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时间:2022年07月23日 来源:

    直径相同、容量相同的电容,高度低的可以代用高度大的电容,但是长度高的替代低的电容时就要考虑机构干涉问题。电容的ESR一只电容器会因其构造而产生各种阻抗、感抗。ESR等效串联电阻及ESL等效串联电感是一对重要参数─这就是容抗的基础。一个等效串联电阻(ESR)很小的电容相对较大容量的外部电容能很好地吸收快速转换时的峰值(纹波)电流。用ESR大的电容并联更具成本效益。然而,这需要在PCB面积、器件数目与成本之间寻求折衷。[纹波电流和纹波电压也称作涟波电流和涟波电压,其实就是ripplecurrent,ripplevoltage。含义就是电容器所能耐受纹波电流/电压值。纹波电压等于纹波电流与ESR的乘积。当纹波电流增大的时候,即使在ESR保持不变的情况下,纹波电压也会成倍提高。换言之,当纹波电压增大时,纹波电流也随之增大,这也是要求电容具备更低ESR值的原因。叠加入纹波电流后,由于电容内部的等效串连电阻(ESR)引起发热,从而影响到电容器的使用寿命。一般的,纹波电流与频率成正比,因此低频时纹波电流也比较低。电容寿命首先要明确一点,铝电解电容一定会坏,只是时间问题。影响电容寿命的原因有很多,过电压,逆电压,高温,急速充放电等等,正常使用的情况下。华科电容原装现货找巨新科。盐田区安规电容麦克风

    也称为塑料薄膜电容;其内部结构大致如下图所示:原图来自于维基百科薄膜电容根据其电极的制作工艺,可以分为两类:金属箔薄膜电容(Film/Foil)金属箔薄膜电容,直接在塑料膜上加一层薄金属箔,通常是铝箔,作为电极;这种工艺较为简单,电极方便引出,可以应用于大电流场合。金属化薄膜电容(MetallizedFilm)金属化薄膜电容,通过真空沉积(VacuumDeposited)工艺直接在塑料膜的表面形成一个很薄的金属表面,作为电极;由于电极厚度很薄,可以绕制成更大容量的电容;但由于电极厚度薄,只适用于小电流场合。金属化薄膜电容就是具有自我修复的功能,即假如电容内部有击穿损坏点,会在损坏处产生雪崩效应,气化金属在损坏处将形成一个气化集中面,短路消失,损坏点被修复;因此,金属化薄膜电容可靠性非常高,不存在短路失效;薄膜电容有两种卷绕方法:有感绕法在卷绕前,引线就已经和内部电极连在一起;无感绕法在绕制后,会采用镀金等工艺,将两个端面的内部电极连成一个面,这样可以获得较小的ESL,应该高频性能较高;此外,还有一种叠层型的无感电容,结构与MLCC类似,性能较好,便于做成SMD封装。极早的薄膜电容的介质材料是用纸浸注在油或石蜡中。坪山区压敏电容质量好的华科安规电容原装现货。

    额定的容量可以做到非常大,可以轻易做到几万μf甚至几f。但不能和双电层电容相比)。价格低廉。比其它种类电容,在价格上具有压倒性优势,因为其组成材料都是普通的工业材料。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备,可以大规模生产,成本相对比较低。新型的电解电容发展的非常快,某些产品的性能已达到无机电容器的水准,电解电容正在替换某些无机和有机介质电容器。电解电容的使用范围相当,基本上,有电源的设备都会使用到电解电容。电解电容的分类,传统的方法都是按阳极材质,比如说铝或者钽。所以,电解电容按阳极分,为以下几种:铝电解电容(CL)电容量:0。47--10000μ额定电压:主要特点:体积小,容量大,损耗大,漏电大。应用:电源滤波,低频耦合,去耦,旁路等不管是SMT贴片工艺的(“贴片电容”,识别方式是底坐有黑色橡胶),还是直插式的,或者有塑料表皮的,只要它们的阳极材质是铝,那么他们就都叫做铝电解电容。电容的封装方式和电容的品质本身并无直接联系,电容的性能只取决于具体型号钽电解电容(CA)铌电解电容(CN)电容量:0。1--1000μ额定电压:6。3--125V主要特点:损耗、漏电小于铝电解电容。

