常州柔性PCB设计

时间:2022年08月27日 来源:

PCB表面处理极基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。

热风整平(喷锡)

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状极小化和阻止焊料桥接。 使用于开关电源的电解电容若损坏,可使开关电源不起振,无电压输出。常州柔性PCB设计

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:


铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊



用数控钻床,钻出要求塞孔的铝片,制成网版,安装在移位丝印机上进行塞孔,塞孔必须饱满,再经过固化,磨板进行板面处理。此工艺流程为:前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。



该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油,但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。 深圳柔性PCB价格电容在电路中的作用不同,引起的故障也各有其特点。

在确定PCB的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置。末后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则:


1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。


2一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。


3、重量超过15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。


4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求,一些经常用到的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能头重脚轻。一个产品的成功,一是要注重内在质量。二是要兼顾整体的美观,两者都比较完美的板子,才能成为成功的产品。

电源PCB设计的经验总结


1、摆放器件的时候,如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候,选择中心对齐的方式,不要对齐边缘。因为做封装的时候,是进行了焊盘补偿,所以实际中做出焊接时候,是不对齐的,这样就不美观了。


2、在对电源芯片进行布局布线的时候,首先应该下载数据手册进行参考。


3、对于开关电源的布局、布线,就是找输入输出的主回路。就是VIN,VOUT,摆放器件的时候,得紧凑,先大后小(器件的体积)。虽然紧凑,但是得预留出扇孔和铺铜的位置。


4、布局呈一字型,这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理,少部分是进行走线,走线起码少10mil起步。如果走线10mil超过焊盘大小,可以先从焊盘走出来,然后在变成10mil走线。 层数多,涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄,容易导致层间可靠性测试失效问题。

传输线的特性阻抗取决于导体的宽度,导体的厚度,导体与接地功率参考平面之间的电介质厚度,以及介电介质的介电常数如何与另一个。


在设计的初始阶段,建议客户联系Bittele Electronics讨论阻抗要求。该讨论将为各方提供一个沟通平台,以确保深圳pcb板厂家材料特性的规格和效果,包括特定的DK和生产工艺,将对项目的阻抗要求和公差产生影响。


4层高密度沉金PCB电路板


要确定实际阻抗,深圳pcb板厂家可能需要构建一个小型原型才能进行测试。由于设计中需要的阻抗很小,因此通常需要这样做。当设计具有较小的线宽和介电厚度时,也可能需要对变化具有更大的灵敏度。例如,对于0.125mm(0.005英寸)线宽,蚀刻变化的公差变化对于0.25mm(0.100英寸)线更为重要。


只记录线宽和电介质厚度的参考尺寸。这使得Bittele Electronics可以对线宽和电介质厚度进行微小的改变,以符合普林pcb板厂家阻抗目标。 注意:当需要修改线宽时,需要对特定图层中相同宽度的所有线进行修改。客户必须授予进行此类修改的权限。在进行阻抗计算时,请考虑蚀刻因子的重要性。 我们常用的多层板,一般表层铜厚为1OZ,内层铜厚为0.5OZ,具体的可以问PCB制作厂家。无锡多层PCB制作

铜基板包括金属层、黏结层(绝缘层)、导电走线层,三个因素缺一不可。常州柔性PCB设计

关于线宽与过孔铺铜的一点经验


我们在画PCB时一般都有一个常识,即走大电流的地方用粗线(比如50mil,甚至以上),小电流的信号可以用细线(比如10mil)。


对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,这样的话比较细的线就肯定会出问题。


一个基本的经验值是:10A/平方mm,即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话,在大电流通过时走线就会烧毁。


当然电流烧毁走线也要遵循能量公式:Q=I*I*t,比如对于一个有10A电流的走线来说,突然出现一个100A的电流毛刺,持续时间为us级,那么30mil的导线是肯定能够承受住的。


(这时又会出现另外一个问题?导线的杂散电感,这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势,从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大,所以实际中还要综合导线的长度进行考虑) 常州柔性PCB设计

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