广州新款晶圆运送机械吸臂维修

时间:2022年05月11日 来源:

有用于输送半导体晶圆的机械手。具体地,该机械手将半导体晶圆插入到处理室(process chamber),或者将半导体晶圆从处理室中取出。传送室(transfer chamber)连结于处理室。机械手配置在该传送室内。利用机械手使半导体晶圆在传送室与处理室之间移动。传送室相当于小的无尘室。传送室防止灰尘等杂质附着于半导体晶圆。在传送室内保持空气(或者气体)清洁。另外,传送室内有时被保持为真空。要求使在传送室内工作的机械手不产生杂质的方法。臂应承载能力大、刚性好、自重轻.广州新款晶圆运送机械吸臂维修

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可用于300mm半导体晶圆搬送的5轴水平多关节洁净机械手臂GTCR5000系列。

单臂双手指结构能够实现和双臂结构同样的功能。

适用于300mm半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆搬运。

机械手臂标准臂长: 210mm, 280mm机械手臂可以单独对应2个FOUP(210mm臂长)

或者3个FOUP(280mm臂长)双手指结构能够缩短更换晶圆时的手臂动作时间适应设备需求可以选择底座固定方式,或者法兰固定方式配备动作监视器控制通讯方式:RS232C及并口I/O方式全轴采用绝对值编码器规格的AC伺服电机通过S曲线加减速控制方式以及对运动轨迹的优化

能够高速,高精度地搬运半导体晶圆晶圆固定方式:真空吸附式,下托式,边缘夹持式,伯努利非接触式手指材质:CFRP(碳纤维),铝合金,高纯度陶瓷等多种可选材质 东莞直销晶圆运送机械吸臂价位一般也都装在手臂上。所以手臂的结构、工作范围、承载能力和动作精度都直接影响机械手的工作性能。

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电镀:

到这一步,晶圆基本上就完成了,现在要在晶圆上镀一层硫酸铜,铜离子会从正极走向负极。

抛光:

然后将Wafer进行打磨,到这一步晶圆就真正的完成了。

切割:

对晶圆进行切割,值得一提的是晶圆十分易碎,因此对切割的工艺要求也是非常高的。

测试:

测试分为三大类:功能测试、性能测试、抗老化测试。大致测试模式如下:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、动态参数测试、模拟信号参数测试等等。全部测试都通过的,就是正片;部分测试未通过,但正常使用无碍,这是白片;未开始测试,就发现晶圆具有瑕疵的,这是黑片。


整个蛙腿型晶圆搬运机械手共由3个电机实现运动控制。2台直驱电机负责连接晶圆托盘连杆的同步控制,1台直流电机负责整个机械手的上升与下降控制。虽然轴数较少,但对控制的精度、平稳性和可靠性要求极高。整个控制架构基于CANopen或者EtherCAT。 针对客户的需求,Copley给出了性价比比较好的解决方案-- Accelnet Plus Module驱动器。Dual axis module同时驱动2台直驱电机,Single axis module驱动1台升降直流电机。双轴模块式驱动器使系统成本比较好化高精度时间戳保证PVT控制的比较好性能多通道**I/O高精度位置触发且多点位置数据存储客制化编码器接口协议-Gurley Virtual Absolute多点增益切换小体积可直接安装于机械手底座内部专业的技术支持直角坐标系机械手臂,球坐标系机械手臂,极坐标机械手臂.

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    为圆柱的单晶硅晶锭更便于运输,有效的避免了在运输途中磕碰损坏,边角碎掉什么的造成材料损耗。而且,请仔细回想一下,你看到的晶圆是完全的圆的吗?非也!在硅棒做出来后,在200mm以下的硅棒上是切割一个平角,叫Flat。在200mm(含)以上硅棒上,为了减少浪费,只裁剪个圆形小口,叫做Notch。***再进行切片,得到的晶圆如下。那么,这个小豁口是做什么用的呢?很容易想到——定位。这样每片晶圆的晶向就能确定,在加工的时候也不容易出错了。所以,为什么“晶圆”没有方的???答案很简单,是一个历史遗留的问题,也是一个技术限制的问题。而且,真的没有必要做出来正方的硅片呢~。 机器人机械臂结构柔性特征必须予以考虑。广东本地晶圆运送机械吸臂生产厂家怎么选择

手臂伸缩机构是机械臂伸出和缩回的伸缩位置检测器作用基本等同于升降位置检测器。广州新款晶圆运送机械吸臂维修

半导体晶圆有时在处理室内暴露在高温中。因此,机械手有时输送高温的半导体晶圆。若高温的半导体晶圆与手部接触,则手部的温度上升,并且配置在前臂连杆与手部之间的关节的温度也上升。由此,安装于关节的轴承的温度上升。轴承的温度上升促进该轴承内的润滑剂的劣化。因此,与配置在上臂连杆与前臂连杆之间的关节的轴承相比,配置在前臂连杆和手部之间的关节的轴承的维护频率较高。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,**化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.9%。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路**主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。 广州新款晶圆运送机械吸臂维修

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