吉林晶振匹配电容
晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片),石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片,在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。若在石英晶体的两个电极上加一电场,晶片就会产生机械变形。反之,若在晶片的两侧施加机械压力,则在晶片相应的方向上将产生电场,这种物理现象称为压电效应。如果在晶片的两极上加交变电压,晶片就会产生机械振动,同时晶片的机械振动又会产生交变电场。晶振的选型考量和失效分析。吉林晶振匹配电容
晶振是现在电器里面几乎不可缺的部件,重要性大家知道,不必细说。利用晶体压电效应,**常用打火机,就是利用晶体压电效应,及煤气炉里的点火器都是利用晶体压电效应。压电效应:某些电介质在沿一定方向上受到外力的作用而变形时,其内部会产生极化现象,同时在它的两个相对表面上出现正负相反的电荷。当外力去掉后,它又会恢复到不带电的状态,这种现象称为正压电效应。当作用力的方向改变时,电荷的极性也随之改变。相反,当在电介质的极化方向上施加电场,这些电介质也会发生变形,电场去掉后,电介质的变形随之消失,这种现象称为逆压电效应。当在两端施加一定交流电,晶体会做周期振动.当电压达到某个频率后,晶体振动强度达到比较大。这个频率就是晶振的谐振频率,这个频率不是固定的,随晶振切片大小而不同,当晶体切片完成后,这个频率就固定下来了。我们常说8M、6M就是这个在电路上常作选频元件与相关电路一起组成振荡器。晶振等效电路网上很多,这里不作班门弄斧。吉林晶振匹配电容我国大力发展晶振产业成为全能型国家 。
国产企业光刻技术已取得突破。泰晶科技从2011年开始布局光刻工艺研发,2014年组建了国内同行业很早一家微纳米晶体加工技术重点实验室,以激光调频和光刻技术为基础,加强MEMS技术在晶体谐振器产品的应用。目前公司已经取得了微型晶体谐振器生产的重要技术研究成果,成功使用双面光刻工艺,将超过3000颗的“1610”型号晶体谐振器集成至3寸的WAFER片上。微电子机械系统(MEMS)技术的有效应用为石英晶体的加工提供了技术借鉴和启发。MEMS技术利用IC加工技术实现微纳米尺度加工,在加工精度、加工手段、EDA(计算机辅助设计)等方面具有先天优势,因此石英晶体技术与MEMS技术的结合成为必然趋势。
这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路,由于晶振等效为电感的频率范围很窄,所以即使其他元件的参数变化很大,这个振荡器的频率也不会有很大的变化。晶振有一个重要的参数,那就是负载电容值,选择与负载电容值相等的并联电容,就可以得到晶振标称的谐振频率。一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器的两端接入晶振,再有两个电容分别接到晶振的两端,每个电容的另一端再接到地,这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容,请注意一般IC的引脚都有等效输入电容,这个不能忽略。一般的晶振的负载电容为15皮或12.5皮,如果再考虑元件引脚的等效输入电容,则两个22皮的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择。晶振主要由基座、晶片、封装材料、IC构成。
低成本的热敏晶体可在一定程度上替代温补晶振。热敏晶体和温补晶振都是在特殊环境下使用的频率元件,可以改善其频率温度补正。热敏晶体的原理是在普通贴片晶振基础上增加一颗热敏电阻以及一颗变容二极管,利用变容二极管的容变功能与热敏的传感功能相结合,形成带有温度传感功能的热敏石英晶振。热敏晶振在工作过程中受到了温度感应时可以使晶体产品在工作过程中保持一个精细的不变的温度,使晶振产品的精度给CPU提供信号的同时又能避免因为温度的问题给晶振造成频率较大的偏差。带有温度传感的热敏晶振是温补晶振的替代品,其成本低廉、生产快捷,但精度弱于温补晶振。例如,TCXO温补晶振的频率偏差在±0.5ppm 的范围,晶振给CPU控制中心提供的信号接收到的线路导航精细偏差在3-5米范围内;而热敏晶振频率偏差为±10PPM,导航偏差约为200米。小尺寸晶振“受制于国外。北京示波器测晶振
晶振市场格局:日本在先,中国追赶。吉林晶振匹配电容
替代逻辑三:突破光刻技术,推进小型化、高精度发展(1)MEMS技术可解决传统机械加工的局限高稳定性的晶体元器件晶体单元/晶体振荡器按照切型主要分为三种:1)kHz级的晶体单元采用音叉型结构振动子;2)MHz级的晶体单元采用AT型结构振动子;3)百MHz超高频晶体单元采用SAW型振动子,温度特性曲线和音叉型振动子类似。随着下游产品对晶振抗振性、相位噪声等、尺寸小型化等参数要求越来越高,传统机械加工的局限性逐渐显露。音叉型晶振缺陷:单元尺寸压缩后将难于取得良好的振荡特性。当石英振动子的尺寸从1.2×1.0mm减小到1.0×0.8mm时,串联电阻值(CI值)会升高30%左右,也就是说音叉型晶体单元尺寸压缩后将难于取得良好的振荡特性。吉林晶振匹配电容
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