珠海专业生产晶振答疑解惑

晶体谐振器使用注意：抗冲击：晶体产品设计可抵抗物理冲击，但在某些环境下晶体产品也会受到损坏，比如从桌子上掉落或者在安装过程受到冲击。如果产品受到冲击，确保重新检查产品特性。焊接耐热：使用时应注意到PCB组装过程中的焊接或再流焊的温度应在260±10℃；焊接时间应不大于10s.尽可能使温度变率曲线保持平滑。超声波清洗：使用AT切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。使用音叉晶体可能无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。通耀电子除了生产销售自主品牌晶振外，还代理国内外各类品牌物料。珠海专业生产晶振答疑解惑

贴片晶振的手工焊接方法1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右.2、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子江苏2MHZ晶振现货晶振不起振了是什么原因？

在工作电路中，如果晶振损坏会有哪些特征现象呢？晶振损坏分为两大类，一是彻底停振，二是具有不稳定性。一、彻底停振如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，就像心脏突然停止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会停顿**。二、具有不稳定性引起不稳定性的原因有很多，可能是晶振质量问题，更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配，例如系统要求精度20ppm，而晶振参数只有50ppm；再或者匹配电容要求12PF，而实际电容只有9PF诸多原因。彻底损坏时的解决办法彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常；具有不稳定性的解决办法咨询专业的晶振供应商，算出正确电容匹配值更换晶振，或者是更换**电容。更换精度合适的晶振，如果是其它问题引起的不稳定，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，如果故障发生时间推迟或不再发生故障，即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。

深圳通耀电子有限公司是晶振授权与单独型供应商，其通过ISO9001企业质量管理体系认证，拥有自主品牌TONYO（通耀），品牌创立至今约十年，是国产晶振品牌；在行业内拥有很高的美誉度，同时产品通过ROHS认证及REACH认证，并销 往国内外。通耀（TONYO）32.768KHZ有源低功耗晶振通过长达5年的研发，于2022年1月正式量产，其动能对标SITIME大厂，功耗可以做到低至1微安。交期较短，价格具有优势，经过多次验证，在市面上具体非常大的竞争力。石英切割、 购买基座、起振晶片，用特殊导电胶将石英及晶片黏帖在陶瓷基座 上，并进行填充氮气密封。

为什么晶振品牌排名都是以为都是日本，中国台湾以及欧美系三分天下，从晶振技术三项要素——频率、精确度、尺寸大小的横向比较得知：欧美厂商在频率发展上见长，由于其对无线通信技术的发展使其在设计、开发上具有优势，但在生产效率上较低。而日本厂商居技术领导地位，在精确度、尺寸大小上具有优异的产品改良能力，同时能够将其进一步予以量产和自动化生产。就中国台湾厂商而言，大都直接购买原料配方、机器设备或直接购买制程，产品上市时间讲求迅速，近期已逐步透过设备、制程能力的改善，将技术内化成自身能力并予以提升。一般温度范围越宽、稳定性要求越小的晶体振荡器价格越高。福建爱普生晶振答疑解惑

有许多工程师在工作中都遇到过,晶振在板上,一会儿起振,一会不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。珠海专业生产晶振答疑解惑

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO）第一种补偿方式是直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1ppm时，直接补偿方式并不适宜。第二种补偿方式间接补偿型该补偿方式又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压变换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）变换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现珠海专业生产晶振答疑解惑

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