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时间:2024年11月14日 来源:

文章中否认“元器件镀金引线/焊端除金处理”的必要性和可行性,问我知不知道此事,我说知道。范总说该文几经转载流传国外,对我国航天/航空等高可靠电子产品的可靠性提出了质疑,造成了工作上的被动局面,也对国内电子装联技术业界起到了误导作用。我对范总说,针对《试论电子装联禁(限)用工艺的应用》中的错误观点,我从2011年11月起陆续在百度文库和深圳《现**面贴装咨询》发表了《再论镀金引线除金处理的必要性与可行性》《三论电子元器件镀金引线的“除金”处理》等三篇**,受到高度关注,浏览者众多,下载者踊跃;为了满足广大业内朋友的要求,笔者在2013年第七届**SMT**论坛上发表了《SMD与HDI电连接器镀金引线/焊杯去金处理》**,对五年来有关“除金”问题的争论进行***的总结。禁限用工艺的实施事关高可靠电子产品的可靠性。范总对我说,他已电告该所质量处长,强调必须坚持禁限用工艺规定的要求,镀金引线/焊端在用铅锡合金焊接前必须按要求进行“除金”处理。2.对GJB/Z163《印制电路组件装焊工艺技术指南》第“关于镀金引脚器件的处理要求”的剖析业界内有人对元器件镀金引脚“除金”处理的必要性提出质疑。针对目前电子行业去金搪锡的难点痛点,全自动去金搪锡机有以下几个特点。甘肃库存搪锡机认真负责

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即质量的3%)所对应的金镀层的厚度的认识尚不统一。长春光机所工艺人员认为:“这种含量对应的金层厚度约为μm”;2000年以后IPC-2221A-2003,GJB362B-2009,IPC-6012C-2010,QJ3103A-2011和QJ831B-2011规定为μm;而GB/(按IEC61191-1)规定为不应超过μm。2)直接焊接金镀层在直接焊接金镀层时,锡/铅合金对金镀层产生强烈的溶解作用,金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金,使结合部的性能变脆,机械强度下降,影响电气连接的可靠性。3)维修使用金镀层的表面所产生的焊点存在修理时再次焊接困难、受振动时容易产生疲劳断裂和容易向焊料的锡中扩散而产生“金脆化”。4)镀金厚度的影响(1)镀金层厚度小于µm时,容易产生***,不能满足可焊性要求;而且由于这种镀金层是厚度极薄、附着力差的多孔性镀金层,空气中的氧能够很容易的深入到底层金属表面,对基体金属产生锈蚀作用。一旦用能够熔掉金的锡-铅焊料焊接这种表面时,金镀层完全被溶解到焊料去,从而使已经锈蚀了的底层基体金属表面直接暴露在焊料中,从而导致反润湿甚至不润湿现象。(2)镀金厚度在µm时,能在2秒时间内溶于低熔点的锡-铅焊料中。(3)当镀金厚度大于µm时。陕西自动搪锡机原理搪锡机的锡膏制备方法通常包括以下步骤:熔化锡块:首先将锡块放入熔锡炉中熔化成液体状态。

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ESAPSS-01-708)中提出:“当被焊接在导电图形中的元件与焊接表面镀层不相容时,要避免采用金镀层。在任何情况下都不允许在金镀层上直接进行焊接。”★1991年3月,ESA在《表面安装和混合工艺印制电路板的高可靠性焊接》(ESAPSS-01-738)中强调:“绝不允许用锡一铅合金去焊黄金。如果陶瓷基片或器件的表面有镀金层或涂金层,则可以采取某种形式的机械打磨去金,以保证更好的焊接性能。”★2002年桂林电子科大周德俭与吴兆华教授在《表面组装工艺技术》中介绍,金在SnPb焊料中快速溶解,出现金向焊料的扩散溶蚀现象,并与焊料形成脆性的金属间化合物,所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠电子装联元器件焊接中规定必须用铅锡合金焊料,特别是在航天**行业的生产中,为防止金脆,镀金的引线和接线端子必经过搪锡处理。对镀金表面的处理问题已经明确提出,并作为禁(限)用工艺项目重点关注。国内外的**行业标准有关镀金表面去金的要求见表1。6.无须纠结的镀金引线/焊端除金处理尽管对于镀金引线及焊端在焊接前为了确保焊接质量必须进行除金处理,但实际上镀金引线及焊端需要预**行除金处理的元器件并不多,主要是电连接器镀金焊杯和个别片式器件的镀金焊端。

