广东自动化SPI检测设备设备价钱

PCBA工艺常见检测设备ICT检测：In—Circuit—Tester即自动在线测试仪ICT是自动在线测试仪，适用范围广，操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。ICT自动在线测试仪是现代电子企业必备的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。2．ICTTest主要是*测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力)为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪？广东自动化SPI检测设备设备价钱

SPI导入带来的收益在线型3D锡膏检测设备(SPI)1)据统计，SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI与AOI联合使用，通过对SMT生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。2)可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制，极大程度减少了炉后这些器件的不良情况。4)伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。5)作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本湛江国内SPI检测设备生产厂家SMT整线设备中AOI的作用随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。

2.1可编程结构光栅(PSLM)技术PMP技术中主要的一个基础条件就是要求光栅的正弦化。传统的结构光栅是通过在玻璃板上蚀刻的双线阵产生摩尔效应，形成黑白间隔的结构光栅。不同的叠加角度形成不同间距的结构光栅。此结构的特点是通过物理架构的方式实现正弦化的光栅。其对于玻璃板上蚀刻的精度与几何度的要求都比较高，不容易做出大面积的光栅。可编程结构光栅是在微纳米技术和物理光学研究基础上设计出来的一种新的光栅技术，其特点是光栅的主要结构如强度,波长等都可以通过软件编程控制和改变，真正的实现了数字化的控制。因为其正弦光栅是通过软件编程实现的，所以理论上可以得到比较完美的正弦波光栅，并通过DLP（DigitalLightProcessing）技术,得到无损的数字化光栅图像。重要部分是数字显微镜器件，并且由于是以镜片为基础，提高了光通过率，所以它对于光信号的处理能力以及结构光的强度有着明显的提高，为高速,清晰,精确的工业测试需求提供了基础。

3．节约成本在SMT组装的前期，如果使用SPI设备检测出不良，可以及时完成返修，这节约了时间成本。另一方面，避免不良板延迟到后期制造阶段，造成PCBA板功能性不良，这节约了生产成本。4.提高可靠性前面我们说过，在SMT贴片加工中，有75%的不良是由于锡膏印刷不良造成的，而SPI能够在SMT制程中对锡膏印刷不良进行准确拦截，在不良的来源处进行严格管控，有利于减少不良产品提高的可靠性。现在的产品越来越趋向于小型化，元器件也在不停改变，在提高性能的同时缩小体积，如01005，BGA，CCGA等对锡膏印刷质量有较高的要求，因此在SMT制程中，SPI已经是不可或缺的一个质量管控工序，每一个用心做PCBA的工厂都应该在SMT装配中配有SPI锡膏检测设备。SPI锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质。

解决相移误差的新技术PMP技术中另一个主要的基础条件就是对于相移误差的控制。相移法通过对投影光栅相位场进行移相来增加若干常量相位而得到多幅光栅图来求解相位场。由于多幅相移图比单幅相移图提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的结果。传统的方式都依靠机械移动来实现相移。为达到精确的相移，都使用了比较高精度的马达，如通过陶瓷压电马达（PZT），线性马达加光栅尺等方式。并通过大量的算法来减少相移的误差。可编程结构光栅因为其正弦光栅是通过软件编程实现的，所以其在相移时也是通过软件来实现，通过此种技术可以使相移误差趋向于“0”，提高了量测精度。并且此技术不需要机械部件，减少了设备的故障几率，降低机械成本与维修成本。SPI为什么会逐渐取代人工目检？韶关精密SPI检测设备设备

SPI设备用于快速、短距离的设备间数据传输。广东自动化SPI检测设备设备价钱

8种常见SMT产线检测技术（2）5.AOI自动光学检查AOI自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。6.X射线检测(简称X-ray或AXI)X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性，能穿透物体表面的性能，看透被检焊点内部，从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-ray检测较大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。广东自动化SPI检测设备设备价钱