海目星激光辅助烧结机

在硅片尺寸和厚度方面，该设备明确指出适用硅片的直径范围为182-230mm，并且硅片的厚度应大于或等于100um。这确保了设备在检测不同规格硅片时的稳定性和准确性。

此外，该设备采用对接丝网烧结炉网带的上料方式，这使得设备能够与丝网烧结炉无缝对接，进一步提高了生产线的连续性和效率。

在产能方面，该设备对于182*182mm的硅片尺寸，每小时可以完成9600片以上的检测；而对于210*210mm的硅片尺寸，每小时的产能也达到了9000片以上。这样的高效率对于大规模生产的硅片制造商来说是非常有吸引力的。

碎片率是评估设备性能的重要指标。该设备的碎片率非常低，182*182mm规格的硅片碎片率不超过0.02%，而210*210mm规格的碎片率则不超过0.03%。这表明该设备在检测过程中对硅片的损伤极小，能够保证硅片的高质量。 采用料片堆叠方式，缓存烧结来料硅片。海目星激光辅助烧结机

主机是整个硅片检测设备中的重要部分，它负责了硅片的输送、缓存、上下料、CCD定位、激光标记、通反向电源等功能，是实现高效、精确和可靠的硅片检测的关键。

首先，硅片输送模组是主机中的重要组成部分，其主要功能是平稳轻柔地将硅片从初始位置输送到缓存机构和加工位中。这个模组采用了皮带输送装置，通过步进电机的驱动，配合聚氨酯定制皮带以及主从动轮，确保硅片在运输过程中的稳定性和快速性。皮带输送装置的设计考虑到了硅片的脆弱性和精确度要求，能够避免在输送过程中产生振动或冲击，从而减少对硅片的损坏和误差。 广东海目星辅助烧结销售厂工厂现场培训：设备到达现场安装调试完毕后，将组织客户现场操作员工。

其次，对中校正机构也是主机中不可或缺的部分。该机构通过同步带的传动，带动两侧的滚轮同时向中间运动，以校正和导正硅片的位置。这种设计能够确保硅片在加工过程中位置的精确度，避免因位置偏差而引起的检测误差。对中校正机构采用了高精度的机械传动系统和控制算法，能够快速响应并精确调整硅片的位置，从而保证整个检测过程的稳定性和准确性。

自动化硅片缓存机构是主机的另一重要组成部分，它的主要功能是缓存烧结来料硅片。该机构采用了料片堆叠的方式，能够存储一定数量的硅片，并自动进行排序和整理。这种自动化缓存机构能够有效地提高设备的生产效率和连续作业能力，避免了因等待物料而造成的停机和浪费。同时，自动化缓存机构还能够减少人工干预和操作误差，进一步提高了整个检测过程的可靠性和一致性。

其次，光斑形状也是影响检测效果的关键因素之一。该激光器采用方形光斑，这有助于提高激光束的能量集中度，减少不必要的散射和热影响区。在硅片表面形成清晰、规则的标记图形，从而提高检测精度和识别率。

线宽是衡量激光束质量的重要指标之一。

线宽越窄，激光束的聚焦性能和能量集中度就越高，从而在硅片表面形成更加清晰、精细的标记图形。该激光器的线宽为90-120um，这一范围适用于大多数硅片检测应用，能够满足不同精度和分辨率的要求。 设备前端对接光源炉网带，采用皮带传输对接。

视觉定位系统将计算出的硅片位置信息传送给激光振镜。激光振镜根据接收到的坐标点数据进行调整，控制激光束在硅片上打标。通过这种高精度对位激光打标的方式，可以在硅片上快速准确地标记出相应的信息。这种标记方式具有高精度、高速度和高可靠性的特点，能够显著提高生产效率和产品质量。

定位系统作为硅片检测设备中的关键部分，通过高精度智能CCD高速相机、镜头、光源和光源控制器的协同工作，实现了硅片的高精度定位和快速打标。这种定位方式具有高效率、高精度和高可靠性的特点，能够满足大规模生产线的要求。随着技术的不断进步和应用需求的不断变化，定位系统仍将继续发挥其重要作用，为硅片制造和加工行业的发展提供有力支持。同时，定位系统的不断优化和创新也将推动整个制造业的技术进步和产业升级。 设备试生产运行期间，负责培训贵司指定机电维修人员。江苏激光辅助烧结电池

设备投入试运行后，公司将派机电人员驻厂 3 个月。海目星激光辅助烧结机

该设备在设计和功能上展现出了诸多独特的设备特点，这些特点共同构成了该设备的核心竞争力。以下是对这些特点的详细介绍：

整机采用模块化柔性化编程设计：海目星设备采用先进的模块化设计理念，使得设备在结构和功能上都具备高度的灵活性和可扩展性。通过柔性化编程系统，设备能够适应不同的生产需求和工艺变化，方便进行功能模块的增减和调整。

堆叠料片缓存上/下料：该设备具备堆叠料片缓存上/下料功能，能够高效地处理大量硅片。料片缓存系统的设计考虑到了操作简便性，降低了人工干预和误操作的风险。 海目星激光辅助烧结机