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每个单元线路结构的六条列金属线ml1至ml6可以在方向x上布置成交替地具有金属节距pm11和第二金属节距pm12。金属节距pm11和第二金属节距pm12可以由表达式1表示。表达式1pm11＝wdm+wmlpm12＝pdm-(wdm+wml)在表达式1中，wdm表示双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3的宽度，wml表示列金属线ml1至ml6的宽度。在形成列金属线ml1至ml6之前，可以在列导电层ccl下方的栅极层gtl中形成针对每个单元线路结构的四条栅极线gl1至gl4。参照图5，每个单元线路结构uws1的四条栅极线gl1至gl4可以通过单图案化形成。在这种情况下，每个单元线路结构uws1的四条栅极线gl1至gl4可以在方向x上布置成具有相等的栅极节距pg1。栅极节距pg1可以等于通过曝光工艺形成的抗蚀剂图案的节距。图5示出了均具有相同的布图或相同的形貌(topography)的两个单元线路结构：左侧的一个被标识为uws1，在x轴上向右侧移位的一个也被标识为uws1。图5的左侧的uws1内的空间关系与右侧的uws1内的空间关系相同。空间关系包括gtl中的gl1、gl2、gl3、gl4之间的节距以及ccl中的ml1、ml2、ml3、ml4、ml5、ml6之间的节距还有ccl和gtl中的特征之间的相对节距。图5表示其中存在6n条金属线和4n条栅极线的通常示例。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子料回收的公司，有需求可以来电咨询！青海电容电阻回收联系方式

实施例提供了许多可以在各种具体环境中实施的可应用的发明概念。所讨论的具体实施例说明制造和使用实施例的具体方式，并不限制本公开的范围。在各个视图和说明性实施例中，相同的附图标记经配置以表示相同的元件。现在将详细参考附图中所示的示例性实施例。只要可能，在附图和说明书中使用相同的附图标记表示相同或相似的部分。在附图中，为了清楚和方便，可夸大形状和厚度。该描述将特别针对形成根据本公开的装置的一部分或更直接地与其配合的元件。应该理解，未具体示出或描述的元件可以采用各种形式。贯穿本说明书对“一些实施例”或“实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书在各个地方出现的短语“在一些实施例中”或“在实施例中”不一定指代相同的实施例。此外，特定特征、结构或特性可以在一个或多个实施例中以任何合适的方式组合。在附图中，相同的附图标记经配置以在各个视图中指示相同或相似的元件，并且示出和描述了本发明的说明性实施例。附图不一定按比例绘制，并且在一些情况下，附图已被夸大及/或简化，经配置以说明目的。基于以下本发明的说明性实施例。青海电子元件回收厂家电子料回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有想法的不要错过哦！

所述主板的下方安装有信号接头，所述主板的边角处装设有减震螺栓，所述减震螺栓的下方焊接有支撑杆，所述支撑杆的内部安装有紧固螺栓，所述紧固螺栓的下方套设有连杆，所述连杆的上方安装有线夹。的，所述散热板为鳍形设计。的，所述橡胶塞为方形设计，所述橡胶塞镶嵌在隔线板内部均匀开设的方形通孔内。的，所述信号接头包括母头、卡扣和，所述母头的两侧设置有卡扣，所述卡扣的底端焊接在的上方，所述母头焊接在主板的底部，所述连接在信号线上。的，所述减震螺栓包括螺杆、弹簧、垫片、第二垫片、第二弹簧和限位块，所述螺杆的顶部套设有弹簧，所述弹簧的下方焊接有垫片，所述垫片的下方安装有第二垫片，所述第二垫片的下方焊接有第二弹簧，所述第二弹簧的下方焊接在限位块的顶端，所述减震螺栓共设置有四组，且四组所述减震螺栓分别安装在主板的四个边角上。的，所述支撑杆共设置有两组，两组所述支撑杆的两端分别焊接在减震螺栓的下方，所述支撑杆的内部开设有滑槽，所述连杆通过紧固螺栓与支撑杆构成滑动结构。的，所述线夹共设置有三组，且三组所述线夹通过转动轴连接在连杆的上方，所述线夹通过转动轴与连杆构成转动结构。与现有技术相比。

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种组合式集成电路芯片。背景技术：集成电路是一种微型电子器件或部件，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，而集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，其电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫，接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。目前集成电路芯片在使用的时候会散发大量的热量，但现有的芯片散热效率较低，导致芯片长时间处于高温环境中，高温不光影响芯片运行的流畅度，还会损伤芯片，进而影响芯片的使用寿命。技术实现要素：本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电路芯片的散热效率较低，导致芯片长时间处于高温环境中，高温不光影响芯片运行的流畅度，还会损伤芯片，进而影响芯片使用寿命的问题，而提出的一种组合式集成电路芯片。为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种组合式集成电路芯片，包括芯片本体。电子料回收，请选择上海海谷电子有限公司，让您满意，欢迎新老客户来电！

每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时，每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法，这种方法允许更高密度的双列直插式存储模块，同时仍然提供必要的冷却。这种方法也是安静的，并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护，而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例，应当认识到的是，所公开的技术可以用于冷却任何集成电路或类似的一个或多个系统和系统中的一个或多个元素/部件。图1是系统100的关系图，在该系统中可以实施不同实施例。系统100包括计算部件120，所述计算部件包括处理器104和存储器106。存储器106包括多个双列直插式存储模块组件108。系统100还包括冷却回路。所述冷却回路包括泵110、热交换器112和储液器114。泵110将冷却液体130提供给双列直插式存储模块组件108。由双列直插式存储模块组件108产生的热量被传送给液体，加热液体并且冷却双列直插式存储模块组件108。泵110将被加热的液体132从双列直插式存储模块组件108移除。热交换器112冷却被加热的液体132。储液器114适应液体体积的改变。上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收，有需要可以联系我司哦！浙江进口晶振回收

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在半导体基底200上方形成中间层210、220和230。半导体基底200包括作为半导体晶圆的硅。在各种实施例中，半导体基底200可以包括另一元素半导体(诸如，锗)、化合物半导体(诸如，碳化硅、砷化镓、磷化镓、磷化铟、砷化铟和/或锑化铟)、合金半导体(诸如，gaasp、alinas、algaas、ingaas、gainp和/或gainasp)或它们的组合。半导体基底200可以包括有源区、外延特征、隔离结构、鳍状半导体区域和/或其他合适的特征。在一些示例实施例中，半导体基底200包括多晶硅层，该多晶硅层可被用于形成多晶硅栅电极或者用于在栅极替换工艺中形成虚设栅电极。中间层210、220和230可以是介电层，可以通过诸如热氧化、化学气相沉积(cvd)、物相沉积(pvd)、等离子体增强cvd(pecvd)和原子层沉积(ald)的一种或更多种沉积技术形成所述介电层。参照图4b，在设置在介电层230上方的层240和层250上方对光致抗蚀剂(或抗蚀剂图案)pr1、pr2和pr3进行图案化。例如，层250可以是含硅硬掩模层，层240可以是抗反射涂层。可以使用cvd、pvd或其他合适的方法形成层240和层250。在一些示例实施例中，可以在介电层230上方直接形成抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3而没有层240和层250。青海电容电阻回收联系方式

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