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防止阻焊剂掉油

1.在需要进行防焊掩膜烘烤之前，请先确认烘烤板的设定温度和时间，然后在参数为0K之后进行烘烤。领班负责参数的完整性记录，并由QA进行检查。

2.当阻焊层工艺进入地面进行阻焊层印刷时，必须使用阻焊层厚度计测量第yi块板，并根据其厚度调整机器。符合ERP指令要求后，即可生产防焊层厚度。

3.在对板进行预处理时，需要进行防焊掩膜处理，以首先确认预处理的生产参数(速度，干燥段温度)是否与工艺要求一致，并且在将参数调整为0K之前生产;

4.定期维护预处理机器，并检查预处理刷辊和吸收性海绵是否磨损。

5.对于已在标准阻焊膜工艺中进行过预处理的电路板，阻焊膜打印必须在2小时内完成，而未印刷超过2小时的电路板必须在打印前进行重新处理。(过前处理的板由阻焊工序进行时间记录)。

6，生产过程中的员工在搅拌阻焊层时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加，由领班进行审核和监督。 如何预防阻焊掉油呢？天津方便线路板贴片

关于受潮的这个问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。多层线路板厂提示受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错的防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。

如果是供应商在手机展上提供的手机等产品的处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优xiuPCB厂的必备。 天津方便线路板贴片PCB厂家加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。

PCB多层电路板镀金发黑原因

1、金缸的操控多层电路板金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需求留意查看下面的几个方面是否杰出：1金缸弥补剂的增加是否足够和过量?2yao水的PH值操控情况如何?3导电盐的情况如何?假如查看结果没有问题，现在才提到金缸的操控。一般假如只需保持杰出的多层电路板yao水过滤和弥补。再用AA机剖析剖析溶液里杂质的含量。保证金缸的yao水状况。*后别忘了查看一下金缸过滤棉芯是不是良久没有更换了啊。假如是那可便是操控不严厉了啊。还不快快去更换。谈到多层电路板电镀金层发黑的问题原因和解决方法。因为各实际工厂的生产线，近来不断收到同行的EMAIL和QQ联络。运用的设备、yao水体系并不完全相同。因而需求针对产品和实际情况进行针对性的剖析和处理解决。这儿jinjin讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。

双层电路板制作流程介绍

首先我们要知道印制电路板的功能和作用，第一步为了供给完成第yi层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以印制电路板流程在整个电子产品中，几乎所有每种电子设备，小到电子手表、大到计算机，再到通讯电子设备，*后用到jun用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互相连接，都会用到它。双层电路板的制作流程：印制电路板生产工艺流程一般分单面，双面和多层板三种类型。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺流程原理是一样的!单面线路板生产流程比双面板流程更容易明白，基本就是开料——钻孔——图形转移——蚀刻——阻焊和印字符——金属表面处理——成品成型——测试检验——包装出货。 对电子元器件的包装形式、端电极尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、温度的承受能力都应考虑到。

1.高频特性好，性能可靠

由于芯片组件安装牢固，因此设备通常采用无引线或短引线，从而减少了寄生电感和寄生电容的影响，改善了电路的高频特性，并减少了电磁和射频干扰。采用SMC和SMD设计的电路的*高频率为3GHz，而芯片组件jin为500MHz，可以缩短传输延迟时间。它可以用于时钟频率高于16MHz的电路中。如果使用MCM技术，则计算机工作站的gaoduan时钟频率可以达到100MHz，并且由于寄生电抗引起的额外功耗可以减少2-3倍。

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不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。天津方便线路板贴片

分层是PCB板的难搞问题，稳居常见问题zhi首。天津方便线路板贴片

双层线路板喷锡工艺的缺点

不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solderbead)，对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。随着技术的进步，目前一些线路板打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺，加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。 天津方便线路板贴片