江苏工业软板功率

高频柔性线路软板电路器件管脚间的引线越短越好.Protel满足布线短化的有效手段是在自动市线前对个别重点的高速网络进行“布线”预约.首先,打开“Netlst”菜单的“Edit Net”子菜单,会出现一个“Change Net”对话框,把此对话框中的“OptimizeMethod(布线优化模式)”选为“Shortest(短化)”Rp可.其次,从整体考虑,元件布局时用“Auto”中Placement Tools-Shove’和“Auto”中的“Density(密度检查)”来对比调整,使元件排列紧凑,并配合“Netlist”菜单中的“Length”功能和“Info”菜单中的Lengthof selection”功能,对所选定的需短化的重点网络进行布线长度测量. 能否在做FPC时对元件符号的某些部分加以修改或删除？江苏工业软板功率

软板尺寸应根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行选择。大电路板有许多优点，例如较少的基板、许多元器件之间较短的电路路径，这样就可以有更高的操作速度，井且每块板子可以具有更多的输入输出连接，所以在许多应用中应大电路板，例如在个人计算机中，看到的都是较大的母板。然而，设计大板子上的信号线布局是比较困难的，需要更多的信号层或内部连线或空间，热处理的难度也较大。因此，设计者一定要考虑各种因素，例如标准板尺寸、制作设备的尺寸和制作过程的局限性。在1PC-D-322 中给出了关于选择标准的印制电路/板尺寸的一些指导原则。江苏工业软板功率软板FPC电源线和地线的处理技术。

　在FPC软板电路设计中,一般差分走线之间的耦合较小,往往只占10~20%的耦合度,更多的还是对地的耦合,所以差分走线的主要回流路径还是存在于地平面。当地平面发生不连续的时候,无参考平面的区域,差分走线之间的耦合才会提供主要的回流通路。尽管参考平面的不连续对差分走线的影响没有对普通的单端走线来的严重,但还是会降低差分信号的质量,增加EMI,要尽量避免。也有些设计人员认为,可以去掉差分走线下方的参考平面,以抑制差分传输中的部分共模信号,但从理论上看这种做法是不可取的,阻抗如何控制？不给共模信号提供地阻抗回路,势必会造成EMI辐射,这种做法弊大于。

同样，当信号的走线方向变化时， 应该藉由过孔从第8层软板和第10层软板或从第4层软板到第7层软板。这样布线可确保信号的前向通路和回路之间的耦合紧。例如，如果信号在第1层上走线，回路在第2层且 只在第2层上走线，那麽第1层上的信号即使是藉由“过孔"转到了第3层上，其回路仍在第2层，从而保持低电感、大电容的特性以及良好的电磁屏蔽性能。如果实际走线不是这样，怎麽办?比如第1层上的信号线经由过孔到第10层，这时回路信号只好从第9层寻找接地平面，回路电流要找到比较近的接地过 孔 (如电阻或电容等元件的接地引脚)。如果碰巧附近存在这样的过孔，则真的走运。假如没有这样近的过孔可用，电感就会变大，电容要减小，EMI一定会增加。 该焊盘为地线，包地之后，FPC线路板软板该焊盘与地所连线如何设置宽度。

软板为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什么程度才算好？问题 的答案取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等 效电容约为75pF。显然，层间距越小电容越大,上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在 100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对于100到 300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用层间距小于1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介 电材料。现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。如何获取以前的原理图库和FPC软板库。浙江新型软板怎么收费

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积累软板设计经验:1.学习SI,PI,EMC设计的基本原理2.向高手学，而不是老手学。高手和老手不是一个概念，高手通常是有扎实的基础理论，在实践中总结出适合自己的经验。而老手只不过是理论的验证者，重复工作的经验之家。3.仔细分析学到的经验做法，对错与否，经验的设计适用范围等。4.设计中仿真得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题，但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验，缩短开发周期。5.后期测试，对比仿真结果，哪些问题或者设计目标达到了预期的结果，哪些没达到预期的结果。为什么？涉及到的其他缺陷没考虑到，分析深层次的原因，及时总结记录。6.下一次设计把积累的经验用上，重复这一过程，再测试，验证以前的问题是否解决，还有什么没解决的足够好，为什么？分析再积累，做到每板均有提高！江苏工业软板功率

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