深圳磷酸铁锂保护板芯片

动力电池保护板，顾名思义，它是用来保护电池不让损坏与延长电池的使用寿命。而且它只在电池出现极端问题的情况下作出Z稳定Z有效的保护防止出现意外。平时不应该动作，当然，监视工作是必须要的，就像我们的家用电器中的保险丝或保险开关一样。超小型的PCB面积，使BP20200T可以完美的集成到空间有限的电池包中去。加上电路的高可靠性设计，完全可以取代目前电池包中常用的热累计断开式自恢复保险（POLYSWITCH）。 并且由于短路保护是瞬间完成，不存在使用POLYSWITCH时可能碰到的烧坏连线的问题保护板系统主要应用在二次电池上，尤其对于目前主流的使用锂离子电池的电动新能源汽车尤为重要。深圳磷酸铁锂保护板芯片

保护板对串联锂电池组的充放电进行保护；充满电时，可保证单体电池之间的电压差小于设定值（通常为±20mV），使电池组均等充电，有效改善串联充电方式：同时，检测电池组内各节电池的过压、欠压、过流、短路、过热状态，保护并延长电池寿命；欠压保护使每节用过的单节电池不会因放置而损坏电池。成品锂电池由锂电池电芯和动力电池保护板组成。锂电池电芯主要由正极板、隔板、负极板和电解液组成；将正极板、隔板、负极板缠绕或层压、包装、填充电解液、包装制成电池。很多人不知道动力电池保护板的作用。动力电池保护板，顾名思义，就是用来保护锂电池的。动力电池保护板的作用是保护电池过流和输出短路保护。储能锂电池保护板管理系统解析锂电池保护板保护板为什么要均衡？

锂电池保护板系统的控制策略:1、工作模式锂电池保护板系统根据电池状态工作在静置模式、充电模式和放电模式。锂电池保护板系统由外部供电（DC24V/20W），并且系统启/停机由外部端子控制。具体工作步骤如下：1）外部供电开关合闸，保护板系统辅助加热电路工作。2）外部系统启/停开关合闸，保护板系统启动，系统开始运行，辅助加热电路停止工作。3）保护板系统正常运行，对电池组进行检测和保护。4）外部系统启/停开关分闸，保护板系统停机，系统停止工作。5）外部供电开关分闸。2、保护措施锂电池保护板系统具有单体电压过充、总电压过充、过流、高温、低温、短路等，保护措施如下（保护阈值可修改）。1）单体电压或总电压过充，当超过设定的保护阈值时关断充电MOSFET并停止充电；2）充电过流，当超过保护阈值15A设定值90s时，关断充电MOSFET并停止充电；3）放电过流，当超过保护阈值105A设定值90s时，关断放电MOSFET并停止放电；4）电池组温度异常，当电池组温度大于75℃和小于-20℃时，关断充放电MOSFET、电池组停止工作；5）电池组短路，当出现瞬时大电流（200A）时立刻关断充放电MOSFET、电池组停止工作

保护板主要性能测试方法。5、内阻测试。方法一、如右图连接好电路．用内阻测试仪测B-、P-间的阻值为RI，再测B+、P+间的阻值为R2，内阻测试仪本身内阻为R3，则保护板的内阻为R1+R2-2R3．方法二、如右图接好电路。用万用表分别测3+、P+间及B-、P-间电压。所得电压值即为保护板的内阻，因为电路中的电流为LA，根据欧姆定律：R=U/I。如上图所示接好电路，按照重要项目管理表设置好锂易安数据，再按自动按钮，接好后按红表笔上的按钮进行测试。此时锂易安测试仪的灯应逐次点亮，表示性能OK。按显示键检查测试数据：‘Chg’表示过充保护电压；‘Dis’表过放保护电压；‘Ocur’表示过流保护电流。浅谈锂电池保护板的硬件设计。

保护板特点主要有：5、保护板还有单电池保护板与多电池保护板之分，手机电池，MP3，MP4等数码电池，一般使用单一电芯来供电，这样只需要对一个电芯进行保护，使用的就是单电芯的保护板；当遇到需要使用大容量电池，或高电压电池的产品时，需要将电芯串联或者并联使用（串联可使电压提高，同时内阻变大；并联容量相加，提高电池容量，内阻不变）。这是需要使用到多电池保护板，这种保护板不是对串联或并联后的整体进行保护，而是需要对每个单体电池进行保护，也就是说，多电池保护板可以保护到每一颗电池，这样才能保证电池的使用寿命，不会因为过充、过放而对电池本身造成伤害。6、保护板上包含的元器件一般包括：控制IC1PCS，MOSFET1～2PCS，捷比信精密电阻2～4PCS，PCB。这是对一般单体电池保护板的简单举例，各种不同功能，不同地方的使用材料有所不同。保护板通常包括控制IC、MOS开关、电阻、电容及辅助器件NTC、ID存储器等。惠州bms保护板管理

锂电池保护板（BMS）的基本原理。深圳磷酸铁锂保护板芯片

众鑫凯：保护板常见不良分析。一、无显示、输出电压低、带不起负载：此类不良首先排除电芯不良（电芯本来无电压或电压低），如果电芯不良则应测试保护板的自耗电，看是否是保护板自耗电过大导致电芯电压低。如果电芯电压正常，则是由于保护板整个回路不通（元器件虚焊、假焊、FUSE不良、PCB板内部电路不通、过孔不通、MOS、IC损坏等）。具体分析步骤如下：（一）用万用表黑表笔接电芯负极，红表笔依次接FUSE、R1电阻两端，IC的Vdd、Dout、Cout端，P+端（假设电芯电压为3.8V），逐段进行分析，此几个测试点都应为3.8V。若不是，则此段电路有问题。1.FUSE两端电压有变化：测试FUSE是否导通，若导通则是PCB板内部电路不通；若不导通则FUSE有问题（来料不良、过流损坏（MOS或IC控制失效）、材质有问题（在MOS或IC动作之前FUSE被烧坏），然后用导线短接FUSE，继续往后分析。2.R1电阻两端电压有变化：测试R1电阻值，若电阻值异常，则可能是虚焊，电阻本身断裂。若电阻值无异常，则可能是IC内部电阻出现问题。3.IC测试端电压有变化：Vdd端与R1电阻相连。Dout、Cout端异常,则是由于IC虚焊或损坏。4.若前面电压都无变化，测试B-到P+间的电压异常，则是由于保护板正极过孔不通。深圳磷酸铁锂保护板芯片

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