长宁区pcb贴片加工定位点封装

PCB电路板4种特殊电镀方式

第三种：卷轮连动式选择镀电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

第四种：刷镀另外一种选择镀的方法称为"刷镀"。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。 半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗。长宁区pcb贴片加工定位点封装

pcba加工焊接有什么要求

①在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。

  ②焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。

  ③pcba板上是卧式的元器件都必须贴平pcba板插上，立式组件必须垂直贴平插在pcba板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

  ④pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

  ⑤pcba板上各焊接点焊接时，焊点用锡不要过多，否则会出现焊点过大、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

  ⑥pcba板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。

  ⑦pcba板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。

  ⑧焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。

  ⑨pcba板不能有脱焊，氧化，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，虚焊，短路等不良现象。

pcba代工代料加工技巧如下：

1、SMT的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；

  2、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4、8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

  3、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑标准和Datecode/（LotNo）等信息；

  4、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，分量之比约为9:1；

  5、锡膏的取用原则是先进先出；

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1手工贴片工艺和要求

1.1采用手工贴片，如PCB板面积小，操作不方便时，可利用工装夹具将多块板连在一起，PCB板数量的确定应视操作者熟练程度和流水线输送速度综合考虑确定。

1.2贴板和粘贴度：用真空吸笔或者镊子夹持元件，使元件焊接端与焊盘对正，确认准确后放下并轻压元件，其牢度要求是元件在PCB板传输过程中不挪位、掉落。一般情况下，元件尺寸在0402、0603时利用真空吸笔粘贴比较稳妥。

1.3元件贴装时，应对中焊盘，一般元件贴装位移（不论平行位移或者角度位移）不得超过焊盘1/4处，IC元件特别是多脚芯片，脚距很小应精确对位，不得挪位。

1.4元件极性要求，元件有极性要求时，例如二极管、三极管 、电解电容、钽电容、电感元件、IC类元件应接元件标识和PCB板标识，正确贴装，元件标识应朝上。 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度。

PCB电路板是设备以及电器必要的

有时候也成为环氧板、玻纤板、FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种线路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层电路板，在计算机及外wei设备、通讯设备等应用广fan。这种也成为粉板,以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前*常见的复合基覆铜板PCB电路板是设备以及电器必要的线路板，也是软件实现必要的载体，不同的设备有着不同的PCB材质，对于硬式印刷电路板(RigidPrintedCircuitBoard，简称RPCB)来说分为很多种，按照PCB板增强材料一般分为以下几种：因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工成本低价格便宜相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等而94V0属于阻燃纸板，是防火的 贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。长宁区pcb贴片加工定位点封装

减少使用过程中的磨损;长宁区pcb贴片加工定位点封装

印制电路板生产时大小如何确定呢?

对于印制电路板生产来说，控制好印制电路板的大小是非常重要的，太小或者是太大都是不合适的，那么我们要如何确定印制电路板的大小呢?印制电路板原始尺寸的敷铜板尺寸过大，加工起来不方便，有时候甚至无法放入印制线路板加工设备中进行加工，因此需要首先将它切割成若干块加工尺寸大小的敷铜板。至于加工尺寸的具体大小，则需要根据制作印制电路板的加工设备情况、每一块印制电路板的尺寸以及一些工艺参数来确定。这些工艺参数除了印制电路图形本身需要的长度和宽度外，还要包括往电子产品框架上固定印制电路板的螺钉孔所消耗的宽度，外形加工的工艺留量，化学镀、电镀与腐蚀时的夹具夹持留量，多层印制电路板时的定位销留量，层间的对位标志留量，印制电路板制作厂商的标志留量，印制电路板的边宽等因此在确定印制电路板大小的时候，要充分的考虑到这些因素，从而确保其良好的性能。 长宁区pcb贴片加工定位点封装