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热传导分析通常用来校验结构零件在热边界条件或热环境下的产品特性,利用MSC.NASTRAN可以计算出结构内的热分布状况,并直观地看到结构内潜热、热点位置及分布。用户可通过改变发热元件的位置、提高散热手段、或绝热处理或用其它方法优化产品的热性能。MSC.NASTRAN提供***的温度相关的热传导分析支持能力。基于一维、二维、三维热分析单元,MSC.NASTRAN可以解决包括传导、对流、辐射、相变、热控系统在内所有的热传导现象,并真实地仿真各类边界条件,构造各种复杂的材料和几何模型,模拟热控系统,进行热-结构耦合分析。咨询MSC软件设计咨询公司。南京机电MSC软件-dytran
6.3线性/非线性瞬态热传导分析线性/非线性瞬态热传导分析用于求解时变载荷和边界条件作用下的瞬态温度响应,可以考虑薄膜热传导、非稳态对流传热及放射率、吸收率随温度变化的非线性辐射。
6.4相变分析该分析作为一种较为特殊的瞬态热分析过程,通常用于材料的固化和溶解的传热分析模拟,如金属成型问题。在MSC.NASTRAN中将这一过程表达成热焓与温度的函数形式,从而**提**析的精度。
6.5热控分析MSC.NASTRAN可进行各类热控系统的分析,包括模型的定位、删除、时变热能控制等,如现代建筑的室温升高或降低控制。自由对流元件的热传导系数可根据受迫对流率、热流载荷、内热生成率得到控制,热载和边界条件可定义成随时间的非线性载荷。
6.6空气动力弹性及颤振分析气动弹性问题是应用力学的分支,涉及气动、惯性及结构力间的相互作用,在MSC.NASTRAN中提供了多种有效的解决方法。人们所知的飞机、直升机、导弹、斜拉桥乃至高耸的电视发射塔、烟囱等都需要气动弹性方面的计算。MSC.NASTRAN的气动弹性分析功能主要包括:静态和动态气弹响应分析、颤振分析及气弹优化。
拓扑优化是与参数化形状优化或尺寸优化不同的非参数化形状优化方法。在产品概念设计阶段,为结构拓扑形状或几何轮廓提供初始建议的设计方案。MSC.NASTRAN现有的拓扑优化能够完成静力和正则模态分析。拓扑优化采用Homogenizaion方法,以孔尺寸和单元方向为设计变量,在满足结构设计区域的剩余体积(质量)比的约束条件下,对静力分析满足**小平均柔度或比较大平均刚度,在模态分析中,满足比较大基本特征值或指定模态与计算模态的**小差。目前的拓扑优化设计单元为一阶壳元和实体单元。集成在MSC.NASTRAN中的拓扑优化,通过特殊的DMAP工具,建立了新的拓扑优化求解序列。在MSC.PATRAN中专门的拓扑优化preference,支持拓扑优化建模和结果后处理。利用MSC.NASTRAN高级单元技术和静力分析,模态分析的有效解法,可以非常有效地求解大规模的拓扑优化模型。ROMAX支持花键修形、轴、箱体、螺栓连接等强度校核及疲劳耐久性评估。
ActranAcoustics是Actran软件系列的入门模块吗?南京机电MSC软件-dytran
研究。
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