    Page103由于ClassII和III电容的容值极高可以做到几百uF,但由于高介电常数介质,大都是铁电性介质(Ferroelectric),温度稳定性差。此外,铁电性介质,在直流偏置电压下介电常数会下降。在谈谈电感一文中,介绍了铁磁性介质存在磁滞现象,当内部磁场超过一定值时,会发生磁饱和现象,导致磁导率下降;同样的,对于铁电性介质存在电滞现象,当内部电场超过一定值时,会发生电饱和现象,导致介电常数下降。当ClassII和III电容的直流偏置电压超过一定值时,电容会明显下降,如下图所示:图片来源GRM188R60J226MEA0-MurataClassIV:制作工艺和通常的陶瓷材料不一样,内部陶瓷颗粒都是外面一层很薄的氧化层,而中心是导体。这种类型的电容容量很大,但击穿电压很小。由于此类电容的性能不稳定,损耗高,现在已经基本被淘汰了。引申阅读:·ECA-EIA-198-1-F-2002·MaterialsDevelopmentforCommercialMultilayerCeramicCapacitors·HysteresisinPiezoelectricandFerroelectricMaterials电容类型总结表原图出自维基百科还有一类超级电容,就是容量特别大,可以替代电池作为供电设备,也可以和电池配合使用。超级电容充电速度快,可以完全地充放电,而且可以充到任何想要的电压。华科电容代理商巨新科。

    但使用久了,寿命就有可能降低。电容的介质损耗电容器在电场作用下消耗的能量,通常用损耗功率和电容器的无功功率之比,即损耗角的正切值表示。损耗角越大,电容器的损耗越大,损耗角大的电容不适于高频情况下工作。DF值是高还是低,就同一品牌、同一系列的电容器来说,与温度、容量、电压、频率……都有关系;当容量相同时,耐压愈高的DF值就愈低。此外温度愈高DF值愈高,频率愈高DF值也会愈高。电容的漏电流电容器的介质对直流电流具有很大的阻碍作用。然而,由于铝氧化膜介质上浸有电解液,在施加电压时,重新形成的以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流。通常,漏电流会随着温度和电压的升高而增大。它的计算公式大致是:I=K×CV。漏电流I的单位是μA,K是常数。一般来说,电容器容量愈高,漏电流就愈大。从公式可得知额定电压愈高,电容的漏电流也愈大,因此降低工作电压亦可降低漏电流。电容的外型尺寸电容的外型尺寸与重量及接脚型态相关。singleended是径向引线式,screw是锁螺丝式,另外还有贴片铝电解电容等。至於重量,同容量同耐压,但品牌不同的两个电容做比较,重量一定不同;而外型尺寸更与外壳规划有关。一般来说。华科、国巨电容找巨新科。光明区车规 电容器组

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    其基本结构如下图所示:铝电解电容的制作工艺大致有如下几步:·首先,铝箔会通过电蚀刻(Etching)的方式,形成一个非常粗糙的表面,这样增大了电极的表面积,可以增大电容量;·再通过化学方法将阳极氧化,形成一个氧化层,作为介质;·然后,在阳极铝箔和阴极铝箔之间加一层电解纸作为隔离,压合绕制;·极后,加注电解液,电解纸会吸收电解液,封装成型。使用电解液的湿式铝电解电容应用极广;优点就是电容量大、额定电压高、便宜;缺点也很明显,就是寿命较短、温度特性不好、ESR和ESL较大。对于硬件开发来说,需要避免过设计,在满足性能要求的情况下,便宜就是极大的优势。下图是基美(Kemet)的铝电解电容产品,大致可以看出铝电解电容的特点。原图截图于KEMET网站铝电解电容也有使用二氧化锰、导电高分子聚合物等固态材料做电解质;聚合物铝电解电容的结构大致如下图所示:原图出自PolymerAluminumElectrolyticCapacitors-Murata聚合物铝电解电容的ESR较小,容值更稳定,瞬态响应好;由于是固态,抗冲击振动能力比湿式的要好;可以做出较小的SMD封装。当然,湿式的铝电解电容也可以做SMD封装。盐田区安规电容麦克风

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