无锡高导热灌封胶推荐

安品905导热灌封胶，是一种双组份加成型灌封硅橡胶，这也是安品生产的一种常规导热灌封胶，导热系数为0.6～1.0w/m•k，由A、B两部分液体组成，A、B组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体，905导热灌封胶的特点是：固化无收缩、不放热；绝缘、防水防潮、无腐蚀；耐温范围广（-50℃～200℃）；本系列产品通过了相关认证。905导热灌封胶系列产品主要适用于LED防水电源，电感灌封，传感器，汽车电子模块，电子控制器等产品的灌封。导热灌封胶一般应用的时候主要服务于对导热能力要求较高且具有一定的绝缘性要求的电源。无锡高导热灌封胶推荐

安品9210有机硅灌封胶，是一种双组份室温固化硅橡胶，颜色有透明、白色、黑色、灰色之分，此胶专为替代软性聚氨酯而设计，本产品固化无收缩、不放热；绝缘、防水防潮、无腐蚀；粘接力好，对基材粘接力强；耐温范围广（-50℃～200℃）；符合RoHS 指令要求。安品9210有机硅灌封胶主要适用于电流传感器、线路板、LED 电源、防水电源、汽车电子模块，电器、光源，灯具及其附属器件的灌封保护，安品9210有机硅灌封胶系列产品适合自动化灌胶。室温固化灌封胶生产双组份环氧树脂灌封胶适用于高压电子器件自动生产线。

胶粘剂的粘接原理之吸附理论介绍。吸附理论认为，粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的，粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力，胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿，通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触，要使胶粘剂润湿固体表面，胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力。胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿，如果胶粘剂在表面的凹处被架空，便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积，从而降低了接头的粘接强度。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用；而加热固化双组分环氧灌封胶，是用量比较大、用途比较广的品种，其特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。环氧树脂灌封胶从固化条件可以分为室温固化和加热固化。

深圳市安品有机硅材料有限公司是灌封胶系列产品的国内专业生产商，安品技术实力雄厚，拥有自己的工业园区、研发大楼、实验室和分析检测中心，安品生产的灌封胶系列产品，品种齐全、价格优、性能稳定、品质优良，安品坚持以市场为导向，以客户需求为目标，全心全意为客户服务，在全国各地建有多个分公司和办事处，并且积极地拓展海外业务，产品**国内外，安品的灌封胶系列产品的应用已遍及到多个行业，致力为全球合作伙伴提供各类灌封胶解决方案。安品905导热灌封胶适用于LED防水电源，电感灌封，传感器，汽车电子模块，电子控制器等产品的灌封。无锡高导热灌封胶推荐

安品聚氨酯灌封胶AP-9621是一种双组份可加热固化和室温固化的灌封胶。无锡高导热灌封胶推荐

安品587/589加成型灌封硅凝胶，是一种双组份加成型有机硅凝胶，由A、B两部分液体组成，A、B 组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是：低粘度、低应力；加热固化，提升生产效率；出油少，介电强度高；符合RoHS/REACH指令要求，安品587/589加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护；太阳能、传感器光电设备的电子元件，集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。无锡高导热灌封胶推荐

深圳市安品有机硅材料有限公司位于福海街道桥头社区福海信息港A3栋209，交通便利，环境优美，是一家生产型企业。是一家有限责任公司企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，良好的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到宽泛好评。公司拥有专业的技术团队，具有有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂等多项业务。安品自成立以来，一直坚持走正规化、专业化路线，得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。