而其Ni底层厚度一般为50μm~90μm等等。高可靠电连接器技术标准中规定:整个接触件镀金层厚度应大于μm,底镀层一般适宜采用Cu或Ni。电连接器接触偶金镀层厚度存在μm到30μm的巨大差异,而我们电子装联工艺人员既不了解也很难把控,极易给金脆化的产生留下**,造成焊接质量失控。2)电连接器基座绝缘材料的耐热性要求电连接器焊杯镀金涂层除金的**大担忧是基座的绝缘材料的耐温性和引脚的间距。电连接器镀金引脚搪锡处理时并没有把电连接器基座的绝缘材料浸没在熔融焊锡中,热量是通过电连接器的引脚传递到电连接器基座的绝缘材料的,如果该电连接器基座的绝缘材料连这一点温度都承受不了,那么如何能满足进行波峰焊和再流焊的要求?绝缘体材料必须具有**的电气性能和作为结构件所需的机械性能。材料的耐热、耐湿、耐振动、耐冲击和尺寸稳定性指标很重要。**,尤其是航天产品对电连接器的绝缘材料有着十分严格的要求:由于受温度冲击的影响,航天电连接器绝缘体一般均不选用PVC(聚氯乙烯)塑料,更不允许选用再生塑料。常选用钛酸乙二烯模压化合物(DAP)、增强玻璃纤维热塑性聚酯树脂、增强玻璃纤维聚苯硫化物(PPS)和聚四氟乙烯(PTFE)制作绝缘体。全自动搪锡机采用精密的机械结构,能够确保搪锡层的均匀性和平滑度,提高产品质量。

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所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形,所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。进一步地说,所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时,其表面折流槽为环形或弧形。进一步地说,所述折流槽与喷嘴出锡口平行。本发明还提供一种搪锡装置,该搪锡装置包括搪锡喷嘴,该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体,该喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面,该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形,所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。进一步地说,所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时,其表面折流槽为环形或弧形。进一步地说,所述折流槽与喷嘴出锡口平行。进一步地说,所述恒定送焊机构包括浸没于锡槽焊锡液内的锡腔,该锡腔一端与圆锥形喷嘴连通,该锡腔一端设有由恒定闭环的伺服马达驱动的叶轮,所述锡腔设有叶轮的一端还设有与锡槽连通的进锡口。进一步地说,所述搪锡系统还包括对搪焊引脚上助锡剂的上助锡剂装置。进一步地说。全自动去金搪锡机还可用于通孔和SMT元器件的去金搪锡工艺。设备可以自动处理普通和异形器件及连接器;甘肃库存搪锡机认真负责

红外线测温法监测温度的原理是基于热辐射原理。所有物体都会向外辐射红外线。甘肃库存搪锡机认真负责

VPH)下降将元件拾起。在元件引脚的各个面上涂覆助焊剂。然后进行一定的预热,使助焊剂活化。接下来各面引脚依次在“侧向波峰”焊料中浸没,通过溶解的方式去除原有镀层,然后再次浸沾助焊剂,再将引脚浸没在焊料中,通过旋转的方式退出焊料,形成搪锡作业。然后在高温的DI水中完成清洗,以去除残留的助焊剂,再在PH工作站上烘干。完成后,元件会被放回拾取位置的定位底座上,通过滑块返回操作员处。9)QFP的真空吸嘴便于更换的真空吸嘴,可根据QFP元件的尺寸进行更换,应当根据器件尺寸,选择能够实现**大覆盖面积的吸嘴。4.深圳艾贝特电子科技有限公司洗金搪锡设备五.镀金PCB焊接中产生的金脆化案例“除金”问题不但涉及到元器件,也涉及到电路板。在PCB焊接中,大量的元器件的引线和焊端的镀层都不镀金,但如果PCB焊盘表面是镀金的,也同样会产生金脆化现象。例如,PCB焊盘表面的镀层是化学镀Ni-Au(ENIG)会怎么样?1.试验证明:当PBGA在化学镀镍/金焊盘表面贴装并按常规再流焊接后,再在150℃温度下烘烤2周后进行第二次再流焊接也将产生AuSn4,并进入焊点,从而产生金脆化。图43(a)表示刚再流焊后的试样,在焊料和PCB基板焊盘界面*有一层薄的Ni3Sn4层。甘肃库存搪锡机认真负责

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