广西SIR和CAF表面绝缘电阻测试注意事项

时间:2024年08月30日 来源:

在七天的测试中,不同模块之间的表面绝缘电阻值衰减必须少于10Ohms,但是要排除**开始24小时的稳定时间。电压是恒定不变的。这和ECM测试在很多方面不一样。两者的不同点是:持续时间、测试箱体条件和频繁测量数据的目的。样板同样需要目测检查枝晶生长是否超过间距的20%和是否有任何腐蚀引起的变色问题。表面绝缘电阻(SIR)IPC-TM-650方法定义了在高湿度环境下表面绝缘电阻的测试条件。SIR测试在40°C和相对湿度为90%的箱体里进行。样板的制备和ECM测试一样,都是依据方法制备(如图1)。***版本的测试要求规定每20分钟要检查一次样板。高精度SIR测试设备提供可靠的CAF监测数据,关键在于确保测试环境稳定,如温度、湿度控制,以获得准确结果。广西SIR和CAF表面绝缘电阻测试注意事项

电阻测试

在精密电子制造业的舞台上,每一块PCBA(印刷电路板组装)的质量都是产品性能与寿命的基石。随着技术的飞速发展,PCBA的复杂度与集成度不断提升,如何有效控制生产过程中产生的污染物,确保电路板的长期可靠性,成为行业共同面临的挑战。广州维柯推出的GWHR256-500多通道SIR/CAF实时离子迁移监测系统,正是这一挑战的解决方案。【深度洞察,精确监测】广州维柯多通道SIR/CAF实时离子迁移监测系统 GWHR256系统遵循IPC-TM-650标准,专为PCBA的可靠性评估而设计,它能够实时监控SIR(表面绝缘电阻)和CAF(导电阳极丝)的变化,精确捕捉哪怕是微小的离子迁移现象。广西pcb离子迁移绝缘电阻测试以客为尊HAST箱里经过一定时长测试,在85h观察时发现1#样品亮灯异常;

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CAF产生的原因:1、原料问题1)树脂身纯度不良,如杂质太多而招致附著力不佳;2)玻纤束之表面有问题,如耦合性不佳,亲胶性不良;3)树脂之硬化剂不良,容易吸水;4)胶片含浸中行进速度太快;常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱造成气泡残存。CAF形成过程:1、常规FR4P片是由玻璃丝编辑成玻璃布,然后涂环氧树脂半固化后制成;2、树脂与玻纤之间的附著力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间容易出现间隙;3、钻孔等机械加工过程中,由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏;4、距离较近的两孔若电势不同,则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。

在现代电气工程和材料科学领域,表面绝缘电阻(SIR)成为了衡量材料绝缘性能的关键指标。广州维柯信息技术有限公司,凭借其自主研发的SIR表面绝缘电阻测试系统,正**一场电气安全的革新。该系统通过高精度的测量技术,能够有效检测材料表面的微小电阻变化,从而预测和防止潜在的电气故障,保障设备运行的安全性和稳定性。SIR测试不仅关乎产品质量,更是对使用者安全的直接承诺。广州维柯的SIR测试系统采用了先进的算法和用户友好的界面设计,即便是非专业人员也能轻松操作,准确获取数据。从家用电器到航空航天,从塑料、橡胶到复合材料,广泛的应用范围彰显了该系统的强大功能和适应性。选择广州维柯,就是为您的产品安全加码,为科技进步护航。测试配置灵活:每块模块可设置不同的测试电压,可同时完成多工况测试。

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电化学迁移被认为是电阻在电场与环境作用下发生的一种重要的失效形式,会导致产品在服役期间发生漏电、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的电路板使用大约2年后其内部电阻存在短路失效的情况。1.1机械开封机械开封后1#电阻样品表面形貌如图1所示,可明显发现电阻表面有一层金属光泽异物粘附,异物呈树枝状结晶,由一端电极往另一端电极方向生长,并连接了电阻两端电极;一端电表表面发生溶解,且溶解的端电极表面存在黑色腐蚀产物。有数据统计90%以上的电阻在大气环境中使用[1],因此不可避免地受到工作环境中的温度、湿度、灰尘颗粒及大气污染物的影响,很容易发生电化学迁移。锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质。湖南电阻测试以客为尊

绝缘体表面或内部有形成电解质物质的潜在因素。包括绝缘体本身的种类,构成,添加物,纤维性能,树脂性能。广西SIR和CAF表面绝缘电阻测试注意事项

离子迁移(ECM/SIR/CAF)是电子电路板(PCB)中常见的失效模式,尤其在高电压、高温和湿度条件下更为突出。这些现象与电子组件的可靠性和寿命紧密相关。电解质介电击穿(ECM - Electrochemical Migration):要因分析:ECM 主要是由于电路板上的电解质(如残留水分、污染物质或潮湿环境中的离子)在电场作用下引发金属离子的氧化还原反应和迁移,导致短路或漏电流增加。解决方案:设计阶段:采用***材料,如具有低吸湿性及良好耐离子迁移性的阻焊剂和基材(如FR-4改良型或其他高级复合材料);优化布线设计,减少高电压梯度区域。工艺控制:严格清洁流程以减少污染,采用合适的涂层保护措施,提高SMT贴片工艺水平以防止锡膏等残留物成为离子源。环境条件:产品储存、运输和使用过程中需遵循防潮密封标准,确保封装完整。广西SIR和CAF表面绝缘电阻测试注意事项

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