汕头半导体SPI检测设备保养

PCBA工艺常见检测设备SPI检测：SolderPasteinspection锡膏测试SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。减少SMT生产线的不良，检测结果反馈给锡膏印刷工序，及时地调整印刷机状态和参数。AOI检测：Automaticopticalinspection自动光学检测所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照，再对照片进行分析检测。AOI自动光学检测仪，在SMT工厂中AOI可与放置的位置很多，但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面，用于对经过回流焊接的PCBA进行焊接质量检测，从而及时发现并排除少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。一般AOI检测设备包括两部分，一部分是检测设备，一部分是返修设备，检测设备可检测元件的存在与缺失、元件的极性和文字符，确保贴片安装的精确性。炉前贴片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋转；翻件；侧立；极性等。目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备，目前会遇到哪些问题呢？汕头半导体SPI检测设备保养

3分钟了解智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点，能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求，在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术，在产品生产过程中，可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简单地说，AOI模拟和拓展了人类眼、脑、手的功能，利用光学成像方法模拟人眼的的视觉成像功能，用计算机处理系统代替人脑执行数据处理，随后把结果反馈给执行或输出模块。以AOI检测应用较广的PCB行业为例，中低端AOI检测设备的误判过筛率约为70%，即捕捉到的不良品中其实有70%的成品是合格的。拥有了训练成熟的AI技术加持后，AIAOI检测系统不断学习，能够自行定义瑕疵范围，进一步有效判别未知的瑕疵图像。AI视觉辨识技术能辅助AOI检测能够大幅提升检测设备的辨识正确率，有效降低误判过筛率，加速生产线速度湛江自动化SPI检测设备维保SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪。

在线3D-SPI（3D锡膏检测机）在SMT生产中的作用当今元件PCB的复杂程度，己经超越人眼所能识别的能力。以往依靠人工目测对PCB质量进行检查的方法，大多基于目检人员的经验和数量程度，无法达到依据质量标准进行量化评估。由此，基于机器视觉的自动光学检测系统逐渐的替代了人工目检，并越来越较广的应用于SMT生产线的印刷后、贴片后、焊接后PCB外观检测。为何要对锡膏印刷环节进行外观检测：众所周知，在SMT所有工序中，锡膏印刷工艺所产生的锡膏印刷不良，直接导致了约74%的电路板组装不良，还与13%的电路板组装不良有间接关系。锡膏印刷工艺的好坏，很大程度上决定了SMT工艺的品质.另外，对于PLCC、GBA等焊点隐葳在本体下的元件，以及屏敝盖下元件，使用炉后AOI不能检测，需要使用X-RAY才能有效检测；而对于细小的0201、01005等元件焊接后更是难以维修，所以需要在锡膏印刷环节就使用检测设备对锡膏印刷的质量进行实时的检测和控制。更进一步地说，在锡膏印刷环节发现不良，能有限节约生产费用、提高生产效率。一旦在印刷后的PCB上发现不良，操作员可以立即进行返修。产品不会在继续流入后续工序，不再浪费贴片机和回流焊炉的生产效率，更避免了炉后修理的费用。

SPI即是SolderPasteInspection的简称，中文叫锡膏检查,这种锡膏检查机类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(AutoOpticalInspection)光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质。它的工作原理：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检，没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照***片板子的影像及资料来作判断，由于这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定范围，因此并不是把SPI机器买回来就可以马上使用，还需要有工程师维护。SPI锡膏检测仪只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域设备是无法检查到的。锡膏检查机可以量测下列数据：锡膏印刷量锡膏印刷的高度锡膏印刷的面积/体积锡膏印刷的平整度锡膏检查机可以侦测出下列不良：锡膏印刷是否偏移(shift)锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)锡膏印刷是否架桥(Bridge)锡膏印刷是否缺陷破损检测误判的定义及存在原困误判，欢迎了解详细情况。

SPI能查出哪些不良在SMT加工过程中，SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查，这种锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质，下面就简单介绍一下SPI锡膏检测机能测出不良有哪些。1、锡膏印刷是否偏移；2、锡膏印刷是否高度偏差；3、锡膏印刷是否架桥；4、锡膏印刷是否空白或缺少。在SMT贴片生产中，SPI锡膏检测是较重要的环节之一，检测判定上锡的好坏直接影响到后面元器件的贴装是否符合规范。spi检测设备在贴片打样中的应用。汕头半导体SPI检测设备保养

8种常见SMT产线检测技术，欢迎查看详情。汕头半导体SPI检测设备保养

8种常见SMT产线检测技术（2）5.AOI自动光学检查AOI自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。6.X射线检测(简称X-ray或AXI)X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性，能穿透物体表面的性能，看透被检焊点内部，从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-ray检测较大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。汕头半导体SPI检测设备保养