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1可以包括工作mtj器件106和调节访问装置108，调节访问装置108具有形成在第三互连层406c和第四互连层406d之间的调节mtj器件204和206。第二存储单元202b,1可以根据与关于图9至图11描述的那些类似的步骤形成。图13示出了形成具有存储器电路的集成芯片的方法1300的一些实施例的流程图，该存储器电路包括具有调节访问装置的存储单元(例如，mram单元)，该调节访问装置被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问。虽然方法300示出和描述为一系列步骤或事件，但是应该理解，这些步骤或事件的示出的顺序不被解释为限制意义。例如，一些步骤可以以不同的顺序发生和/或与除了此处示出的和/或描述的一些的其它步骤或事件同时发生。此外，可能不是所有示出的步骤对于实施此处描述的一个或多个方面或实施例都是需要的，并且此处描述的一个或多个步骤可以在一个或多个单独的步骤和/或阶段中实施。在步骤1302中，在衬底上方形成互连层。互连层可以形成在衬底上方的ild层内。图9示出了对应于步骤1302的一些实施例的截面图900。在步骤1304中，在互连层的连续上表面正上方形成多个底电极通孔。图10示出了对应于步骤1304的一些实施例的截面图1000。在步骤1306中。上海海谷电子有限公司回收值得用户放心。陕西集成电路回收行情

sr)调整程序以进行另一次迭代的调整程序以前，使用者采取的步骤。在调整流程中，在操作200中调整信号dout的回转率，直到操作202中产生的信号dout在操作204中的测量满足在操作208中获取的规范，其中使用者于操作206中评估该测量。应当注意，该规范对于操作206中的评估可能是关键的。此外，应该注意，该规范通常是非正式的，并且可以不由图1的使用者应用端12输入。总之，前述操作被迭代地执行，直到经调整回转率满足规范的要求。经配置以测量信号dout的电压的示波器120的尺寸相对较大。此外，需要手动调整回转率。结果，比较方法相对不方便。图3是根据本公开的一些实施例的具有一机器学习电路(machinelearningcircuit，mlc)42的一电路30的示意图。参考图3，电路30包括一ic元件10和包括mlc42的一集成电路元件40。在一些实施例中，ic元件10和ic元件40集成在单个芯片中。在一些实施例中，ic元件10和ic元件40分别集成在不同的芯片中，并且包括ic元件10的芯片及包括ic元件40的芯片被设置在母板上。ic元件10和ic元件40通过母板彼此通信。mlc42经配置以通过机器学习执行一个或多个任务。mlc42经由一互连电路46(例如通信总线)通信地耦合到ic元件10。初，mlc42进入训练阶段。陕西晶振回收网上海海谷电子有限公司致力于提供回收，有想法的不要错过哦！

所述多条金属线之中的在方向上顺序地相邻的每三条金属线之间的两个金属节距彼此不同。在所述方法的一些实施例中，所述多条金属线通过自对准双倍图案化(sadp)或自对准四倍图案化(saqp)形成。还在所述方法的一些实施例中，单元线路结构是未被划分为至少两个相等的子线路结构的小单元结构。此外，提供一种设计集成电路的方法，所述方法包括：接收定义集成电路的输入数据；设置包括多个标准单元的标准单元库；基于输入数据和标准单元库执行布局和布线；以及基于布局和布线的结果生成定义集成电路的输出数据，其中，所述集成电路包括：半导体基底，多条栅极线，形成在半导体基底上方的栅极层中，所述多条栅极线布置在方向上并且在垂直于方向的第二方向上延伸，以及多条金属线，形成在栅极层上方的导电层中，所述多条金属线布置在方向上并且在第二方向上延伸。在所述方法的一些实施例中，所述多条金属线中的6n条金属线和所述多条栅极线中的4n条栅极线形成单元线路结构，n是正整数，并且多个单元线路结构布置在方向上。根据示例实施例，一种集成电路包括：半导体基底、多条栅极线和多条金属线。所述多条栅极线形成在半导体基底上方的栅极层中，其中。

