锡膏印刷机操作规程

1、锡膏偏位：锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中，容易造成连桥，也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上，从而形成锡球。造成此原因之一是PCB板支撑或没夹紧，容易导致锡膏刮刀印刷时发生钢网与PCB焊盘孔位对位偏移，锡膏印刷出现偏位。改善措施可采用多点夹紧固定PCB板；原因二是PCB来料与钢网开模出现偏差，由于钢网开孔品质不好，与pcb板的焊盘指定位置有偏差。因此需要重新精确开网改善锡膏偏位的情况。2、锡膏漏印：锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%，导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。锡膏漏印的原因一般有几种，一是因为刮刀速度过快，导致锡膏过孔填充不足，尤其是焊盘小，空洞微小的PCB和钢网。所以应该先降低刮刀的速度；第二种原因是分离速度太快，锡膏印刷完后，分离速度过快导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖。操作员应将分离速度调至合理区间。第三种原因是锡膏粘度太强，粘度太大的锡膏，锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置。因此锡膏印刷应该选用合适的粘度锡膏。第四种原因是钢网开孔过小，同时刮刀速度快，导致下锡不足，出现锡膏漏印。因此需要通过精确钢网开孔来改善。下一张PCB进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷.锡膏印刷机操作规程

SMT工艺的流程控制点要获得良好的焊点，取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。按业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中，都有一套流程控制点，其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小，在印刷过程中，钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关，后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关，以获得75%以上的锡膏转移率。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的，而这正是细间距组件。锡膏印刷机操作规程在PCBA的加工工艺中普遍用到锡膏印刷机，在使用锡膏印刷机的过程中有时候会遇到各种问题。

锡膏印刷机操作员要做哪些工作锡膏印刷机操作员的作业范围及要求：1、上线前佩戴防静电手环，清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量（有无划伤，报废板）；放置在指定区域，按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对，上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面2、安装钢网前检查刮刀有无破损，检查钢网是否完好。3、确认本批产品有铅或无铅，需经助拉，品质人员确认后方可使用，查看锡膏回温记录表，确认锡膏是否回温4小时，搅拌5分钟。4，清洗钢网，安装钢网上丝印台，当刷第二面时，注意顶针摆放位置，不可顶到背面元器件，如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对，确保不伤及到元件。5，设置印刷参数，刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率：有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式：单印脱模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加锡提示设置：设定30PCS/次6，印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正7，本批产品下线后，收集多余锡膏，清洗钢网并拿到待退钢网区，摆放整齐。8，每班清洁机器表面灰尘、锡膏，并填写设备保养记录，刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐，静电框必须摆放到指定区域，保持设备周边地面环境卫生。

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解1.图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前，自动和半自动印刷机大多采用60°3.锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。影响锡膏印刷机印刷厚度的因素一、钢板质量。

SMT锡膏印刷标准参数（二）十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接2.有偏移，但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求4.炉后焊接无缺陷十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.偏移超过15%3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；3.锡膏厚度符合要求。十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；2.锡膏厚度测试在规格内；3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；2.偏移超过10%；3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.锡膏成形佳,无崩塌现象；3.锡膏厚度符合要求十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；3.炉后无少锡假焊现象。十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收1.锡膏成型不良,且断裂；2.锡膏塌陷、桥接；3.锡膏覆盖明显不足。SMT相关学科技术，欢迎来电咨询。珠海半导体锡膏印刷机维保

Z型架向上移动至真空板的位置。锡膏印刷机操作规程

3.锡膏印刷机网板的擦拭方式建议先湿擦+真空，再干洗。4.自动擦拭的擦拭次数一般是前后来回1-3次，但人工手动擦拭肯定不是1-3次了，同时人工还要观察擦拭纸的清洁度，因此，比较而言人工擦拭显的会干净些；5.自动擦拭纸的价格也不贵，二十元内就可买到，用片状擦拭纸，一包也要这么多钱，每次擦拭的长度是可控的，就能减少擦拭纸的用量，不至于造成浪费。深圳市和田古德锡膏印刷机的清洗系统较为成熟，采用了新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触；干、湿、真空三种清洗方式可以转换使用，也可以任意选择自由组合；柔软耐磨的橡胶擦拭板，清洗彻底，拆卸也方便，擦拭纸长短都可以通用。锡膏印刷机操作规程