北京特殊IC销售

供需格局：模拟IC产能短期仍然紧张，在2022年后仍供需紧张，有望逐步缓解模拟IC行业产能稳定增长，国际大厂自建产能，国内厂商多依托Fab厂。从供给端看，根据SEMI，2020年Q4全球模拟IC产能达172万片/月，同比减少0.6%，2021年产能逐季增加，2021年底达到178万片/月，同比2020年增长2.4%，海外主要模拟IC厂商均为IDM模式，自建产能，国内厂商多为Fabless模式。目前，PMIC、驱动IC、CMOS、射频、功率等需求饱满，预计未来2年，模拟IC产能持续扩张，但晶圆厂扩产周期长（一般为2年以上），短期供需矛盾存在。根据Techinsights数据，2021年全球晶圆厂及IDM资本开支约为1485亿美元，较2020年同比增长37%，预计2022年资本开支有望达到1819亿元，同比增长23%。其中分类器件、模拟和光电器件（DAO）的CAPEX占比为10%。预计2022晶圆厂对应模拟IC的CAPEX增速23%，与需求端的17%增速基本匹配。深圳市灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年，售后无忧，国产替代，价格实惠，欢迎咨询合作！北京特殊IC销售

对于外部晶圆厂来讲，40nm-130nm成熟晶圆代工产能扩产较为缓慢。根据ICInsights数据，预计2022年IC晶圆产能（等效8英寸）约为2.64亿片，同比增长10.87%，其中成熟制程（28nm以上）产能1.15亿片，同比增长7.97%，扩产速度较为缓慢。在40nm以上成熟制程领域，台积电产能排名位，市占率达到28%，中芯国际以11%的份额排在第三位，台积电作为全球先进制程工艺，同时也在积极扩产成熟制程。从不同工艺对应的晶圆需求结构分布来看，比如灵星芯微代理的中微爱芯28nm及以上成熟制程工艺制造的芯片在整个芯片市场中仍然占据近50%的份额，即使在2024年，40nm以上的成熟制程的市场份额依然达到四成。我们认为未来晶圆厂的资本开支将从“智能手机半导体时代”全部追逐先进制程的投资逐步转向“智能汽车半导体时代”的先进制程与成熟制程两个赛道同时布局的投资方向。河南哪里有IC深圳市灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年，代理中微爱芯，质量可靠，售后无忧，欢迎选购！

数字IC：处理离散的电学“1”和“0”信号的数字信号的集成电路为通常意义上的数字IC。产品类型按照功能主要分为存储器、逻辑IC和微型元件。常见的非线性电路有振荡器、定时器、锁相环电路等。模拟集成电路的典型应用，输入温度、湿度、光学、压电、声电等各种传感器或天线采集的外界自然信号，经过模拟电路预处理后，转为合适的数字信号输入到数字系统中；经过数字系统处理后的信号再通过模拟电路进行后处理，转换为声音、图像、无线电波等模拟信号进行输出。

移动通信终端侧模拟IC市场规模更大，较基础设施保持更快增速。根据ICInsights数据，2018-2021年，通信市场模拟IC从181亿美元增长至230亿美元，复合增速8.3%，2021-2027年CAGR预计为7.7%，保持较快增速。根据Yole数据，2020年电信基础设施（含基站）射频前端市场空间为27亿美元，2020-2025年CAGR预计为6%；2019年移动终端射频前端市场空间124.05亿美元，2019-2026年复合增速预计为8.3%。由于射频器件具有市场规模较大、产品通用化程度较高的特点，形成了像Qorvo、Skyworks等一系列专注于射频赛道的模拟厂商。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯品牌，品种齐全，质量可靠，欢迎选购！

本土厂商尚处早期研发投入阶段，产品种类差距较大。目前国内模拟 IC 厂商仍处于早期研发投入阶段， 研发费用率较高。比如圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、无锡中微爱芯等研发费用/营业收入均维持在10%以上甚至更高，而国际厂商除美信和 ADI 仍维持 15%-20%的研发投入占比外，TI、英飞凌等均已下降到10%附近。本土模拟 IC 厂商产品型号数量相对较少，品类较为丰富的中微爱芯约 2000多种，思瑞浦约 1600 种，而国际大厂均有数万种产品型号，如 TI 约有 8 万种产品、ADI 约有 7.5 万种产品。深圳市灵星芯微电子科技有限公司，中微爱芯一级代理商，国产替代，售后无忧，价格实惠，欢迎咨询合作！辽宁什么是IC市场报价

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国际大厂普遍采取 IDM 模式，国内公司普遍采取 Fabless 模式。模拟 IC 产业主要包括设计、制造、封装 测试等环节。对应不同的经营模式，模拟 IC 厂商主要分为 IDM、Fabless 和虚拟 IDM 三种形式。IDM 模式即垂直整合制造模式，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，对资本投入的要求较高；Fabless 模式无晶圆加工线，没有制造能力，只负责芯片的电路设计与销售，借助晶圆厂的标准工艺生产 制造，资本投入要求低，但是受到晶圆厂产能、技术限制；虚拟 IDM 模式，指设计厂商拥有自己的工艺平台， 虽然不具备生产线，但需要晶圆厂配合其导入专有的制造工艺和生产设备。模拟芯片领域，国际大厂普遍采取 IDM 商业模式，而国内公司由于业务规模尚小，普遍采取 fabless 模式，部分国内头部厂商开始尝试自建产能。北京特殊IC销售

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