无锡SPS稳定剂

在自动控制补加装置中，是利用比重控制器控制蚀刻液的比重，当比重升高时，带动比重控制器浮球上升，当比重达到某一程度时启动自动添加系统，子液添加到工作液中，自动排放比重过高的溶液，并添加新的补加液，比重降低而带动浮球下降，到某一程度时添加系统即自动关闭，使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好，放入补加桶内，使补加桶的液面保持在一定的高度。蚀刻过程中常出现的问题：蚀刻速率降低：这个问题与许多因素有关。蚀刻液可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。无锡SPS稳定剂

减铜安定剂JTH-600安全：本药液系医药用外剧毒物。作业时请带用手套、眼镜等保护器具，万一药液沾到皮肤或眼睛时，马上用水冲洗，然后接受医师的诊疗。作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境。药液的保管(包括使用后的废液)，请放存放在不受直射阳光照射的冷暗场所(20±10°C)。药液漏出时，请加水稀释后以消石灰中和。特点：防止金属表面氧化、变色、金面氧化、发红，银面发黄等；耐腐蚀性良好，满足各种环境试验要求，延长产品使用寿命；保持焊锡润湿性，提高产品可焊性。无锡SPS稳定剂建议剥挂槽前段尽量使用纯水洗，也可用自来水洗。

化银STM-AG70：化银是一个非常简单的制程，成本较低，易于维护。优良的接触性能，获得较好的铜/锡焊点，是几十年电子焊接行业的优先选择。化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。铝蚀刻液STM-AL100是一款专为蚀刻铝目的去设计的化学品，STM-AL100的组成有主要蚀刻化学品，添加剂，辅助化学品，对于控制蚀刻均匀以及稳定的蚀刻速率一定的效果，在长效性的表现上更是无话可说.在化学特性上，铝金属容易受到酸性以及碱性的化学品攻击，本化学品设计上为酸性配方且完全可被水溶解，故无须再花额外的成本在废水处理上。

微蚀稳定剂ME-3001适用于内外层前处理、PTH、电镀、防焊等制程。溶液维护：药液的实际损耗与设备结构关系非常密切；ME-3001药⽔可通过24小时内分析⼀⾄两次，来实现浓度控制，分析硫酸，双氧⽔或铜离⼦浓度是为了控制反应过程，当铜的浓度达到35-45g/l时，需换槽3/4，再补加所需量；每⽣产 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定剂HT3031.5-3L；在正常操作条件下，微蚀速率为 30±15ц″/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4浓度来完成；建议微蚀槽前段尽量使用纯⽔洗，避免 CL-过多污染槽液，影响微蚀速率，同时不能接触无机酸性或还原试剂。铝蚀刻液STM-AL10拥有优良的铝饱和溶解度，低更槽频率设计。

采用适当的PCB药水，通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量，就可破坏它们之间的结合力，使污染物溶解在溶剂中，从而达到去除污染物的目的。另外，还可以采用特定的水去除水溶性助焊剂给组件留下的污染物。由于PCB印制电路板组件在焊接后被污染的程度不同、污染物的种类不同及不同产品对组件清洗后的洁净度的要求不同，因此，可选用的清洗剂的种类也很多。那么，如何来选择合适的清洗剂吧？下面smt加工厂技术人员就来介绍一些对清洗剂的基本要求。剥挂加速剂BG-3006药液漏出时，需加水稀释后以硝石灰中和。无锡SPS稳定剂

环保型除钯液_CB-1070对钯金属能起到良好的钝化作用。无锡SPS稳定剂

超粗化微蚀液PME-6008优点：处理过的铜面微观粗糙而均匀，能提高铜面与干、湿、光感胶膜，阻焊剂，或环氧树脂的结合力 ；控制容易，一般来说只需分析铜离子浓度 ；微蚀速度稳定；对水质（特别是氯离子）不敏感 ；安全事项：操作人员在作业过程中须穿戴防护服、防护手套、口罩、防护眼镜。作业场所应加强通风，保持空气充分流通，有必要安装排风扇；避免直接接触，勿吸入霾雾，不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此药水前请先仔细阅读提供的相关 MSDS文件。无锡SPS稳定剂

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