多层软板使用方法

时间:2022年07月23日 来源:

多层板是高性能、高速度的系统。对于较高的频率,信号的上升时间减少,因而信号反射和线长的控制变得至关重要。多基板系统中,对于电子元器件可控阻抗性能的要求很严格,设计要满足以上要求。决定阻抗的因素是基板和预浸材料的介电常数、同一层面上的导线间距、层间介质厚度和铜导体厚度。在高速应用中,多基板中导体的层压顺序和信号网的连接顺序也是至关重要的。介电常数:基板材料的介电常数是确定阻抗、传播延迟和电容的重要因素。使用环氧玻璃的基板和预浸材料的介电常数可通过改变树脂含量的百分比进行控制。柔性线路板软板powpcb的文件怎样用PROTEL打开?多层软板使用方法

通过计算可以看出,直角走线在FPC软板中带来的电容效应是极其微小的。由于直角走线的线宽增加,该处的阻抗将减小,于是会产生一定的信号反射现象,我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗,然后根据经验公式计算反射系数:ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间,因而反射系数为0.1左右。而且,可以看到,在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到小,再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗,整个发生阻抗变化的时间极短,往往在10ps之内,这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。四川品质软板性能Potel DXP在自动布局方面有无改进?软板导入封装时能否根据原理图的布局自动排开?

从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的柔性线咱板软板设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如,现在正常的一块6层FPC板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以软板厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。

软板设计中合理布置各元件方法:一、美观不仅要考虑元件放置的整齐有序,更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者,以此来片面评价电路设计的优劣,为了产品的形象,在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是,在高性能的场合,如果不得不采用双面板,而且也封装在里面,平时看不见,就应该优先强调走线的美观。二、受力电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状,板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定,保证长期使用的可靠性。由于软板的密度越来越高,很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中,很容易出现这种失误。

软板质量好坏的决定因素在于设计者,而不在于软件。做软板的软件很多,性能差异也比较大,但从根本上,软件是一个工具。虽然设计越来越复杂,工具越来越先进,但软板设计重要的因素还是人。allegro的强大,一部分在于其布局布线以及仿真上面算法的先进,但重要的部分在于它给用户提供了复杂的控制接口。让使用者可以更方便的去控制PCB的设计(通过加入约束的方法)。实际上,你可以把软件的界面操作掌握得非常熟练,但你不掌握电路原理的话,你不会知道该怎么去设定约束条件。和IC设计的APR不同,软板设计中,运用自动布局布线的可能性还很小,主要还是手动布线,所以,从根本上讲,软件自动布局布线的算法再先进,对手动布线来讲也没有太大的意义。不同软件提供给我们的只是使用特性上的差异,使用场合上的差异,而这种差异并不能决定设计出的软板的性能。软板从WORD文件中拷贝出来的符号,为什么不能够在PROTEL中正常显示。重庆关于软板怎么收费

软板FPC电源线和地线的处理技术。多层软板使用方法

软板设计中合理布置各元件方法:3.决定散热器物理尺寸,采用一个方形、单面、水平具有阻焊层的铜箔散热层与一个有黑色油性涂料覆盖的散热铜箔,并采用1.3米/秒的空气散热的方案相比较,后者的散热效果好。4.采用SO-8和SOT-223封装的散热要求:在下面的条件下计算散热面积大小:VOUT=5.0V;VIN(MAX)=14V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=150mA;占空比=100%;TA=50℃。在允许的条件下,电路板生产设备更容易处理双列式SO-8封装的器件。SO-8能满足这个要求吗?采用MIC2951-03BM(SO-8封装),可以得到以下参数: 多层软板使用方法

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