海南V段射频功率放大器

    并对漏级供电电压vcc进行控制，从而使偏置电路中漏级电流、栅级电压变大，使射频功率放大器电路的整体增益满足要求。本发明实施例提供的技术方案具有以下优点：在信号的输入端设计可变衰减电路，在实现射频功率放大器电路负增益的同时，对非负增益模式下该电路性能的影响很小，并且加强了对输入端口的静电保护，电路结构简单，占用芯片面积小，能有效的降低硬件成本。本发明实施例还提供了一种增益控制方法，应用于上述实施例中的的射频功率放大器电路，包括：终端中的微控制器通过通信模组接收到控制信息后，确定射频功率放大器电路的工作模式，并通过发送模式控制信号控制射频功率放大器电路进入工作模式；可控衰减电路，根据终端中微处理器发送的模式控制信号，实现射频功率放大器电路的负增益模式与非负增益模式之间的切换；输入匹配电路，使可控衰减电路和驱动放大电路之间阻抗匹配；驱动放大电路，放大输入匹配电路输出的信号；反馈电路，调节射频功率放大器电路的增益；级间匹配电路，使驱动放大电路和功率放大电路之间阻抗匹配；功率放大电路，放大级间匹配电路输出的信号；输出匹配电路，使射频功率放大器电路和后级电路之间阻抗匹配。其中。在通信和雷达系统率放大器是极其重要的组成部分主要参数有最大输出功率、效率、线性度和增益等。海南V段射频功率放大器

    即射频功率放大器的配置状态电阻值为射频功率放大器211的电阻值是r11，射频功率放大器212、213和214的电阻值仍是r2、r3和r4。计算射频功率放大器检测模块的电阻值，如果射频功率放大器211的射频功率放大器检测模块的电阻值是r11，与配置状态电阻值相同，则表示射频功率放大器211已经开启；如果射频功率放大器211的射频功率放大器检测模块的电阻值是r1，与配置状态电阻值不相同，则表示射频功率放大器211未开启，移动终端开启射频功率放大器211。计算的各个射频功率放大器检测模块的电阻值与配置状态电阻值均相同时，则射频功率放大器已经配置完成。其中，频段切换前，射频功率放大器的初始状态包括开启状态和关闭状态，包括两种情况：全部是关闭状态或者部分关闭，部分开启。频段切换时，移动终端会对所有射频功率放大器发出配置指令，射频功率放大器检测模块的电阻值与本次指令要求的电阻值未有变化，则不作操作，否则按当前指令的电阻值进行射频功率放大器的相关配置。103、比较所述射频功率放大器检测模块的电阻值与所述配置状态电阻值。例如，射频功率放大器检测模块的电阻值即移动终端切换频段时，此时射频功率放大器的电阻值。北京超宽带射频功率放大器研发射频功率放大器(RF PA)是发射系统中的主要部分，其重要性不言而喻。

    微控制器控制第五一开关导通、第五二开关关断，此时可实现低增益；微控制器控制第五一开关和第五二开关均导通，此时反馈电路的等效电阻小，可实现负增益。在一些实施例中，当射频放大器电路的高增益为30db左右，低增益为15db左右，负增益为-10db左右时，可设置第五三电阻的阻值为5kω，第五一电阻的电阻为1kω，第五二电阻的电阻为100ω。需要说明的是，本实施例对反馈电路的具体形式不做限定。可见，通过控制反馈电路中第二开关的通断，可以改变射频功率放大器电路的增益大小，实现增益的大范围调节。在一个可能的示例中，级间匹配电路104包括：第三电感l3、第七电容c7和第八电容c8，其中：第三电感的端连接第三mos管的漏级，第三电感的第二端连接第二电压信号和第七电容的一端，第七电容的端连接第二电压信号，第七电容的第二端接地，第八电容的端连接第三mos管的漏级。其中，第二电压信号为vcc。在本申请实施例中，考虑到级间匹配电路的复杂性，将级间匹配电路简化为用第三电感、第七电容和第八电容表示。在一个可能的示例率放大电路105包括：第四mos管t4、第五mos管t5和第九电容c9，其中：第四mos管的栅级与第八电容的第二端连接。

