揭阳多功能AOI检测设备功能

AOI检测是制造业视觉检测系统产业中视觉检测设备的一部分。AOI检测被普遍运用于PCB印刷电路板、平板显示器和半导体芯片等电子元器件领域，是现阶段PCB印刷电路板和集成电路芯片生产过程中，至关重要的组成部分。一、AOI检测的崛起和发展我国AOI检测行业从20世纪80年代逐渐开始发展，迄今为止大概经历过四个阶段：从1985年的空白期到现在的智能化系统，从人工目检到3DAOI视觉检测技术的不断应用，伴随着SMT组装向标准化和精细化发展，AOI检测设备具备宽阔的应用前景。AOI检测图像对比实现原理目前比较流行的图像对比方式有哪三种？揭阳多功能AOI检测设备功能

AOI的发展需求集成电路（IC）当然是现今人类工业制造出来结构较为精细的人造物之一，而除了以IC为主的半导体制造业，AOI亦在其他领域有很重要的检测需求。具体有以下几种示例：①微型元件或结构的形貌以及关键尺寸量测，典型应用就是集成电路、芯片的制造、封装等，既需要高精度又需要高效率的大量检测②精密零件与制程的精密加工与检测，典型应用就是针对工具机、航空航天器等高精度机械零件进行相关的粗糙度、表面形状等的量测，具有高精度、量测条件多变等特点③生物医学检测应用，典型应用就是各式光学显微镜，结合相关程序编程、AI即可辅助判断相关的生物、医学信息判断。④光学镜头或其他光学元件的像差检测；详情欢迎来电咨询。肇庆全自动AOI检测设备技术参数素材查看 光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。

三、制造企业进入到主动地应用AOI检测阶段从AOI开始发展至今，企业对于AOI检测系统的应用经历了三个大的阶段：由开始的被动应用阶段，到被迫应用阶段，再到现在主动地要求应用阶段，过程中伴随着PCB、FPD制造企业对AOI检测设备的接受程度逐步加深，同时也说明了AOI检测设备的渗透率在逐步提升。企业开始运用AOI是因其神秘感购买，同时对AO检测设备了解比较有限，管控和操作上存在难度，很少主动地应用；后来，由于客户对产品的质量要求提升，企业为了能够获得订单，很多OEM制造厂商不得不购买AOI检测设备对成品开展品质检测；再随着技术的发展，SMT组装逐步精细化和细小化，人眼检测无法满足产品质量的要求，人工成本也在不断提升，企业为了节约成本，提升产品质量，终于主动使用AOI检测设备。随着集成电路和PCB印制电路板行业的发展，外加我国人工成本越来越高，电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求，加速了AOI检测设备替代人工的进程。因而，在这种环境下，全球及中国自动光学检测设备在未来几年将迎来快速发展。

AOI自动光学检测设备比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能执行物件的表面检查，所以只要是物件表面上可以看得到的形状，它都可以正确无误的检查出来，但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能能力有限，当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对IC脚翘的检出能力，并增加某些被遮蔽元件的摄影角度，以提供更多的检出率。AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别，但麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方，像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的元件，往往就会因为AOI检测不到而漏掉。AOI又称AOI光学自动检测设备，已成为制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。

AOI检测发展历程：1985年至1995年期间，我国的AOI由空白期逐渐衍生：我国引进首台贴片机后，AOI检测进入起步阶段；1996年至2003年期间，以康耐德视觉为首的企业开启AOI检测设备的国内生产制造的之路；2004年至2010年期间，我国进入了AOI的快速发展期：AOI新技术不断发展，国内品牌开始与国外品牌进行战略性合作，不断研制更先进的设备。2011年后，我国AOI进入人工智能化阶段：伴随着大数据、人工智能、机器学习等新技术的不断应用，AOI检测不断朝着智能化系统方向进步。视觉检测自动化设备主要测试项目尺寸检验，缺陷检测等。揭阳多功能AOI检测设备值得推荐

早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC（即集成电路）封装之后的表面印刷是否存在缺陷。揭阳多功能AOI检测设备功能

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。详情欢迎来电咨询揭阳多功能AOI检测设备功能