本地键合机用途是什么

EVG®540自动晶圆键合机系统全自动晶圆键合系统，适用于蕞/大300mm的基板技术数据EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。EVG540键合机基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。特征单室键合机，蕞/大基板尺寸为300mm与兼容的Smaiew®和MBA300自动处理多达四个键合卡盘符合高安全标准技术数据蕞/大加热器尺寸300毫米装载室使用2轴机器人蕞/高键合室2个EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。EVG键合机的特征有：压力高达100 kN、基底高达200mm、温度高达550°C、真空气压低至1·10-6 mbar。本地键合机用途是什么

EVG®850SOI的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统，适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产键合系统，SOI键合的所有基本步骤-从清洁和对准到预键合和红外检查-都结合了起来。因此，EVG850确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。EVG850是wei一在高通量，高产量环境下运行的生产系统，已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。本地键合机用途是什么EVG所有键合机系统都可以通过远程通信的。

EVG键合机加工结果 除支持晶圆级和先进封装，3D互连和MEMS制造外，EVG500系列晶圆键合机（系统）还可用于研发，中试或批量生产。它们通过在高真空，精确控制的准确的真空，温度或高压条件下键合来满足各种苛刻的应用。该系列拥有多种键合方法，包括阳极，热压缩，玻璃料，环氧树脂，UV和熔融键合。EVG500系列基于独特的模块化键合室设计，可实现从研发到大批量生产的简单技术转换。 模块设计 各种键合对准（对位）系统配置为各种MEMS和IC应用提供了多种优势。使用直接（实时）或间接对准方法可以支持大量不同的对准技术。

根据型号和加热器尺寸，EVG500系列键合机可以用于碎片和50mm至300mm的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发，并且可以通过简单的方法进行大批量生产，因为键合程序可以转移到EVGGEMINI大批量生产系统中。

键合室配有通用键合盖，可快速排空，快速加热和冷却。通过控制温度，压力，时间和气体，允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂，可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的**温度控制补偿了不同的热膨胀系数，从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要重新配置硬件的情况下，可以在真空下执行SOI/SDB（硅的直接键合）预键合。 EVG键合机软件，支持多语言，集成错误记录/报告和恢复和单个用户帐户设置，可以简化用户常规操作。

EVG®501键合机特征：

独特的压力和温度均匀性；

兼容EVG机械和光学对准器；

灵活的研究设计和配置；

从单芯片到晶圆；

各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）；

可选的涡轮泵（<1E-5mbar）；

可升级用于阳极键合；

开室设计，易于转换和维护；

兼容试生产，适合于学校、研究所等；

开室设计，易于转换和维护；

200mm键合系统的蕞小占地面积：0.8平方米；

程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容。

EVG®501键合机技术数据

蕞大接触力为20kN

加热器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸单芯片100毫米

真空

标准：0.1毫巴

可选：1E-5mbar

晶圆键合机（系统）EVG®510 ，拥有150、200mm晶圆单腔系统 ；拥有EVG®501 键合机所有功能。本地键合机用途是什么

EVG键合机键合工艺可在真空或受控气体条件下进行。本地键合机用途是什么

由于在重大工程、工业装备和质量保证、基础科研中，仪器仪表都是必不可少的基础技术和装备重点，除传统领域的需求外，新兴的智能制造、离散自动化、生命科学、新能源、海洋工程、轨道交通等领域也会产生巨大需求。中国的新型工业化进程，信息化和工业化融合的进一步加深，带动各个工业领域对于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等产品的需求。目前我国磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 产品，主要集中在中低档市场，而市场则主要被国外品牌所占据。在某些领域，国产产品甚至是空白，这就需要未来我国仪器仪表向市场进军，扩大产品占比。尽管在我国相关政策的引导和支持下，我国仪器仪表行业得到了飞速发展。但是从贸易整体上看，我国的仪器仪表行业还是落后于国际水平的。重点技术缺乏、高精尖产品严重依赖进口、仪器仪表产品同质化严重、生产工艺落后、研发能力弱、精度不高等问题的凸显，为仪器仪表行业的发展带来了严峻的挑战。本地键合机用途是什么