无锡芯片封装药水规格

IC封装药液银封闭剂具有很强的耐硫化和耐盐雾性，通过各种腐蚀测试，具有很强的防银变色效果。抗硫化性和耐候性能优越，5%硫化钾测试可通过1-2小时，能通过硫化氢和盐雾测试48小时以上。护膜接触电阻很小，不影响镀层的导电性、可焊性，保持镀层外观洁白光亮。经金防变色剂处理后的银镀层抗变色能力持久，经测试1-3年不变色、不生锈。本产品润滑性、耐磨性能优良。缓蚀率高；可有效防止铝材黑变、灰变、白毛、失光、失色的不良现象的产生；与硅酸盐相比，本剂具有好于硅酸盐五倍以上的防腐蚀效果，比硅酸盐溶液稳定，不会出现析出、凝胶、悬浮、沉淀、结垢的现象。IC封装药水微蚀均一性好，药剂稳定性良好。无锡芯片封装药水规格

IC清洁剂在诸多的清洗工序中，只要其中某一工序达不到要求，则将前功尽弃，导致整批芯片的报废，所以可以毫不夸张地说，没有有效的清洗技术，便没有集成电路和超大规模集成电路的现在。传统清洗技术主要使用酸、碱、双氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化学试剂，成本高，而且有毒，有腐蚀性，危害安全与健康并污染环境，特别是氟利昂等ODS物质研究破坏地球臭氧层，危及人类生态环境，是国际上限期禁止生产和使用的物质。多年来，国内外科学家就致力于研究无毒，无腐蚀性的清洗工艺，但尚未取得突破。无锡芯片封装药水批发商IC封装药水可以高效去除其表面的松香焊药，吸塑胶以及墙上粘贴的胶纸，并且有很好的光亮效果。

IC封装药液由于连续处理过程中浓度不断变化，要定期测定PH值，确定IC-502清洗剂含量浓度，保持在规定的浓度范围内，及时补充添加，以确保清洗效果。工件油污清洗干净后用清水冲洗，水洗后的工件再做后续处理。工件如需防锈，油污清洗干净后直接烘干，不需要水洗，用水冲洗会影响防锈效果。定期清理脱脂槽，定期倒槽排渣。IC芯片容易生锈，不但影响外观质量，还会影响喷漆、粘接等工艺的正常进行，如不及时处理，更会造成材料的报废，导致不必要的经济损失。

由于生锈达到更好的效果，如果是严重腐蚀材料的表面处理，应用钢刷或其他机械去除方法腐蚀，然后再用IC除锈剂。如果处理过的材料表面有厚油，应先清理油，然后用IC除锈剂处理。与产品短期接触对皮肤无害，如果长期接触应采取相应措施保护劳动力(眼镜，橡胶手套，穿防护服，橡胶鞋)，以确保操作人员的安全。如果液体偶然溅入眼睛，立即用水冲洗或去医院。据世界腐蚀组织指出：据不完全统计，全球每年因金属腐蚀造成的直接经济损失高达约达7千亿美金，而我国因金属腐蚀造成的损失约占到国民生产总值的4%。IC封装药水在锡表面沉积一层有机薄膜，可改善镀层因储存或热处理造成的外观变色状况。

处理之后的金属工件表面附着了钝化膜或者磷化膜(致密氧化层)，厚度约为1微米、可防止工件被二次腐蚀，可以有效地切断空气和工件基体之间的接触。加工的工件要使用单独的摆放放置，以便干燥。除锈后的工件自然晾干或晾干。需要油漆的工件应在干燥后使用磷化液涂上表面，然后上油漆。IC除锈剂也有保护作用，因此为了获得较佳效果，可以根据工作条件选择系列(油溶、水溶、硬膜、脱水)好的IC除锈剂。使用一段时间后，要及时清理表面的泡沫和沉淀物，进行浓度测试分析，及时补充新的IC除锈剂，保证除锈效果。IC封装药水属于干性防锈/防变色剂，适用于等产品后防变色，防腐蚀处理。无锡芯片封装药水规格

IC封装药水抗硫化性和耐候性能优越，5%硫化钾测试可通过1-2小时。无锡芯片封装药水规格

IC封装药液对于重污垢工件，延长清洗时间或使用多槽多次方式彻底清洗干净。极易漂洗，无残留，并对玻璃材质无不良影响。本品不含重金属，亚硝酸盐等RoHS禁止之物质。本品应储于阴凉干燥的库房内，严禁日晒雨淋。本品无刺激性，如接触皮肤，立即用大量清水冲洗15min，如不慎溅入眼中，立即用大量清水冲洗15min，严重者应就医。使用除胶剂可采用浸泡法和擦拭法进行除胶，浸泡十分钟~3小时后。取出工件，再用棉布或软毛刷将粘胶剥离擦除即可。需要注意的是产品有挥发性，要用塑料桶盛装，浸泡时盖好盖子。无锡芯片封装药水规格

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