海南通用IC品牌

时间:2022年08月13日 来源:

模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)应用普遍,技术壁垒高。ADC已发展30年以上,广泛应用于工业、通信、医疗等领域,技术壁垒极高,全球来看ADI技术实力较强,国内还没有厂商能够提供性能和产能达标的产品,SIGMADELTAADC相对更容易突破。DAC是将二进制数字量形式的离散信号转换成以标准量为基准的模拟量的转换器,DAC按输出形式可分为电压型和电流型。接口产品用于电子系统之间的信号传输,包括满足RS232、RS485等多种协议标准的接口产品。接口产品典型应用比如:适用于各个行业电子系统的打印接口;适用于监控安全行业的控制和调试接口等;通信行业的背板时钟以及控制信号的传送等。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯品牌,品种齐全,质量可靠,欢迎咨询!海南通用IC品牌

数字IC:处理离散的电学“1”和“0”信号的数字信号的集成电路为通常意义上的数字IC。产品类型按照功能主要分为存储器、逻辑IC和微型元件。常见的非线性电路有振荡器、定时器、锁相环电路等。模拟集成电路的典型应用,输入温度、湿度、光学、压电、声电等各种传感器或天线采集的外界自然信号,经过模拟电路预处理后,转为合适的数字信号输入到数字系统中;经过数字系统处理后的信号再通过模拟电路进行后处理,转换为声音、图像、无线电波等模拟信号进行输出。陕西自动化IC市场报价灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年,代理中微爱芯,质量可靠,欢迎合作!

模拟IC赛道分散,本土替代市场空间广阔,为国产化突破带来机遇。模拟IC品类多,下游应用多元化导致细分赛道极多,各细分板块均有优势厂商占据主导地位。不同领域企业差异较大,如TI在放大器市场份额,而在功率芯片市场,欧洲Infineon优势较大,整体来看,不存在单一企业在所有模拟IC细分市场占优情况,细分赛道仍存在国内厂商长期发展的空间,模拟IC领域本土公司有望在无线连接、电源管理、模数转换、MEMS等领域率先突破,模拟IC有望率先实现较高程度国产化。在替代空间方面,2022年国内模拟IC市场规模有望达到328亿美元,CR10市占率不足10%,仍有很大提升空间。例如,中微爱芯的LED/LCD显示驱动和通用逻辑芯片接近、达到甚至优于国际同类产品;圣邦股份电源管理类新产品则涵盖AMOLED显示电源芯片、微功耗LDO等多系列产品,其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平、部分技术指标达到水平。

频繁兼并收购,集中趋势渐显:未来,并购整合仍是模拟IC行业大势和国产厂商的必经之路。1)模拟IC产品线众多,国内公司若做大做强,通过并购扩充产品线、获得团队是必然选择。国际主要厂商的成长中均进行了多次并购,扩充产品线和销售渠道,提高竞争力,如TI共进行36次投资并购,ADI28次,微芯17次等。2)模拟IC产品多市场散,公司规模经济占优,有管理优势,而利基市场的小公司规模经济难敌TI、ADI、Infineon等;此外,模拟IC市场整体已经十分成熟,因此海外小型公司及容易被TI、ADI、Infineon等兼并收购。这一特点在国内同样适用,矽力杰、圣邦、中微爱芯等成长到一定规模后将具有平台效应,未来有望吸纳的小公司或团队加盟,逐步整合小公司/团队壮大起来。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯,专营国产替代IC,技术支持,质量可靠,欢迎合作!

TI 新增产能预计从 2022 下半年开始释放,行业供应紧张局面有望逐步得到缓解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即将竣工并预计于 2022 年下半年开始投产,比 RFAB1 大 30%,预计满产贡献产能有望 超过 26 亿美元。2021 年 7 月,德州仪器还以 9 亿美元收购了美光科技位于犹他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圆制 造厂 LFAB,改造后用于制造 65nm 和 45nm 工艺的模拟和嵌入式芯片,预计将于 2023 年初开始生产,预计产 能体量与 RFAB1 相当。TI 将在谢尔曼建设 4 座 12 寸晶圆厂,首座工厂预计于 2025 年开始投产,第三和第四 家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。与 TI 相比,亚诺德 ADI 产能较为分散,2021 年 ADI 晶圆代工 自产比例约为 45%,对于外部晶圆厂的依赖度较高。深圳市灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年,代理中微爱芯,国产芯片替代,质量可靠,欢迎选购!四川特殊IC型号

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移动通信终端侧模拟IC市场规模更大,较基础设施保持更快增速。根据ICInsights数据,2018-2021年,通信市场模拟IC从181亿美元增长至230亿美元,复合增速8.3%,2021-2027年CAGR预计为7.7%,保持较快增速。根据Yole数据,2020年电信基础设施(含基站)射频前端市场空间为27亿美元,2020-2025年CAGR预计为6%;2019年移动终端射频前端市场空间124.05亿美元,2019-2026年复合增速预计为8.3%。由于射频器件具有市场规模较大、产品通用化程度较高的特点,形成了像Qorvo、Skyworks等一系列专注于射频赛道的模拟厂商。海南通用IC品牌

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