低分子PC供应商家

时间:2022年08月04日 来源:

聚碳酸酯(PC)是分子链中含有碳酸基的线性高分子聚合物,可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型,但目前实现工业化生产的为芳香族聚碳酸酯。作为 石化产品,聚碳酸酯是五大工程塑料中需求增速很快的热塑性材料,综合性能优异,在电子电器、板材容器、汽车工业、医疗器械、防护器材等领域有着广泛应用,并迅速扩展到航天航空、光学元件、光电信息等新兴领域。PC供应商及产能由于聚碳酸酯生产技术门槛较高,产能主要集中在跨国化工企业,供给高度集中。据相关统计,全球前六大公司产能占比高达90%以上。由于国际巨头对技术严格控制,因此国内聚碳酸酯装置生产多由外企投资或中外合资。聚碳酸酯很突出的是高温下对微量水分的敏感性。低分子PC供应商家

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物,是一种综合性能优良的无定型热塑性工程塑料,其具有无臭、无害、高度透明的无色或微黄色特性,另外还具有优良的物理机械性能,尤其是耐冲击性优异,弯曲强度、拉伸强度、压缩强度高;蠕变性小,尺寸稳定,在-60~120℃环境下具有稳定的力学性能,可长期使用,具有良好的耐热性和耐低温性;尺寸稳定性、电性能和阻燃性能优异。基于PC材料具有以上优良的物理化学性能,使电器附件行业中的家用开关、插座产品在先后经历了酚醛塑料(电木粉)、ABS热塑性塑料后,各生产厂家较晚基本上均采用了PC塑料作为产品表面的非金属材料,PC除能满足电工行业开关、插座产品的所有安全标准要求外,还具有产品成型速度快,外观光洁漂亮的特性。日本出光PC供应商家根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。

PC性能优异,透明度较高,冲击韧性好,耐蠕变,使用温度范围宽。PC的工艺特性:熔融粘度对剪切率的敏感性小,而对温度的敏感性大,无明显熔点,熔融体粘度较高,高温下树脂易水解,制品易开裂。针对这些特性,我们特别要注意区别对待:1、要增加熔体的流动性,不是用增大注射压力而应采用提高注射温度的办法来达到;2、要求模具的流道、浇口短而粗,以减少流体的压力损失,同时要较高的注射压力;3、树脂在成型加工之前需进行充分的干燥处理,使其含水量控制在0.02%以下;4、此外,在加工过程中对树脂还应采取保温措施,以防重新吸湿;5、不仅需要合理的制品设计,还应正确掌握成型工艺,如提高模具温度,对制品进行后处理等可以减少或消除内应力。视产品的不同状况及时调正工艺参数。

生产技术及厂商主要分为光气法和酯交换法,光气法主要包括溶液光气法(已淘汰)、光气界面缩聚法(仍占据主要产能),酯交换法包括传统熔融酯交换法(DPC由光气制备)、非光气熔融酯交换法(DPC酯交换制备)。PC的主要生产商家主要有:沙特基础工业公司、拜耳、日本三菱、LG化学、台化出光、中国台湾奇美、韩国三星、嘉兴帝人、新加坡帝人、陶氏、三星较早毛织、俄罗斯喀山、泰国三菱、宁波浙铁大风化工等。PC的改性:要改善PC应力开裂、流动性不佳等问题,一般通过增韧、增强、阻燃和合金化等方向对PC进行改性。PC常见的改性品种如下图:聚碳酸酯良好的难燃性和尺寸稳定性,使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。

力学性能:典型的强韧聚合物,具有良好的综合力学性能,能在广阔的温度范围内保持较高的机械强度。其突出的特点是具有优异的抗冲击性和尺寸稳定性,但耐疲劳性和耐磨性较差,易产生应力开裂。抗蠕变性好,使PC尺寸稳定性非常好。冲击强度:比PS高18倍,比HDPE高7~8倍,是ABS的2倍,可与玻璃钢相比光学性能及耐旋光性:通常呈非晶结构,无色透明,具有良好透光性。但材料表面硬度较低,耐磨性也不太好,表面容易磨毛而影响其透光率。PC对红外光、可见光和紫外光等低能长波光线一般都有良好的稳定性。电性能:弱极性聚合物,使其电性能低于PE、PS等非极性塑料,但也不失为电性能较优的绝缘材料,特别是因其耐热性优于聚烯烃,可在较宽的温度范围内保持良好的电性能。耐化学试剂及耐溶剂性:聚碳酸酯是无定形聚合物,它的内聚能在塑料中居中等水平,具有一定的抗化学腐蚀能力和耐溶剂性。把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件质量的有效手段。无卤阻燃级PC

PC用玻纤或碳纤维进行增强改性,提高机械强度。低分子PC供应商家

原材料控制:PC材料的一个重要指标为分子量的高低,其检测指标为熔体流动速率(MFR)。高分子量的聚碳酸酯分子链长度更长,链间缠结数目更多,分子间的作用力更大故抗开裂能力更强。较高的分子量其熔体流动速率较低,流动性能较差,但成型制件的强度更高。熔体流动速率的高低不仅代为了材料的力学性能,同时直接影响材料的价格和塑胶件成型的效率。回收料的控制:在产品注塑生产过程中,生产厂家都会在原材料中适当加入生产过程中产生的废料和水口,需要注意的是加入的回收料必须要处理干净,不得有油污混入。结合注塑厂多年现场生产实例表明(表一),回收料的总比例应控制在20%以下。低分子PC供应商家

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