图4a示出了对应于图2的存储器阵列102的集成芯片400的一些实施例的截面图。集成芯片400包括布置在衬底402上方的介电结构404。介电结构404围绕存储单元202a,1和第二存储单元202b,1，第二存储单元202b,1邻近于存储单元202a,1横向定位。介电结构404还围绕多个导电互连层406a至406c。在一些实施例中，介电结构404可以包括多个堆叠的ild层。在各个实施例中，多个堆叠的ild层可以包括氧化硅、氟掺杂的氧化硅、碳掺杂的氧化硅等的一种或多种。在各个实施例中，多个导电互连层406a至406c可以包括铜、铝、钨、碳纳米管等。存储单元202a,1和第二存储单元202b,1分别包括调节访问装置108和工作mtj器件106。调节访问装置108连接至限定多条字线wl1至wl4的互连层406a。多条字线wl1至wl4中的两个连接至图2的存储器阵列102的一行内的相应存储单元。例如，字线wl1至wl2可以连接至行中的存储单元202a,1，并且字线wl3至wl4可以连接至第二行中的第二存储单元202b,1。在一些实施例中，多条字线wl1至wl4可以与衬底402分隔开非零距离d。第二互连层406b布置在调节访问装置108和工作mtj器件106之间。工作mtj器件106进一步连接至限定位线bl1的第三互连层406c。上海海谷电子有限公司致力于提供回收，欢迎新老客户来电！

本领域普通技术人员将理解本发明的许多可能的应用和变化。除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开的实施例所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应当理解，例如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且不应该被理解为或者理解为除非在此明确定义，否则过于正式的意义。机器学习经配置以各种设置以通过使用示例来执行任务。例如，神经网络可经配置以执行没有任务特定编程的任务。也就是说，可以从先前数据训练神经网络以对来自当前数据的信息进行分类或推断。例如，训练数据可经配置以通过分析信号的电压来识别从驾驶员输出端的信号的回转率。虽然使用基于电压的回转率识别作为示例，但这是说明性的，并且任何合适的神经网络任务可以由下面描述的实施例执行。图1的示意图说明调整信号的回转率的比较方法。参考图1，一集成电路(integratedcircuit，ic)元件10包括一驱动器电路102和一回转率控制(slewratecontrol，src)电路104。驱动器电路102经配置以接收一信号din，并通过增加信号din的驱动能力来驱动出ic元件10上的一信号dout。根据src电路104提供的一回转率。上海海谷电子有限公司致力于提供回收，竭诚为您服务。甘肃呆滞料回收中心

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同样的附图标记始终表示同样的元件。可以省略重复的描述。在下文中，在三维空间中使用方向x、第二方向y和第三方向z描述根据示例实施例的集成电路的结构。方向x可以是行方向，第二方向y可以是列方向，第三方向z可以是竖直方向。方向x、第二方向y和第三方向z可以交叉，例如，可以彼此正交或垂直。图1是示出制造集成电路的方法的流程图。参照图1，在半导体基底上方的栅极层中形成多条栅极线，其中，所述多条栅极线布置在方向上并且在垂直于方向的第二方向上延伸(s100)。在栅极层上方的导电层中形成多条金属线，其中，所述多条金属线布置在方向上并且在第二方向上延伸，使得6n条金属线和4n条栅极线形成单元线路结构，其中，n是正整数，并且多个单元线路结构布置在方向上(s200)。根据示例实施例，可以通过自对准双倍图案化(sadp)或自对准四倍图案化(saqp)形成多条金属线。sadp和saqp是制造技术。此外，根据示例实施例，可以通过单图案化(即，直接图案化)、sadp或saqp形成多条栅极线。单图案化也是制造技术。下面将参照图4a至图4i描述单图案化、sadp和saqp。在一些实施例中，单元线路结构对应于未被划分为至少两个相等的子线路结构的小单元结构。在一些示例实施例中。陕西集成电路回收行情

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