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    高温对于粘接强度的影响是很大的：如果导电胶的熔点较低，如一些热塑性的胶黏剂，在室温下性能优良，但是当温度升高，接近玻璃化转变温度的时候，塑性流动会导致接头变形，强度变低。如果是一些热固性的材料，高温下不软化流动，它们的关键的问题是热氧化和高温分解导致的强度降低。低温对于粘接强度也是有影响的：导电胶里面是有应力的，在室温下，低模量的导电胶通过变形很容易消除应力集中，而在低温下，弹性模量增加，导电胶很难消除应力集中。导电胶内部存在着应力集中和应力梯度，可能使导电胶由于应力太大，胶接处发生膨胀和收缩的变化，导致胶接处失效。有学者研究出来电化学腐蚀是接触电阻不稳定的主导因素。而电化学腐蚀通常要具备以下的几个条件：（1）有水和电解质存在；（2）有电化学势不同的金属接触；（3）两种金属要有一种的电化学势低于。 苏州口碑好的导电胶分装线公司。河南自动导电胶分装线价格

    导电胶的品种繁多，从应用的角度可以将导电胶分成一般的导电胶和特种导电胶两类。一般性导电胶只对导电胶的导电性能和粘接强度有一定的要求，特种导电胶除了对导电性能和粘接强度有一定的要求外，还有某种特殊的要求，如耐高温、耐**温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按固化工艺特点，可将导电胶分为固化反应型、热熔型、高温烧结型、溶剂型和压敏型导电胶。按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶。应用**为***的是银系导电胶。按照导电胶中基料的化学类型又将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。无机导电胶耐高温性能好，但对金属的粘接性能差，主要有环氧树脂导电胶、酚醛树脂导电胶、聚氨酯导电胶、热塑性树脂导电胶和聚酰亚胺导电胶等。应用**广的是环氧树脂导电胶。按照基组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。 吉林国内导电胶分装线哪家好导电胶分装线的大概费用是多少？

    银。具有较高的导电率和导热率、价格适中、易加工等特点，在胶中几乎不被氧化，即使氧化生成的氧化银仍具有导电性，应用***。银虽然具有众多优点，是应用**为***的导电胶导电填料，但其会在电场作用下产生电迁移现象，使得导电性能下降，进而影响其使用寿命。铜。铜系导电胶是目前运用*****，**稳定的一种，铜电阻率和银很相近，而且价格比银便宜，本应是制备导电胶的理想导电填料。但是，铜的化学性质比银活泼，在空气中会迅速被氧化进而表面覆上绝缘氧化物层；比表面积大越大的粉状铜，氧化速度更快，这将使其导电性能迅速降低，从而限制了其应用。因此搞定铜的氧化膜问题是保证导电性的关键，实际上表面适当的表面改性是有用的，研究表明硅烷偶联剂可以改善铜粉导电胶的导电性能及稳定性。当然除了使用硅烷偶联剂对铜表面改性外，在铜表面镀银也是常用的防止铜氧化及降低成本的方式。此外，铜的形貌及尺寸也会影响导电胶的导电性能，用长径比较大的纤维状或类纤维状的铜粉将有助于提高导电胶的导电性能。其他金属：金。算是导电填料***，以金作为导电填料的导电胶导电性好、性能稳定，在通常环境中基本没有电迁移现象，可以在苛刻的环境中工作。但其价格较高。

    环氧树脂导电胶的组成：环氧树脂：双酚A型环氧树脂改性环氧树脂固化剂：可根据工艺要求选择常温或加温固化剂。聚酰胺，乙烯胺等常温固化剂；酸酐，咪唑等潜伏性固化剂；导电填料：导电填料包括碳，金属及复合材料类导电填料。国内高性能的导电胶主要是以银粉为填料的导电胶，但此类导电胶黏剂成本较高。金属类导电填料：银，镍，铜，铝等；碳系导电填料：炭黑，石墨，碳纳米管，石墨烯等；复合材料类导电填料：一般指碳材料和金属复合材料。如银修饰碳纳米管，或云母粉，玻璃微珠，玻璃纤维等基材上镀银。增韧剂：丁腈橡胶类改性剂；核壳橡胶改性环氧树脂；环氧树脂导电胶的主要应用：代替焊锡用于电子元件和印刷电路板，玻璃，陶瓷粘接，如各种电子消费品，通信设备，汽车零部件，工业设备，医疗设备，解决电磁兼容（EMC）等方面。电子封装：如LCD，LED，集成芯片，印刷线路板组件，陶瓷电容等电子元件和组件的封装。光伏电池板粘接：改善因焊锡导致的电池片不良率，降低成本，提高光电转换率。用做结构胶起粘接作用：金属与金属粘接，元器件引线粘接，电池接线柱的粘接等。 哪家导电胶分装线的质量比较高？

    既然导电胶注重的是导电能力，那导热胶当然是注重导热能力了。在电子器件的某些部位，产热大，散热需求大，但又拒绝“短路”，因此需要些绝缘的导热胶。与导电胶一样，导热胶也主要由树脂基体和填料组成，但不同的是，导热胶中往往要用绝缘性好的填料。树脂基体大多数是绝缘的（少数导电的树脂，简直贵的不行，忽略它），但又导热又绝缘的填料并不多呢，主要有：氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化镁（MgO）、氧化锌（ZnO）等。随着电子电器的集成密度和功率密度的不断增加，电子器件在工作时会释放出很多热量，导热性能差会使电器工作环境温度急剧上升，影响电子器件运行稳定性甚至造成器件损坏，如果不采取点积极措施它们分分钟就被自己放出的超额热量“烧坏脑子了”，据称电子元器件的温度每升高2℃，其可靠性下降10%！ 苏州高质量的导电胶分装线的公司。湖北好的导电胶分装线多少钱

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    金属如Cu涂覆表面的接头受水的侵蚀严重，可能是因为金属Cu到了基体的表面并发生了氧化，弹性填料相对硬性填料能更好地补偿在热循环下产生的机械应力，所以目前诸多研究工作者把工作重点放在以聚合物复合导电粒子作为导电胶的导电填料。对于铜导电胶还可以采取在铜表面镀银的方法来防止氧化，经过高温暴露实验（80℃，1000h）后，电性能和机械性能和银导电胶基本相当，但是热循环50~100次后，接触电阻增加。4.外力冲击对导电胶影响印刷电路板在装配的过程中，难免会发生碰撞和振动等冲击，必然要求在此应用的导电胶具有良好的耐冲击的性能，导电胶与现有的锡铅焊料的强度相比稍有不足。NCMS要求对于PLCC（塑料有引线芯片封装）载体可以经受6次从，但是现有的导电胶材料大多不能满足这一点。基体胶是影响导电胶冲击韧性的重要因素，导电胶中通常采用的环氧树脂韧性差,所以对导电胶基体进行化学或物理增韧在改善导电胶冲击性能上可以达到比较理想的效果。 河南自动导电胶分装线价格

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