东莞双组份灌封胶生产商

时间:2022年07月31日 来源:

关于环氧树脂灌封胶的配制(混合)的相关说明,混合环氧树脂灌封胶A组份和B组份,对环境和设备等要求比较高,当混合时,必须注意不要导入过多的空气,建议使用自动混合设备,它不但可以按正确比例精确混合树脂和固化剂,而且不会导入空气;如果不使用自动混合设备,A组分(树脂)和B组分(固化剂)的容器必须在任何时候都保证处于密封状态,以防止吸入潮气;桶装物料在使用前必须充分混合,不充分的混合会导致树脂性能不稳定或不完全固化。环氧树脂灌封胶固化后具有优良的电气性能。东莞双组份灌封胶生产商

关于有机硅灌封胶的使用说明,称量:准确称量A、B组份,按1:1(质量)比例充分混合,称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀,使有沉降的填料均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能;混胶:采用手工或机器将胶料充分混合均匀,使胶料呈均一颜色,采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶;脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气;灌封:将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作,灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥;固化:将灌封完的器件室温固化,混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加,应注意控制在可操作时间内灌封。北京双组份灌封胶批发聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。

关于环氧树脂灌封胶的使用说明,此处主要针对在使用环氧树脂灌封胶之前,被粘材料表面应做何处理进行介绍。首先,应将被粘表面用喷砂机或砂轮打磨干净,除去表面的锈迹及氧化层;其次,用无残留溶剂或清洗剂将表面清洗干净;接着,清洗后的表面应尽快施胶,以免清洗后的表面再次生锈、氧化或污染。需要操作人员注意的是,1)清洗后的表面不要用手触摸,如果手触摸了,一定要用清洗剂再清洗一遍;2)施胶时不得有任何液体进入待粘接表面。有机硅灌封胶具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

环氧树脂灌封胶不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶的工艺特点应满足如下要求:1)性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业;2)黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间;3)灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层;4)固化放热峰低,固化收缩小;5)固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小;6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。安品聚氨酯灌封胶主要适用于电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。广州室温固化灌封胶价格

灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体。东莞双组份灌封胶生产商

环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。聚氨酯灌封胶,针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封, 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。东莞双组份灌封胶生产商

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