半导体封装基板PCBA清洗机售后服务

时间:2023年08月23日 来源:

解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一:电路接触不良。在PCBA的组装工艺中,一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件,在PCBA工作发热时或炎热气候下,残留物会产生粘性,易于吸附灰尘或杂质,引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂,造成电接触失效。PCBA清洗机应用在清洗电路板表面的松香,助焊剂,金手指等离子污染物。半导体封装基板PCBA清洗机售后服务

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未进行PCBA清洗的电路板,可能存在离子污染直接或间接引起电路板潜在的风险,如:1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀; 2、残留物中的电离子在通电过程中,因焊点之间的电位差造成电迁移,使产品短路失效; 3、残留物影响涂覆效果; 4、经过时间和环境温度的变化,出现涂层龟裂、翘皮,从而引起可靠性问题。PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。广东生产PCBA清洗机供应商针对助焊剂的类型,PCBA清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式,纯水清洗适用于水溶性助焊剂。

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解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA清洗后产生的白色残留物是什么,在使用电路板清洗机的初期,电路板的器件少、密集程度不高的DIP器件时,喷淋式水清洗机表现良好,能很容易的清洗电路板上的松香或助焊剂;但随着产品更新换代的升级,产品引脚越来越密,产品的可靠性要求也越来越高,引入了自动化的PCBA清洗机。很多客户会遇到PCBA清洗后发现BGA引脚存在白色残留,这些白色污染物外观表现为疏松的物质,极易吸收空气当中的潮气和各种腐蚀性气体,特别在沿海一带高盐雾的地区,有可能对电路板长期工作的可靠性造成严重影响。这些白色污染物实际为我们锡膏或锡丝或过炉后的助焊剂的活性成分,他们的存在会导致电路板产生短路或离子迁移的风险升高,退一步说,就是产品没有清洗干净,污染物破壳而出,使产品可靠性降低,所以这些白色残留物必须清洗干净。存在这些这些白色残留物就是说明没有清洗干净。兰琳德创的PCBA清洗机可以清洗掉这些白色残留物。

解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一:腐蚀。经电子探针分析,发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外,还有检测到超出正常情况含量的卤素(Cl)。这种卤素离子的作用,在空气与水分的帮助下,对焊点形成循环腐蚀,在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅,失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件,铁底材由于缺乏焊料底覆盖,在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3+,使板面发红。另外,在潮湿环境下,具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件,导致电气失效。针对助焊剂的类型,PCBA清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式,药水清洗适用于免洗助焊剂。

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解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害。PCBA离子污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险,诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀;残留物中的电离子在通电过程中,因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动,就有可能形成短路,使产品失效;残留物会影响涂覆效果,会造成不能涂敷或涂覆不良的问题;也可能暂时发现不了,经过时间和环境温度的变化,出现涂层龟裂、翘皮,从而引起可靠性问题。兰琳德创生产的PCBA清洗机可以解决电路板离子污染的问题PCBA清洗机的工艺路线可以分为药水清洗,纯水漂洗和烘干三大工序。重庆功率器件基板PCBA清洗机售后服务

PCBA清洗机是一款清洗电路板焊接后表面助焊剂松香等离子污染物的清洗设备。半导体封装基板PCBA清洗机售后服务

解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的必要性,主要是为了外观及电性能要求,电路板上的污染物直观的影响是产品的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、多PIN脚微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元器件,元器件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越高。事实上,如果卤化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方,如果只是采用局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的潜在性安全风险。这还会引起枝晶生长,离子迁移,结果可能引起短路。 离子污染物如果清洗不当或清洗不干净会造成很多问题:较低的表面电阻,腐蚀,导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布(树突),造成电路局部短路。非离子污染物清洗不当,也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好,接插件的接触不良,对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良,同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中,并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。半导体封装基板PCBA清洗机售后服务

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