    用于放大所述级间匹配电路输出的信号；所述输出匹配电路，用于使所述射频功率放大器电路和后级电路之间阻抗匹配。本申请实施例中，通过射频功率放大器电路中的可控衰减电路、反馈电路、驱动放大电路、功率放大电路等电路对输入信号进行处理，实现射频功率放大器电路的负增益模式与非负增益模式之间的切换，电路结构简单，能有效的降低硬件成本。附图说明图1a为本发明实施例提供的相关技术中射频功率放大器电路的组成结构示意图；图1b为本发明实施例提供的相关技术中射频功率放大器电路的电路结构示意图；图2a为本发明实施例提供的射频功率放大器电路的组成结构示意图；图2b为本发明实施例提供的射频功率放大器电路的电路结构示意图图3为本发明实施例提供的可控衰减电路的示意图；图4为本发明实施例提供的可控衰减电路的示意图；图5a为本发明实施例提供的可控衰减电路和输入匹配电路的示意图；图5b为本发明实施例提供的可控衰减电路和输入匹配电路的示意图；图6为本发明实施例提供的反馈电路的示意图；图7为本发明实施例提供的偏置电路的示意图；图8为本发明实施例提供的可控衰减电路的等效示意图；图9为本发明实施例提供的可控衰减电路的的示意图。功率放大器一般可分为A、AB、B、c、D、E、F类。

4G/5G基础设施用RF半导体的市场规模将达到16亿美元，其中，MIMOPA年复合增长率将达到135%，射频前端模块的年复合增长率将达到119%。预计未来5～10年，GaN将成为3W及以上RF功率应用的主流技术。根据Yole预测，2017年，全球GaN射频市场规模约为，在3W以上（不含手机PA）的RF射频市场的渗透率超过20%。GaN在基站、雷达和航空应用中，正逐步取代LDMOS。随着数据通讯、更高运行频率和带宽的要求日益增长，GaN在基站和无线回程中的应用持续攀升。在未来的网络设计中，针对载波聚合和大规模输入输出（MIMO）等新技术，GaN将凭借其高效率和高宽带性能，相比现有的LDMOS处于更有利的位置。未来5～10年内，预计GaN将逐步取代LDMOS，并逐渐成为3W及以上RF功率应用的主流技术。而GaAs将凭借其得到市场验证的可靠性和性价比，将确保其稳定的市场份额。LDMOS的市场份额则会逐步下降，预测期内将降至整体市场规模的15%左右。到2023年，GaNRF器件市场规模达到13亿美元，约占3W以上的RF功率市场的45%。截止2018年底，整个RFGaN市场规模接近。未来大多数低于6GHz的宏网络单元实施将使用GaN器件，无线基础设施应用占比将进一步提高至近43%。RFGaN市场的发展方向GaN技术主要以IDM为主。在射频／微波 IC中一般用方形螺旋电感。上海EMC射频功率放大器生产厂家

射频功率放大器是无线通信系统中非常重要的组件。海南V段射频功率放大器

    nmos管mn11的漏极连接电容c11，nmos管mn12的漏极连接电容c12。nmos管mn11的漏极和nmos管mn12的漏极为第二主体电路中激励放大器的输出端。变压器副边的中端和第二变压器副边的中端分别通过电阻连接偏置电压，偏置电压用于为激励放大器中的共源放大器提供偏置电压；激励放大器栅放大器的栅极通过电阻接第二偏置电压。如图3所示，变压器t0副边的中端通过电阻r01接偏置电压vbcs_da，第二变压器t03副边的中端通过电阻r06接偏置电压vbcs_da，偏置电压vbcs_da用于为nmos管mn01、nmos管nm02、nmos管mn09、nmos管mn10提供偏置电压。nmos管mn03的栅极和nmos管mn04的栅极分别通过电阻r02接第二偏置电压vbcg_da，。nmos管mn11的栅极和nmos管mn12的栅极分别通过电阻r07接第二偏置电压vbcg_da。nmos管mn01的源极和nmos管mn02的源极接地，nmos管mn03的栅极和nmos管mn04的栅极分别通过电容c03接地。每个主体电路率放大器包括2个共源共栅放大器。如图3所示，主体电路的功率放大器中，nmos管mn05和nmos管mn07构成一个共源共栅放大器，nmos管mn06和nmos管mn08构成一个共源共栅放大器；第二主体电路的功率放大器中，nmos管mn13和nmos管mn15构成一个共源共栅放大器。海南V段射频功率放大器

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