青海断面无损激光划裂设备多少钱

二：300W连续光纤激光器

中心波长：1080nm；

输出功率：≥300W；

功率调节范围：10-100%；

输出功率不稳定度：≤3.5%；

光束质量M²：＜1.2；

光斑直径： 6±0.5mm；

重复频率： 0-20kHz；

无损划片系统

1）整个无损划片系统负责电池片的输送、风刀、CCD视觉定位纠偏平台、上料检测（可选）、输送模组、直线真空平台运动系统、无损激光划片、雾化冷却、烘干、下料检测（可选）等。

2)电池片上下料输送、风刀设备需要人工将电池片放入对应尺寸的上料盒中，上料机构将料盒内的电池片逐一进行上料输送，风刀在上料过程中起到分离电池片的作用，避免出现叠片重张的现象。一侧上料料盒完成后，上料机构转至另一侧料盒进行上料，空料盒由人工进行替换。

3)CCD视觉定位纠偏平台、上料检测当电池片放置皮带输送线上后进行二次定位并进行CCD检查电池片，电池片输送至纠偏位置CCD拍照定位，纠偏平台纠偏。 双切割平台（直线电机）：采用直线电机驱动的双切割平台设计，确保高速、高精度的切割作业。青海断面无损激光划裂设备多少钱

主要参数

1.运行模式：离线

该设备设计为离线运行模式，不依赖于外部系统或网络连接，确保生产过程的单独性和安全性。

2.电池片尺寸：

长度与宽度：156×156mm 至 230×230mm

厚度：120μm 至 300μm

设备兼容多种尺寸的电池片，满足不同规格产品的生产需求。

3.产能：≥7200片/小时（182整片）

设备的高效率确保每小时至少能处理7200片182尺寸的整片电池片，大幅度提升生产能力。

4.碎片率：≤0.1%

通过先进的加工技术和精确的控制系统，设备将碎片率控制在极低的0.1%以下，有效减少生产浪费。 上海无损激光划裂设备哪家好而柔性化编程则允许设备适应不同的加工需求，满足多种电池片尺寸的要求。

海目星无损激光划片设备（型号：HL-DRWMHT）是一款先进的激光加工设备，专门针对原硅片、电池片等材料的无损划片工艺而设计。该设备通过采用脉冲激光器和连续光纤激光器的组合配置，实现了高效、精确的划片作业，为光伏行业的生产提供了有力支持。

该设备的重要部件是脉冲激光器和连续光纤激光器。脉冲激光器产生高能量、短脉冲的激光束，能够在极短的时间内对材料进行加热和汽化，从而实现划片。连续光纤激光器则提供稳定的激光输出，用于对划片过程进行精确控制。这种双激光器配置不仅提高了划片的精度和效率，还降低了对材料的损伤，实现了真正的无损划片。

4)无损激光划片系统系统a）纠偏定位完成后，切割平台取走电池片，台面真空吸附固定住电池片；b）切割平台运动，将电池片输送至无损划片机构进行激光开槽裂片。

5)无损激光划片、雾化冷却a）切割平台运动到脉冲激光位，激光会在电池片前端和末端开一段1到2mm的槽；b）切割平台运动到连续激光位，连续激光打开长出光加热电池片；c）切割平台运动到喷嘴位，喷水机构打开喷水，使水呈水雾状散开，给连续激光加热处降温。

6)烘干系统无损划片完成后，皮带输送模组将划好的电池片转移到100-160℃的六阶温度梯度烘干平台，上层采用暖风气流，加热、吹干电池片上残留的水汽。

7）激光倒角系统电池片完成烘干后进入激光倒角位置进行电池片倒角。

8)下料检测（可选）下料视觉可检测硅片尺寸、崩边、缺角、破片、隐裂等，下料检测为可选项。 切割头与预热头：确保激光束的精确聚焦和预热处理，以实现高质量切割。

控制系统

本设备的控制系统是整机的“大脑”，负责协调和管理各个部件的工作，确保整个生产流程的顺利进行。该系统采用高性能计算机作为重要控制单元，配备海目星自主研发的控制软件，拥有自主知识产权，保证了系统的稳定性和可靠性。

1.高性能计算机控制系统：

采用高性能计算机作为控制系统的重要部分，确保数据处理速度快、控制精度高。

计算机控制系统具有良好的扩展性和升级性，能够适应未来技术的发展和升级需求。

2.控制软件：

控制软件由海目星自主研发，具有自主知识产权，软件功能强大、稳定可靠。

软件采用模块化设计，便于后期维护和功能扩展。

这有助于提高设备的加工效率和降低成本。河北晶硅片无损激光划裂设备定制

在微损伤切割过程中，激光能量被聚焦在材料表面的微小区域内，使该区域的温度迅速升高。青海断面无损激光划裂设备多少钱

3.CCD视觉定位纠偏平台与上料检测：

电池片放置在皮带输送线上后进行二次定位，并通过CCD视觉系统检查电池片。

输送至纠偏位置后，CCD拍照进行精确定位，纠偏平台根据定位数据进行纠偏操作。

可选的上料检测可以在此阶段进行，检查电池片的尺寸、崩边、缺角等缺陷。

4.无损激光划片系统：

纠偏定位完成后，切割平台自动取走电池片，并通过台面真空吸附固定住电池片。

切割平台根据预设路径运动，将电池片输送至无损划片机构进行激光开槽和裂片操作。

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