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FPC电源板layout注意点:四、地的处理.地的重要性就更不用说了，无论在哪种板子上，对于地的处理都是非常重要的。在功率板中地相对来说会比较复杂，因为很多时候功率部分走大电流的地、控制部分一些小电流的地都是共地的，所以这时候这些地的处理显的非常重要，在我的经验中处理好这些地，关键是选择一个正确的单点连节点，因为每个电源的设计不一样，所以这个单点连接点的选择也是不一样的，我在小功率光伏逆变器中一般都是选择BUS电容的一个地管脚，变频器中我一般是将大电流中的一个电容的地管脚引一根比较粗的走线到开关电源输入端的那个电容的地管脚上，然后再从这个地管脚引到开关电源后面出来的那些小电流的地平面上，当然还有一些别的地，如晶振的地、采样的地等，每个公司的设计规则不一样，走法也不一样，网上对于地的处理的资料也比较多。能不能给图纸定做柔性线路板FPC。四川高频FPC诚信推荐

FPC线路板板内锣槽大小与画法注意事项:目前锣刀小直径为0.8mm，隔离槽及异形槽凹位不能＜0.8mm，建议≥1.0mm,锣槽时需要用实体线画，只用Board Cutout 输出Gerber时是不存在的,画的时候可以用轮廓形式或者实心线。Cad机构图导到Protel和Altium Designer注意事项:Cad画的机构图直接导入PCB软件里，经常会出现图纸尺寸过大无法输出光绘资料。以Protel和Altium Designer为例，点View下的 Fit Document （适合文件）查看图形是否偏移。偏移的解决方法：1) 找到板外元素将其删除。再查看板图是否居中(快捷键：按Z再按A）。2) 框选复制有效部分到新建的FPC中,再查看是否优化好(快捷键：按Z再按A）。 四川高频FPC诚信推荐有各种阻焊油的实物软性FPC线路板实拍图? 各家颜色尤其是绿油颜色差异太大。

FPC板铺铜规则，这样设置效率才高, 开始设计电路板时大伙都会遇到这样的情况， FPC打样回来后焊接会出现虚焊、一直焊不上的问题。分析主要原因是散热过孔造成的问题：1、焊接温度过低，接地散热快。 2、FPC设计地孔未使用十字链接，焊盘接地面积大散热快. 解决方法：将焊接温度调高至350-400度（400°以上温度需注意焊接时间不宜过长）。针对此类问题接下来分享一下Altium Designer铺铜规则（低版本和高版本参数设置）： 1、设置铺铜项链接 ：规则内Plane → Polygon Connect style 2、按前面设置铺铜后发现所有地网络的孔都以十字架方式链接铜皮，这样的方式过孔（Via）与铜皮的连接接触面积变小了，过孔（Via）导流下降，我们得在添加一个过孔（Via）的规则3、用高版本Altium Designer规则设置就相对简单些.

设计FPC接地技术有哪些：A 采用光耦技术连接电路，在设计电路中，为了充分保护后级电路免予受到前面电路的影响，光耦隔离技术是常用的方法之一。这种设计中，可以很好的减少发送电路中对接受电路的影响，正是由于光耦的引入，减少了地环路对电路的影响。B 采用隔离变压器技术连接电路，这种方法中，采用1:1的变压器，这样隔离了发送电路和接收电路。使接收电路的接地回路大大减小。C。 采用共模扼流圈，在电路设计中，接收电路通过共模扼流圈与发射电路相连，这样，可以使接收电路的回路大大减小，同时，也为接收电路的EMC检测提供良好的技术支持。D。采用平衡电路技术，这种方法中，发送电路通常为多点并联的电源，通过各个相当于并联的模块电路，并联的各个模块并联单点接地。在平衡电路中，各个模块的电流流动互相不影响，从而提高系统的稳定性。FPC拼板出货，不接受打叉板在哪提出？不接受打叉板还需要额外费用吗？

柔性线路板FPC绘图的总结:2、多层板的层间布局,以四层板为例作个说明，应将电源正/负层放在中间，信号层在外面两层走线，注意正负电源层间不应出现信号层，这样做法的好处，就是可能让电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用，同时方便PCB生产厂家的生产，以提高良品率。3、过孔,工程设计应尽量减少过孔的设计，因为过孔会产生电容的同时，也易出现毛刺而产生电磁幅射。过孔的孔径宜小不宜大(这是对于电气性能而言；但过小的孔径会增加PCB 生产难度，一般常用0.5mm/0.8mm，0.3mm尽可能小用)，小孔径在沉铜工艺后出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小，这是由于钻孔工艺所致。量产做软性FPC需要拼板，贵司帮忙拼板，可以回传文件给我做钢网吗，贵司能一并做拼板FPC和做钢网吗？重庆电源FPC诚信推荐

请问能提供6层FPC8层FPC的叠层结构吗，还是可以按照客户设计的叠层结构加工。四川高频FPC诚信推荐

元器件离FPC板边缘的距离,可能的话所有的元器件均放置在离PCB板的边缘3mm以内或至少大于PCB板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果PCB板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在PCB板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。印制导线的间距,相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。 四川高频FPC诚信推荐

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