套环或有的叫钻头胶粒,是在PCB板钻孔工序使用,主要的目的是定位铣刀高度,连刀具一起出货给客户.即客户Z终所需求的产品尺寸.PCB套环铣刀主要是用于切割,刀刃及受力方向在横向,类似于钻针,但钻针受力和切割方向在钻尖。钻咀套环主要应用在全自动和半自动的PCB铣刀上面。下面我们来看看PCB套环特点主要有哪几个:1、高硬度,耐磨损:强度高,抗弯曲,抗折损,套环寿命长。2、基于客户生产使用的刀具外形及叁数设计。3、钻咀套环类型丰富,适于铣削方方面面的需求。4、高精度瑞士设备全自动生产,严格的生产控制管理体制。5、基于ISO标准的严格的质量控制体制。PCB板设计着重于钻咀套环使用寿命及排削效果,且可分向上及向下两种排削方式,适用单面、双面或多层等印刷电路板材质。 PCB断钻咀的主要原因及预防措施?郑州本地附近PCB钻咀
PCB钻针钻咀的类型:
通常我们常用的钻针分为ST型、UC型和SD型,ST型是标准类型钻头,具有高钢性,能保证良好的孔位精度,适用于PCB板的FR-4,CEM-3板及环保板的加工;UC型钻针具有耐磨性能好,排尘能力强的特点,钻孔后的孔壁质量和孔位精度良好,具有较优的综合使用性能。能减少轴向切削抗力,下钻定心好,能保证良好的孔位精度,适用于无卤素板材,UC钻针它的排屑槽宽,排屑良好,能保证良好的孔壁品质,适合陶瓷板及其它多层板加工。也可适用于一般板材加工,尤其适应高TG,环保板等硬度较高的板材加工;SD型系列的钻头的钻径部分大于柄径(3.175mm)醉大直径为6.5mm,一般用于在钻机上加工狭槽,也叫槽钻,高钢性设计。 娄底PCB钻头多少钱请问PCB铣刀与钻针寿命测试标准为何?
pcb钻咀研磨不良对钻孔品质的影响:1.孔内壁粗糙度会增加.严重的可以影响PTH工艺.2.断刀出现率会增加.原因.排屑不良,硬度不足,刀口易钝.3.孔损出现率会增加.原因.长度不够,排屑不良,刀口耐磨度,4.烧板.原因.钻头研磨不良用什么钻咀和怎么管控是要看你的公司主要生产的产品属于什么类型.还有板材的选择也很重要。举个粒子..如果是做LED灯板.而且板厚在,可以不需要用新钻咀,二手钻咀就可以,而且可以研磨到5次左右.3次后的寿命以500HIT递减.这样可以很好的节省成本.管控方面,只要在胶粒上用油性笔在每次研磨或研磨前做好标记就行了。5次后的强制性报废.。
钻咀使用说明钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型:ST型是标准型钻头,高刚性,能保证良好的孔位精度,适用于pcb板的FR-4、CEM-3板及环保板加工;SD型是槽钻,高刚性设计,用于在钻机上加工狭槽;UC型是头大身细型,减少钻头与孔壁摩擦,能保证良好的孔壁粗糙度的钻针。具有耐磨性能好,排尘能力强的特点。可适用于一般板材加工,尤其适应高tg、环保板等硬度较高的板材加工。能减少轴向切削抗力,下钻定心好,能保证良好的孔位精度。适用于无卤素板材。排屑槽宽,排屑良好,能保证良好的孔壁品质,适用于陶瓷板及其它多层板加工。RD型是指该系列钻头的鉆径部分大于柄(3.175mm),最大直径为6.5mm的钻针。RDX型是指重叠的主刀面设计以及带有断屑槽的刃部,能有效减少切削抗力,有助于缓解大钻头在高速进给的加工条件下有效降低常见的沟尾缠丝的问题的钻针。注意事项:检验时钻咀刀面不能与放大镜灯罩碰撞。研磨后的钻咀直径φ0.25-φ0.3mm,使用后3次后直接报废;直径φ0.25-φ1.2mm,研磨5次使用后直接报废;φ1.2mm以上钻咀研磨之后报废以钻咀总长度及直径大小控制为标准,一般钻咀总长度低于φ37.5mm或者直径小于规定的0.025mm就直接报废处理。
PCB板钻孔制程有什么用?四大方法,轻松搞定PCB开路问题(一)!PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象;2、覆铜板在开料过程中的被划伤;3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;4、覆铜板在转运过程中被划伤;5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤;改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。 PCB钻咀就是电路板钻孔的工具,一般都是小直径钻咀。新乡耐用PCB钻咀
PCB钻孔工序中的常见问题有哪些呢?郑州本地附近PCB钻咀
PCB钻孔常见问题(三):
9、堵孔(塞孔)产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。10、孔壁粗糙产生原因有:进刀量变化过大;进刀速率过快;盖板材料选用不当;固定钻头的真空度不足(气压);退刀速率不适宜;钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏;主轴产生偏转太大;切屑排出性能差。11、孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)产生原因:钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂;玻璃布编织纱尺寸较粗;基板材料品质差(纸板料);进刀量过大;钻咀松滑固定不紧;叠板层数过多。以上是钻孔生产中经常出现的问题,在实际操作中应多测量多检查。同时,严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处,对改善产品质量、提高生产效益,也有很大的帮助。 郑州本地附近PCB钻咀
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