广东多功能点胶机按需定制

机械装配通用技术规范21、必须按照设计、工艺要求及本规定和有关标准进行装配，严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。2、装配的零件必须是质检部验收合格的零件，装配发现漏检的不合格零件应及时上报。3、装配环境要求清洁，不得有粉尘或其它污染，零件应存放在干燥、无尘、有防护垫的场所。4、零件在装配前必须清理和清洗干净，不得有毛刺、飞边、氧化皮、锈蚀、切屑、砂粒、灰尘和油污等，并应符合相应清洁度要求。5、装配过程中零件不得磕碰、划伤，不得损伤零件表面，或使零件明显弯、扭、变形，零件的配合表面不得有损伤。6、相对运动的零件，装配时接触面间应加润滑油（脂）。在加润滑油之前保证表面清洁。7、相配零件的配合尺寸要准确。8、各零、部件装配后相对位置应准确，无特殊要求的，必须保证无明显偏差。9、装配时，零件、工具应有专门的摆放设施，原则上零件、工具不允许摆放在机器上或放在地上，如果需要应在摆放处铺设防护垫或地毯。10、装配时原则上不允许脚踏机械，如果需要脚踏作业，必须在机械上铺设防护垫或地毯，重要部件及非金属强度较低部位严禁脚踏。11对于容易生锈零件，装配时不得用手直接接触，装配完成后，在有需要的地方喷防锈油。使用点胶机还可以提高我们的生产效率，是量产的好帮手，同时，流体点胶技术还应用于精密点胶和微量点胶。广东多功能点胶机按需定制

机械装配通用技术规范11、目的1.1使公司产品的机械装配符合公司的质量方针和质量目标。1.2使本公司产品的机械装配符合行业标准。1.3使公司机械人员在进行机械装配作业时有章可循。2、范围本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员。3、作业前准备3.1作业资料：包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM表等，直至项目结束，必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。3.2作业场所：零件摆放、部件装配必须在规定作业场所内进行，整机摆放与装配的场地必须规划清晰，直至整个项目结束，所有作业场所必须保持整齐、规范、有序。3.3装配物料：作业前，按照装配流程规定的装配物料必须按时到位，如果有部分非决定性材料没有到位，可以改变作业顺序，然后填写材料催工单交采购部。3.4装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。龙华区多功能点胶机维保随着电子胶水的普遍应用，点胶设备的应用也会更加***和多样化。

四、针头与工作面（PCB板）的距离不同的自动点胶设备会采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。因此每次工作开始应当先做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。五、胶水的温度一般环氧树脂胶水应保存在0-5℃的冰箱中，使用时提前1-2小时拿出，令胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃-25℃；需要注意，环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50%点胶量的变化。因此对于环境温度应严格控制。同时环境的湿度也应当有所保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。在使用点胶机的过程中，容易出现的工艺缺陷有:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度不好易掉等。要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，以找到解决问题的办法。

使用点胶机有哪些应该注意的事项？（2）④针头与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。⑤胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃--25℃;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50%点胶量变化，对于环境温度应加以控制。环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。⑥胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小甚至拉丝;粘度小，胶点会变大进而可能渗染焊盘。点胶过程中应对不同粘度的胶水选取合理的背压和点胶速度。⑦固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。⑧气泡胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，应对可能的因素逐项检查，进而排除。灌胶机和点胶机有什么区别呢？

5.固化后、元器件粘结强度不足、波峰焊后会掉片：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉落。原因：固化后工艺参数不到位，尤其是温度不够；元件尺寸过大、吸热量高、光固化灯老化、胶水不够、元件或PCB有污染。解决方办法：调整固化曲线，提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很重要，达到峰值温度容易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件或PCB是否有污染。6.固化后元件引脚上浮或者移位：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时甚至会出现短路和开路。原因：贴片胶不均匀、贴片时元件产生偏移、贴片胶量过多。解决方法：调整点胶工艺参数、调整贴片工艺参数、控制点胶量。点胶机会出现的故障以及处理方式。半导体点胶机保养

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我们要知道，点胶机主要是通过压力作用来进行封装作业的。工作原理是通过压力的作用将空气压缩至胶瓶注射器，而后将胶水压进与活塞相连的进给管中。由此一来，活塞处于上冲程时，胶桶之内就会灌满胶水；当活塞处于下冲称时，胶水即会在压力的作用下，从点胶针头内喷出。根据封装过程中点胶大小与点胶速度要求的差异性，可以通过活塞下冲的距离以及压力的大小来进行适当调整。点胶机设备操作人员的技术要求也尤为重要，专业的自动点胶机操作人员在点胶过程中发现不合格的点胶效果后会即刻对控制器、阀门等重要控制点胶胶量的部位进行微调和处理，从而保证点胶机长时间的稳定输出，保证产品整体的合格率。因此，在生产现场时，点胶机操作员务必具备基本的点胶机设备知识，才能更好操作设备，尽可能发挥点胶机的作用。

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