佛山半导体SPI检测设备维保

AOI在SMT各工序的应用

在SMT中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。

2.元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。

3.在回流焊后端检测中，AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。 spi检测设备在贴片打样中的应用。佛山半导体SPI检测设备维保

在线SPI设备在实际应用中出现的一些问题目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备，但是在实际使用过程中，效果也因各厂对其重视程度而大不一样。究其原因主要有几下几点：品质重视不够目前大部分的工厂（特别是代工厂）在产能的管控上都非常的严格。但是往往对品质方面重视不够。当锡膏不能达到SPI设备的管控范围时，SPI一直会报警，没有及时处理的话会严重影响产能。所以只要产线不出什么大问题。都会把SPI的管控参数范围设大，提高一次通过率，但是这样往往也会把真实的不良流到下一制程，提高维修成本。目前有的工厂已经在SPI后端接一个收板箱，当SPI测试OK的时候直接流入下一工序，Fail的时候会停留在收板箱里面。等作业人员来确认当前电路板的不良点位是否OK。一般SPI可以查询十片电路板的不良信息，如不良点位，不良图片等。也有的工厂已经开始把SPI与AOI相连接，通过AOI测试到的不良反馈给SPI来合理的设定测试范围与参数，来提高一次通过率，减少不良流入下一工序。东莞多功能SPI检测设备生产厂家检测误判的定义及存在原困？

在SPI技术发展中，科学家们发现莫尔条纹光技术可以获得更加稳定的等间距，平行条纹光，从而极大提高高精度测量中的稳定性，韩国科漾（高永）SPI率先采用新的技术-莫尔条纹光技术，经市场的反复的验证，莫尔条纹光在高精度测量领域有着独特的技术优势。全球首先开发SPI开发商美國速博Cyberoptical已将原来的激光技术改良为莫尔条纹光（光栅）技术。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光条纹光技术，Cyber-Optical产品QX-500,已由激光改良为的白色选通照明装置（即莫尔条纹/光栅）。

SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来以下效益：1.节省人员：由2人检测改为1人检测，减少人工。2.提高效率：首件检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。3.可靠性：FAI-JDS将BOM、坐标及图纸进行完美核对，实时显示检测情况，避免漏检，可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定，对多贴，错料，极性和封装进行方便检查；相较于传统方式完全依靠人员，人工更容易出错。4.可视性：FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像，将实物放大几十倍，清晰度高，容易识别和定位；传统方式作业员需要核对BOM，元件位置图以及非LCR背光丝印，容易视觉疲劳，导致容易出错。5.可追溯性：自动生成首件检测报告，并可还原检测场景。6.更加准确：使用高精度LCR测试仪代替万用表。7.工艺图纸：可同时生成SMT首件工艺图纸，方便品管或维修人员使用。8.扩展性：软件支持单机版和网络版，网络版按用户数量授权可以多个用户同时使用。欢迎来电咨询！AOI在SMT各工序在SMT中的应用。

      3D-SPI管控锡膏印刷不良因,改善SMT锡膏印刷品质，提高良率！将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

      在线3D－SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷，极大降低下游，尤其电路板维修的成本；有助于提高产量和增加利润；为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本，加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。 在线3D-SPI（3D锡膏检测机）在SMT生产中的作用当今元件PCB的复杂程度，己经超越人眼所能识别的能力。东莞多功能SPI检测设备设备价钱

SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪。佛山半导体SPI检测设备维保

为何要对锡膏印刷环节进行外观检测：

众所周知，在SMT所有工序中，锡膏印刷工艺所产生的锡膏印刷不良，直接导致了约74%的电路板组装不良，还与13%的电路板组装不良有间接关系。锡膏印刷工艺的好坏，很大程度上决定了SMT工艺的品质.

另外，对于PLCC、GBA等焊点隐葳在本体下的元件，以及屏敝盖下元件，使用炉后AOI不能检测，需要使用X-RAY才能有效检测；而对于细小的0201、01005等元件焊接后更是难以维修，所以需要在锡膏印刷环节就使用检测设备对锡膏印刷的质量进行实时的检测和控制。更进一步地说，在锡膏印刷环节发现不良，能有限节约生产费用、提高生产效率。一旦在印刷后的PCB上发现不良，操作员可以立即进行返修。产品不会在继续流入后续工序，不再浪费贴片机和回流焊炉的生产效率，更避免了炉后修理的费用。 佛山半导体SPI检测设备维保

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