苏州远程通讯控制器T-BOX汽车芯片

动力域控制器汽车芯片是一种智能化的动力总成管理单元，借助CAN/FLEXRAY实现变速器管理、引擎管理、电池监控、交流发电机调节。其优势在于为多种动力系统单元（内燃机、电动机\发电机、电池、变速箱）计算和分配扭矩、通过预判驾驶策略实现CO2减排、通信网关等，主要用于动力总成的优化与控制，同时兼具电气智能故障诊断、智能节电、总线通信等功能。未来主流的系统设计方案如下：1）以Aurix2G（387/397）为**的智能动力域控制器软硬件平台，对动力域内子控制器进行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向动力域协同优化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高级的域层次算法。2）以ASIL-C安全等级为目标，具备SOTA，信息安全，通讯管理等功能。3）支持的通讯类型包括CAN/CAN-FD，GigabitEthernet并对通讯提供SHA-256加密算法支持。4）面向CPU\GPU发展，需要支持AdapativeAutosar环境，主频需要提高到2G，支持Linux系统，目前支持POSIX标准接口的操作系统。汽车热管理汽车芯片替代迈来芯委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车水泵阀门应用市场。苏州远程通讯控制器T-BOX汽车芯片

ADAS是利用安装于车上的各式各样的传感器收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在快的时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。ADAS采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波等，可以探测光、热、压力或其它用于监测汽车状态的变量，通常位于车辆的前后保险杠、侧视镜、驾驶杆内部或者挡风玻璃上。腾云芯片公司承接ADAS汽车芯片定制开发。早期的ADAS技术主要以被动式报警为主，当车辆检测到潜在危险时，会发出警报提醒驾车者注意异常的车辆或道路情况。对于的ADAS技术来说，主动式干预也很常见。ADAS系统主要有：APA（自动泊车系统）；ACC（自动巡航系统）；AEB(自动紧急刹车)；LDW（车道偏离预警系统）；LKA（车道保持系统）；FCW（前方碰撞预警）；PCW（行人碰撞预警）；TSR（交通标志识别）；HBA。成都汽车充电桩汽车芯片国产替代安森美汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。

传统座舱域汽车芯片技术是由几个分散子系统或单独模块组成，这种架构无法支持多屏联动、多屏驾驶等复杂电子座舱功能，因此催生出座舱域控制器这种域集中式的计算平台。智能座舱的构成主要包括全液晶仪表、大屏中控系统、车载信息娱乐系统、抬头显示系统、流媒体后视镜等，**控制部件是域控制器。座舱域控制器（DCU）通过以太网/MOST/CAN，实现抬头显示、仪表盘、导航等部件的融合，不仅具有传统座舱电子部件，还进一步整合智能驾驶ADAS系统和车联网V2X系统，从而进一步优化智能驾驶、车载互联、信息娱乐等功能。智能驾驶辅助系统的构成主要包括感知层、决策层和执行层三大**部分。感知层主要传感器包括车载摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、智能照明系统等，车辆自身运动信息主要通过车身上的速度传感器、角度传感器、惯性导航系统等部件获取。而通过座舱域控制器，可以实现“**感知”和“交互方式升级”。一方面，车辆具有“感知”人的能力。智能座舱系统通过**感知层，能够拿到足够的感知数据，例如车内视觉（光学）、语音（声学）以及方向盘、刹车踏板、油门踏板、档位、安全带等底盘和车身数据，利用生物识别技术（车舱内主要是人脸识别、声音识别），

基于纹波计数的无传感器方案纹波计数的无传感器方案是利用转子转动过程中，电刷在电级间切换产生电流纹波，并对这种电流波动进行采样、分析和控制。此方案首先通过采样电阻将电机电流信号转换为电压信号，并通过运放对电压信号进行滤波和放大，放大后的信号一路经过AD转换成数字信号给到MCU，作为防夹及堵转的判断依据，另一路通过滤波器和比较器得到方波信号，此方波的频率和电机的转速成正比。通过方波的个数和频率可以判断电机的位置和转速。电流检测放大INA240-Q1是一个宽共模范围，高精度，双向电流检测放大器。该器件具有–4V至80V的共模范围，120dB的超大共模抑制比，能够提供准确，低噪声的测量结果。应用中可以在INA240-Q1的输入端使用一个简单的RC输入滤波器，以减少高频电机电刷产生的噪声和潜在的PWM开关噪声。带通滤波器电流检测放大器的输出通过有源带通滤波器进行滤波，以消除额外的噪声和直流分量，从而得到电流纹波信号。TLV2316-Q1是一款双通道，低压，轨至轨通用运算放大器。该器件具有单位增益稳定的集成RFI和EMI抑制滤波器，在过驱条件下不会出现反相，并且具有高静电放电(ESD)保护(4kVHBM)。替代迈来芯MLX81325热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，江苏三花汽车水泵阀门。

2021年是国产替代大年，缺芯和国产替代，为国内半导体公司打入手机、家电、汽车、光伏等供应链创造巨大机遇。同时，国内半导体公司非常争气，产品线不断突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有长足的进步，抓住了非常难得的弯道超车机会，市场份额提高，销售爆发。2020年中国半导体自给率或在，其中汽车芯片自给率不足5%。其中各类芯片中MCU为紧缺，国内MCU控制芯片为薄弱。在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，2021年中国在IC设计、晶圆制造、封装测试三个领域都加大投资力度，有35家相关公司IPO募集资金合计。热门赛道TOP5为射频、功率、第三代半导体、模拟IC以及EDA/IP。汽车芯片比如激光毫米波雷达也是今年投资的大热领域。车载充电器汽车芯片，氮化镓车载快充芯片内部集成了MCU、升降压、功率器件。北京防侧撞后视镜控制汽车芯片方案开发

汽车存储芯片、车联网芯片、以太网芯片委托定制化开发，车规级验证测试。苏州远程通讯控制器T-BOX汽车芯片

车规级汽车芯片现状，国外巨头垄断。目前对于车企来说，供应链紧缺的是车规级MCU芯片。车规级芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以满足需求。国内相关企业不仅在设计方面，同时在制造层面都没有阻碍。但就是这个市场，被德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体等5家，占据了超过50%的市场份额，而更为值得国内车企关注的是，全球MCU的产能70%来自于台积电。车规级芯片对工艺要求比较高，不仅需要在10年左右的寿命之内确保没有问题，同时也要经历更加恶劣的工作环境，无论是温度、湿度，还是振动都会对芯片的使用构成比较大的挑战。而且更为关键的是，这些芯片企业往往在国外就已经和国外车企总部达成了协议，在相关车型被引入国内之前就已经决定了所使用芯片的型号，并编译好了相关的算法。苏州远程通讯控制器T-BOX汽车芯片

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