转移闸阀楔式闸阀

时间:2024年08月10日 来源:

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve,加热插板阀,加热闸阀,加热器的加热温度为180-200度(可通过控制器设置温度)-规格:适用双金属(达到200度时,断电后温度下降后重新启动),应用于去除粉末/气体设备。微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。介质可向两侧任意方向流动,易于安装。闸阀通道两侧是对称的。转移闸阀楔式闸阀

闸阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve,-产品范围:2.5“~10”-压力控制-使用步进电机Stepper Motor GV,- Product Range : 2.5” ~ 10”- Pressure Controlled- Using Stepper Motor,用步进电机/控制器操作阀门-通过步进电机/控制器精确控制阀门的压力-根据产品的不同,控制器可以安装在客户需要的地方,微泰,步进电机插板阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。微泰步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。蚀刻闸阀Micron这些真空阀可以手动、气动或电子方式驱动,从而可以根据具体应用进行多功能控制。

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微泰高压闸阀可以应用于多种设备,如蒸发、溅射、金刚石生长、PECV、PVD集群、卷对卷、涂层、蚀刻、扩散和CVD等。它具有陶瓷球机构产生的低颗粒和易于维护等特点,可替代VAT闸阀。该阀门的规格包括手动或气动驱动方式、1.5英寸至14英寸的法兰尺寸、CF法兰类型、焊接波纹管连接方式、氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM阀门密封、氟橡胶O型圈阀盖密封、≤2秒响应时间、1.5˝至6˝的操作压力范围为1×10-10 mbar至1400 mbar,8˝至14˝的操作压力范围为1×10-10 mbar至1200 mbar、≤30 mbar的开始时压差、≤1400 mbar的6˝以下闸门差动压力和≤1200 mbar的8˝至14˝闸门差动压力、<1×10 -10 Mbar/秒的泄漏率、250,000次维护前可用次数、阀体温度≤200°、机构温度≤80°C、烤炉温度≤150°C、阀体不锈钢304或316L和驱动器铝6061阳极氧化、任意安装位置和4至7 bar的N2操作压力。此外,微泰高压闸阀已在中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其他设备上得到应用。如果您需要了解更多关于微泰高压闸阀的信息,请联系上海安宇泰环保科技有限公司。

微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*使用加热套或内部加热器加热*加热控制器*应用:去除粉末/气体设备。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。真空闸阀广泛应用于各种真空系统和工艺过程中,如半导体生产、电子设备制造、科研实验、航空航天等领域。

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微泰半导体闸阀具有诸多特点:首先,它已向中国台湾的 Micron、UMC、AKT 等,新加坡的 Micron、Global Foundries,马来西亚的英菲尼亚半导体,日本的 Micron、三星半导体等众多设备厂批量供货,且品质得到认可,同时完成了对半导体 Utility 设备和批量生产设备的验证。其次,该闸阀采用陶瓷球机构,具有良好的抗冲击和震动性能,保证可使用 25 万次,且检修方便,维护成本较低。它无 Particle 产生,采用陶瓷球不会有腐蚀和颗粒产生。此外,它还具有屏蔽保护功能,闸阀阀体与挡板之间的距离小于 1mm,能有效防止粉末侵入阀内,寿命为半永久性。其保护环设计也很独特,Protecrion Ring 通过流速上升设计防止粉末凝固,并通过打磨(研磨)工艺防止粉末堆积。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。高压闸阀只许介质单向流动,安装时有方向性。它的结构长度大于闸阀,同时流体阻力大。低真空闸阀闸板阀

真空闸阀的密封装置确保关闭时的高真空完整性,防止泄漏并维持腔室内的真空压力。转移闸阀楔式闸阀

微泰半导体闸阀具有独特的特点:其插板阀主滑阀采用球机构方式,并且在量产工艺设备上经过了性能验证。该闸阀由半永久性钢球陶瓷和板簧组成,陶瓷与金属接触驱动时不会产生颗粒。目前已向中国台湾的 Micron、UMC、AKT,新加坡的 Micron、Global Foundries,马来西亚的英菲尼亚半导体,日本的 Micron、三星半导体等众多设备厂批量供货,且品质得到认可,同时也完成了对半导体 Utility 设备和批量生产设备的验证。与其他厂家闸阀的金属与金属接触驱动会产生大量颗粒不同,微泰半导体闸阀采用钢陶瓷球,在与金属摩擦时不会损坏,且金属与陶瓷球之间不会产生 Particle。半永久板簧(SUS 钢板)的应用确保了阀门驱动的同步性,同时还采用了固定球导向器和钢陶瓷。微泰半导体闸阀广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVIA闸阀、VAT 闸阀。此外,该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。转移闸阀楔式闸阀

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