2022中国深圳先进陶瓷设备展览会

时间:2022年07月26日 来源:

由于先进陶瓷材料具有优异的力学与生物等特性,目前已经成为新材料产业发展的重要组成部分。先进陶瓷可作为功能材料应用于医学、电子、机械、化工、冶炼、能源、航空航天等方面。而新型功能陶瓷材料是电子信息、集成电路、移动通信、能源技术和**軍工等现代高新技术领域的重要基础材料。2022深圳国际先进陶瓷展览会将于今年9月14-16日在深圳国际会展中心隆重举办。汇聚国内外優秀的陶瓷材料企业,展示国内外**的先进陶瓷与陶瓷材料加工技术与设备。报名電话谭小姐①③⑦①0③⑥②⑦①②。参观深圳国际先进陶瓷展满5人即可成vip参观团!满15人即可享受免費大巴!聚焦前列制造,展示出色产品,中外品牌集中亮相2022深圳国际先进陶瓷展,9月14日深圳见!2022中国深圳先进陶瓷设备展览会

    随着汽车工业的发展,先进陶瓷材料正被越来越多地集成到汽车设计当中。美国Alan科技的專利陶瓷材料中,如,96%的氧化铝陶瓷在机械应用中不易磨损变形,同时又有极强的耐热性和耐化学性。又如,氧化锆陶瓷也是排气门和阀瓣的理想材料,氧化钇稳定氧化锆是一种篙强度陶瓷,非常适合像喷油器和发动机中的高耐用性机械密封圈这类泵组件。先进陶瓷在汽车工业领域的应用不断增加,但相对较高的成本,较长的研发周期,也严重限制了先进陶瓷在汽车工业的发展,如何在确保高品質和高可靠性的同时,降低生产成本,是未来先进陶瓷材料在汽车领域普及需要攻克的难点。2022年9月14-16日深圳国际先进陶瓷展览会及同期技术高峰论坛,将开拓思路,探讨新理念、新思路、新趋势、新发展,与行业人士共同探索先进陶瓷的万千可能! 9月14至16日深圳国际会展中心先进陶瓷技术会议9月14日深圳国际先进陶瓷展,云集中外杰出供应商的品牌盛会!新之联伊丽斯诚邀您相聚深圳探索无限商机!

2022年9月13日在深圳举办的“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”主题三陶瓷基板烧结技术:氮化铝和氮化硅基板的致密化烧结技术及烧结炉,既是行业内普遍关注的焦点,又是高导热基板制备工艺中关键的一个环节,本届论坛报告将分析解答高质量氮化铝和氮化硅基板的烧结工艺与烧结设备的要求。论坛围绕各类陶瓷基板的粉体制备、流延成型工艺、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板及封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、高性能低成本氧化铝陶瓷基板制备与应用、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行现场互动交流。同期将举办“2022深圳国际先进陶瓷展览会”,展会时间为9月14-16日在深圳国际会展中心举办,现在报名5人即可成团,15人可享大巴接送。参会联系:①③⑦①0③⑥②⑦①②。

2022年9月13日在深圳举办的“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”主题四电子封装陶瓷基板金属化工艺:流延成型和烧结后的陶瓷裸板的金属化工艺包括DBC、AMB、DPC、LTCC、HTCC等,对于高导热AlN、Si3N4基板主要采用的活性金属键合法(AMB)和直接电镀铜 (DPC);本届论坛将对陶瓷基板金属化工艺方法及应用进展进行深入的分析与阐述。同期9月14-16日将举办“深圳国际先进陶瓷展览会”,展览范围涉及多个领域,凝聚产业链的中下游企业,其中包括:先进陶瓷原材料、设备、成形工艺、后处理、先进陶瓷制品等,推动上下游企业精确衔接,高效联动。诚邀您报名组团参观展会!5人成团,15人包车。聚焦前沿技术,展示品质产品,9月14日,来“深圳国际先进陶瓷展”,与行业精英面对面互动交流!

先进陶瓷技术作为当前新材料科学中具有发展活力的分支之一,已被广泛应用于交通、机械、电子、航空航天、兵器、生物、新能源、信息和核工业等领域。为进一步推动先进陶瓷的新材料、新技术、新工艺产业界的科技创新,不断借鉴和了解国内外前沿的科技发展成果,实现先进陶瓷品牌企业与终端客户群之间的精準对接,新之联伊丽斯(上海)展览有限公司将携手广州光亚法兰克福展览有限公司,于2022年9月14-16日在深圳国际会展中心联合举办2022深圳国际先进陶瓷展览会。本届展会展示品类更齐、采购邀请更广、智库**更多、产业要素更齐。力求展出个性,展出精彩,展领未来!9月14日深圳国际先进陶瓷展,与行业人士共同探索先进陶瓷的万千可能!2022中国深圳先进陶瓷技术论坛

先进陶瓷行业精英齐聚深圳、交流合作、共谋发展,9月14日深圳国际先进陶瓷展览会,我们共同见证盛会开幕!2022中国深圳先进陶瓷设备展览会

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。9月13日将举办“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”。本届陶瓷基板与半导体封装技术产业高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题,邀请了品牌大学、中科院研究所的教授、国内杰出企业的技术高管与行业**做精彩报告。参会报名:①③⑦①0③⑥②⑦①②。2022中国深圳先进陶瓷设备展览会

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