江西电子元件物料回收厂家

固定层110a和自由层114a的磁向之间的关系限定了mtj的电阻状态，并且从而使得多个存储单元104a,1至104b,2能够分别存储数据状态，数据状态具有基于存储单元内的工作mtj器件106的电阻的值。例如，如果工作mtj器件106a,1具有低电阻状态，则存储单元104a,1将存储位值(例如，逻辑“0”)，或者如果工作mtj器件106a,1具有高电阻状态，则存储单元104a,1将存储第二位值(例如，逻辑“1”)。调节访问装置108分别具有通过其可以控制提供给相关的工作mtj器件106的电流的电阻。例如，调节访问装置108a,1被配置为控制提供给工作mtj器件106a,1的电流，第二调节访问装置108b,1被配置为控制提供给第二工作mtj器件106b,1的电流等。调节访问装置108被配置为通过控制提供给工作mtj器件106的电流来选择性地对存储器阵列102内的一个或多个工作mtj器件106提供访问。在一些实施例中，调节访问装置108可以包括一个或多个调节mtj器件109，一个或多个调节mtj器件109分别包括mtj，mtj具有通过介电遂穿阻挡层112b与自由层114b分隔开的固定层110b。例如，在一些实施例中，调节访问装置108可以包括与相关的工作mtj器件106连接的并联连接的调节mtj器件和第二调节mtj器件206。在一些实施例中。电子料回收价格优惠，请找上海海谷电子有限公司，欢迎新老客户来电！江西电子元件物料回收厂家

可以使用侧壁间隔件261至266作为第二心轴图案在比抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3低的层中形成具有抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/4平均节距的目标图案。图5至图10是示出应用于集成电路的单元线路结构的示例实施例的示图。为了便于描述，在层中形成的图案dpm、qpm、dpg和qpg附加示出在图5至图10中。图案dpm、qpm、dpg和qpg可以与参照图4a至图4i描述的心轴图案对应，并且可以在中间过程期间被去除以被排除在终集成电路中。在下文中，将参照图5、图6和图7描述通过sadp形成多条列金属线的示例实施例。参照图5、图6和图7，单元线路结构uws1、uws2和uws3中的每个可以包括分别布置在方向x上的六条列金属线ml1至ml6和四条栅极线gl1至gl4。如参照图4a至图4i所述，可以在列导电层ccl上方形成双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3。标签“dpm”可以理解如下：“d”表示双倍，“p”表示图案，“m”表示金属。例如，双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3可以布置为在方向x上具有相同的双倍心轴节距pdm并且双倍心轴节距pdm可以与抗蚀剂图案的节距相同。针对单元线路结构uws1、uws2和uws3中的每个，可以使用三个双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3在列导电层ccl中形成六条列金属线ml1至ml6。河南废弃电子料回收收购上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子料回收的公司，有想法的不要错过哦！

导电覆盖层可以由金属氮化物(例如，tin、tan、它们的组合等)形成。间隙填充金属层可以填充有源区ac之间的空间并且在导电覆盖层上延伸。间隙填充金属层可以由w(例如，钨)层形成。间隙填充金属层可以例如通过使用ald方法、cvd方法或物相沉积(pvd)方法形成。多个导电接触件ca和cb可以位于有源区ac上的层ly1上。多个导电接触件ca和cb包括连接到有源区ac的源区/漏区116的多个接触件ca21、22、23、24、25、31、32、33、34和35(参见图12b)和连接到栅极线pc11、12、13、14、15和16的多个第二接触件cb41、42和43(参见图12a和12c)。多个导电接触件ca和cb可以通过覆盖有源区ac和栅极线pc的层间绝缘层132彼此绝缘。多个导电接触件ca和cb可以具有与层间绝缘层132的上表面基本处于同一水平处的上表面。层间绝缘层132可以是氧化硅层。第二层间绝缘层134和穿过第二层间绝缘层134的多个下通孔接触件v051、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61和62位于层间绝缘层132上。第二层间绝缘层134可以是氧化硅层。在高于层ly1(例如，沿着第三方向z距基底110更远)的第二层ly2上沿方向x延伸的多条线路m171、72、73、74、75、76、77和78可以位于第二层间绝缘层134上。

