安徽泛半导体电镀铜技术路线

时间:2024年04月08日 来源:

铜电镀工艺流程:种子层沉积—图形化—电镀—后处理,光伏电镀铜工艺流程主要包括种子层沉积、图形化、电镀及后处理四大环节,目前各环节技术路线不一,多种组合工艺方案 并行,需要综合性能、成本来选择合适的工艺路线。釜川(无锡)智能科技有限公司,以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品,打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队,凭借技术竞争力,在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势;以高效加工制造、快速终端交付的能力,为客户提供整线工艺设备的交付服务。电镀铜为HJT的降本方式。安徽泛半导体电镀铜技术路线

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电镀铜图形化环节主要包含掩膜、曝光、显影几个步骤。其中,掩膜环节是将抗刻蚀的感光材料涂覆在电池表面以遮盖保护不需要被电镀的区域,感光材料主要有湿膜油墨、干膜材料等。曝光、显影环节是将图形转移至感光材料上,主要技术有LDI激光直写光刻(无需掩膜)、常规掩膜光刻技术、激光开槽、喷墨打印等;其中无需掩膜的LDI激光直写光刻技术应用潜力较大,激光开槽在BC类电池上已有量产应用,整体看图形化技术路线有望逐步明确和定型。上海HJT电镀铜技术光伏电镀铜设备,主要用于光伏电池硅片镀铜代替银浆丝网印刷。

电镀铜导电性与发电效率双重提升金属栅线电极与透明导电膜之间形成一个非整流的接触——欧姆接触,欧姆接触效果决定电池导电性与发电效率能否达到适合。影响欧姆接触效果的因素有接触面紧密结合度、栅线材料电阻率,电阻率越大,电池片对电子或载流子的负荷越高,电子或载流子的通过率越差。铜栅线导电性强于银浆。铜的导电性与银相近,但银浆属于混合物胶体,铜栅线是纯铜,因此铜栅线的电阻率更低,铜栅线电阻率是1.7Ω/m,银浆的电阻率大约为5-10Ω/m。

全新的电镀铜工艺旨在进一步针对低成本电池的需求,光伏铜电镀技术采用金属铜完全代替银浆作为栅线电极,实现整片电池的工艺转换,打破瓶颈,创新行业发展。光伏电镀铜设计的导电方式主要有弹片式导电舟方式、水平滚轮导电、模具挂架式、弹片重力夹具等方式。合理的导电方式对光伏电镀铜设备非常重要是实现可量产的关键因素之一。优良的导电方式可以实现设备的便捷维修和改善电镀铜片与片之间的电镀铜厚极差,甚至可以实现单片硅上分布电流的可监控性。        电镀铜具有良好的抗冲击性和抗划痕性,可以在各种环境下保持金属的光泽和完整性。

光伏电镀铜设备工艺铜栅线更细,线宽线距尺寸小,发电效率更高。栅线细、线宽线距小意味着栅线密度更大,更多的栅线可以更好地将光照产生的内部载流子通过电流形式导出电池片,从而提高发电效率,铜电镀技术电池转化效率比丝网印刷高0.3%~0.5%。①低温银浆较为粘稠,印刷宽度更宽。高温银浆印刷线宽可达到20μm,但是低温银浆印刷的线宽大约为40μm。②铜电镀铜离子沉积只有电子交换,栅线宽度更小。铜电镀的线宽大约为20μm,采用类半导体的光刻技术可低于20μm。电镀铜可以提供定制化的解决方案,根据客户需求进行颜色、光泽和厚度的调整。江苏釜川电镀铜设备报价

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异质结电镀铜的主要工序:前面的两道工艺制绒和PVD溅射。增加的工艺是用曝光机替代丝网印刷机和烤箱。具体分为图形化和金属化两个环节:(1)金属化:首先完成铜的沉积(电镀铜),然后使用不同的抗氧化方法进行处理(电镀锌或使用抗氧化剂制作保护层)。去掉之前的掩膜、铜种子层,露出原本的ITO。然后做表面处理,比如文字、标签或者组装玻璃,这是一整道工序,即完成铜电镀的所有过程。(2)图形化:先使用PVD设备做一层铜的种子层,然后使用油墨印刷机(掩膜一体机)的湿膜法制作掩膜。在经过掩膜一体机的印刷、烘干、曝光处理后,在感光胶或光刻胶上的图形可以通过显影的方法显现出来,即图形化工艺。安徽泛半导体电镀铜技术路线

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