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时间:2022年08月22日 来源:

PCB多层板LAYOUT设计规范之八:

54.一般设备中至少要有三个分开的地线:一条是低电平电路地线(称为信号地线),一条是继电器、电动机和高电平电路地线(称为干扰地线或噪声地线);另一条是设备使用交流电源时,则电源的安全地线应和机壳地线相连,机壳与插箱之间绝缘,但两者在一点相同,***将所有的地线汇集一点接地。断电器电路在最大电流点单点接地。f<1MHz时,一点接地;f>10MHz时,多点接地;1MHz<f<10MHz时,若地线长度<1/20λ,则一点接地,否则多点接地。

55.避免地环路准则:电源线应靠近地线平行布线。

56.散热器要与单板内电源地或屏蔽地或保护地连接(优先连接屏蔽地或保护地),以降低辐射干扰

57.数字地与模拟地分开,地线加宽

58.对高速、中速和低速混用时,注意不同的布局区域

59.**零伏线,电源线的走线宽度≥1mm

60.电源线和地线尽可能靠近,整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布,以便使分布线电流达到均衡。

61.尽可能有使干扰源线路与受感应线路呈直角布线

62.按功率分类,不同分类的导线应分别捆扎,分开敷设的线束间距离应为50~75mm。 来了!PCB多层板解析!欢迎来电咨询。深圳 pcb打样

PCB多层板LAYOUT设计规范之七:

47.五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,如采用双层板,比较好将印制板的一面做为一个完整的地平面

48.混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为**的模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地;4在电路板的所有层中,数字信号只能在电路板的数字部分布线,模拟信号只能在电路板的模拟部分布线;5实现模拟电源和数字电源分割;6布线不能跨越分割电源面之间的间隙;7必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上;8分析返回地电流实际流过的路径和方式;

49.多层板是较好的板级EMC防护设计措施,推荐推荐。

50.信号电路与电源电路各自**的接地线,***在一点公共接地,二者不宜有公用的接地线。

51.信号回流地线用**的低阻抗接地回路,不可用底盘或结构架件作回路。

52.在中短波工作的设备与大地连接时,接地线<1/4λ;如无法达到要求,接地线也不能为1/4λ的奇数倍。53.强信号与弱信号的地线要单独安排,分别与地网只有一点相连。 tg150线路板PCB多层板为什么都是偶数层?原因在这里!

PCB设计LAYOUT规范之五:

33.PCB电容:多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。

34.高速电路和低速电路:高速电路要使其接近接地面,低速电路要使其接近于电源面。地的铜填充:铜填充必须确保接地。

35.相邻层的走线方向成正交结构,避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线;

36.不允许出现一端浮空的布线,为避免“天线效应”。

37.阻抗匹配检查规则:同一网格的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应避免这种情况。在某些条件下,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。

38.防止信号线在不同层间形成自环,自环将引起辐射干扰。

39.短线规则:布线尽量短,特别是重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方。


PCB多层板LAYOUT设计规范之十二:

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置,应根据其属性合理布局。

99.匹配电容电阻的布局 要分清楚其用法,对于多负载的终端匹配一定要放在信号的**远端进行匹配。

100.匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。

101.调整字符,所有字符不可以上盘,要保证装配以后还可以清晰看到字符信息,所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝印大小要统一。

102.关键信号线优先:电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线;

103.环路**小规则:即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的过孔,将双面信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其他平面信号回路问题,建议采用多层板为宜。

104.接地引线**短准则:尽量缩短并加粗接地引线(尤其高频电路)。对于在不同电平上工作的电路,不可用长的公共接地线。

105.内部电路如果要与金属外壳相连时,要用单点接地,防止放电电流流过内部电路 PCB四层板的叠层?欢迎来电咨询。

PCB设计规范之线缆与接插件

262.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:屏蔽其中一个或全部**屏蔽、空间远离、地线隔开。263.无屏蔽的带状电缆。比较好接线方式是信号与地线相间,稍次的方法是一根地、两根信号再一根地依次类推,或**一块接地平板

264.信号电缆屏蔽准则:1强干扰信号传输使用双绞线或**外屏蔽双绞线。2直流电源线应用屏蔽线;3交流电源线应用扭绞线;4所有进入屏蔽区的信号线/电源线均须经过滤波。5一切屏蔽线(套)两端应与地有良好的接触,只要不产生有害接地环路,所有电缆屏蔽套都应两端接地,对非常长的电缆,则中间也应有接地点。6在灵敏的低电平电路中,以消除接地环路中可能产生的干扰,对每电路都应有各自隔离和屏蔽好接地线。

265.屏蔽线紧贴金属底板准则:所有带屏蔽层的电缆宜紧贴金属板安放,防止磁场穿过金属地板和屏蔽线外皮构成的回路

266.印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔离

267.减小干扰和敏感电路的环路面积比较好办法是使用双绞线和屏蔽线


存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗?广东pcb打样哪家好

PCB层说明:多层板和堆叠规则。深圳 pcb打样

PCB多层板 LAYOU设计规范之二:

8.当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域

9.对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离

10.多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。

11.多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻

12.多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层,可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开,不能混用

13.时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路

14.注意长线传输过程中的波形畸变

15.减小干扰源和敏感电路的环路面积,比较好的办法是使用双绞线和屏蔽线,让信号线与接地线(或载流回路)扭绞在一起,以便使信号与接地线(或载流回路)之间的距离**近

16.增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小

17.如有可能,使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角(或接近直角)布线,这样可**降低两线路间的耦合18.增大线路间的距离是减小电容耦合的比较好办法


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