可以在多个mtj器件106、204和206上方沉积第二ild层1102，并且然后选择性地图案化第二ild层1102以限定顶电极通孔开口。然后通过沉积工艺在顶电极通孔开口内形成多个顶电极通孔410。在各个实施例中，第二ild层1102可以包括一种或多种介电材料，诸如二氧化硅(sio2)、sicoh、氟硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃(例如，硼磷硅酸盐玻璃)等。在各个实施例中，多个顶电极通孔410可以包括导电材料，诸如钛、氮化钛、钽等。在多个mtj器件106、204和206上方的第三ild层1104内形成第二互连层406b。在一些实施例中，第二互连层406b包括限定存储单元202a,1的位线bl1和一条或多条字线wl1至wl2的多个互连结构。在一些实施例中，第三ild层1104可以包括通过一个或多个沉积工艺(例如，pvd、cvd、pe-cvd等)形成的电介质(例如，氧化物、低k电介质或k电介质)。可以通过选择性地蚀刻第三ild层1104以在第三ild层1104内形成开口来形成第二互连层406b。然后在开口内沉积导电材料(例如，铜和/或铝)，以及随后的平坦化工艺(例如，化学机械平坦化工艺)以形成第二互连层406b。如图12的截面图1200所示，可以在存储单元202a,1上方形成第二存储单元202b,1。第二存储单元202b。上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收，有想法的不要错过哦！

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为显示驱动集成电路结构。背景技术：现有的显示驱动集成电路结构在日常使用的过程中，基于内部大量的电子元件，会产生很高的温度，若不及时进行散热，热量会影响到设备的正常工作，甚至引起设备烧毁，另外，现有的此类设备在排线结构上存在着缺陷，线路布局比较混乱，并且现有的显示驱动集成电路采用直接将信号端焊接在集成电路板上的方式，不利于对线路进行检修和更换，当信号线受外力拉扯时，存在着焊接点被拉断的风险，因此，为解决以上问题，提出一种具有布线装置且散热优良的显示驱动集成电路结构。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供显示驱动集成电路结构，以解决上述背景技术提出的目前的显示驱动集成电路结构具有散热结构不完善，且布线混乱影响后期检修的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：显示驱动集成电路结构，包括主板、电子元件和散热风扇，所述主板的上方焊接有电子元件，所述主板的上方固定有散热板，所述散热板的上方通过螺丝固定有散热风扇，所述主板的后端设置有输入端，所述主板的正面安装有输出端，所述主板的下方焊接有隔线板，所述隔线板的内部镶嵌有橡胶塞。上海海谷电子有限公司为您提供电子料回收，期待您的光临！上海电感元件回收行情

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固定层110具有固定的磁取向，该磁取向被配置为用作参考磁方向和/或减少对自由层114的磁冲击。在一些实施例中，mtj中的一个或多个可以包括附加层。例如，在一些实施例中，mtj中的一个或多个可以包括位于底电极通孔408和固定层之间的反铁磁层。在其它实施例中，mtj中的一个或多个可以包括以各种方式布置的附加固定层(例如，附加固定层、第二附加固定层等)和/或附加自由层(例如，附加自由层、第二附加自由层等)以改进mtj的性能。图4b示出了对应于图2的存储器阵列102的集成芯片414的一些可选实施例的截面图。集成芯片414包括布置在衬底402上方的介电结构404。介电结构404围绕存储单元202a,1。存储单元202a,1包括工作mtj器件106和具有调节mtj器件204和第二调节mtj器件206的调节访问装置108。介电结构404还围绕多个导电互连层406a至406f。多个导电互连层406a至406f包括互连层406a，互连层406a在存储单元202a,1的工作mtj器件106、调节mtj器件204和第二调节mtj器件206正下方延伸为连续结构。互连层406a通过第二互连层406b和多个通孔412a连接至存储单元202a,1的工作mtj器件106、调节mtj器件204和第二调节mtj器件206。第三互连层406c具有离散的互连结构。江西电子元件物料回收厂家

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