白光干涉膜厚仪有谁在用

电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学，半导体，以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – 蕞简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上的无吸收性 (k=0)， 而且非常接近化学计量 (就是说，硅：氧非常接近 1:2)。 受热生长的二氧化硅对光谱反应规范，通常被用来做厚度和折射率标准。 Filmetrics能测量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 对此薄膜的测量比很多电介质困难，因为硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要与薄膜厚度同时测量。 更麻烦的是，氧常常渗入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大测量难度。 但是幸运的是，我们的系统能在几秒钟内 “一键” 测量氮化硅薄膜完整特征!所有的 Filmetrics 型号都能通过精确的光谱反射建模来测量厚度 (和折射率)。白光干涉膜厚仪有谁在用

F3-CS：快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易,软件內建所有常见的电介质和半导体层（包括C，N和HT型聚对二甲苯）的光学常数(n和k）,厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者，可以進一步以F3-CS测量折射率,F3-CS可在任何运行WindowsXP到Windows864位作業系統的计算机上运行,USB电缆則提供电源和通信功能.包含的内容：USB供电之光谱仪/光源装置FILMeasure8软件內置样品平台BK7参考材料四万小时光源寿命额外的好处：应用工程师可立刻提供帮助（周一-周五）网上的“手把手”支持(需要连接互联网)白光干涉膜厚仪有谁在用监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。

F54包含的内容：集成光谱仪/光源装置MA-Cmount安装转接器显微镜转接器光纤连接线BK7参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度标准聚焦/厚度标准4",6"and200mm参考晶圆真空泵备用灯型号厚度范围*波长范围F54:20nm-40µm380-850nmF54-UV:4nm-30µm190-1100nmF54-NIR:40nm-100µm950-1700nmF54-EXR:20nm-100µm380-1700nmF54-UVX:4nm-100µm190-1700nm*取决于材料与显微镜额外的好处：每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一-周五）网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划

FSM413MOT红外干涉测量设备：适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度厚度变化(TTV)沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度不同半导体材料的厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题，请联系我们岱美仪器。可测量的层数: 通常能够测量薄膜堆内的三层独力薄膜。 在某些情况下，能够测量到十几层。

光纤紫外线、可见光谱和近红外备用光纤。接触探头是相当坚固的，但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令，以及简单的维修工具，新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米长，直径200um的光纤，两端配备SMA接头。米长，分叉反射探头。通用附件携带箱等。手提电脑手提电脑预装FILMeasure软件、XP和Microsoft办公软件。电脑提箱用于携带F10、F20、F30和F40系统的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、双出入孔SMA，并通过泄漏测试。LensPaper-CenterHole中间开孔镜头纸，用于保护面朝下的样品，5本各100张。测量SU-8 其它厚光刻胶的厚度有特别重要的应用。白光干涉膜厚仪有谁在用

要想成功测量光刻胶要面对一些独特的挑战， 而 Filmetrics 自动测量系统成功地解决这些问题。白光干涉膜厚仪有谁在用

F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR是测试眼科减反涂层设计的仪器。虽然价格大达低于当今绝大多数同类仪器，应用几项技术，F10-AR使线上操作人员经过几分钟的培训，就可以进行厚度测量。在用户定义的任何波长范围内都能进行蕞低、蕞高和平均反射测试。我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。我们独有的AutoBaseline能极大地增加基线间隔，提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。利用可选的UPG-F10-AR-HC软件升级能测量0.25-15um的硬涂层厚度。在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 白光干涉膜厚仪有谁在用

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