广东晶圆片纳米压印

EVG ® 620 NT是智能NIL ® UV纳米压印光刻系统。

用UV纳米压印能力为特色的EVG's专有SmartNIL通用掩模对准系统®技术，在100毫米范围内。

EVG620 NT以其灵活性和可靠性而闻名，它以**小的占位面积提供了***的掩模对准技术。操作员友好型软件，**短的掩模和模具更换时间以及有效的全球服务支持使它们成为任何研发环境（半自动批量生产）的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，以及背面对准选项。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。

EVG ® 7200是自动SmartNIL ® UV纳米压印光刻系统。广东晶圆片纳米压印

IQ Aligner®：用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统

■用于光学元件的微成型应用

■用于全场纳米压印应用

■三个**控制的Z轴，用于控制压印光刻胶的总厚度变化（TTV），并在压模和基材之间实现出色的楔形补偿

■粘合对准和紫外线粘合功能

紫外线压印_紫外线固化

印章

防紫外线基材

附加印记压印纳米结构分离印记

用紫外线可固化的光刻胶旋涂或滴涂基材。随后，将压模压入光刻胶并在仍然接触的情况下通过UV光交联。

µ-接触印刷

软印章

基板上的材料

领取物料，物料转移，删除印章

广东晶圆片纳米压印EVG620 NT支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，以及背面对准选项。

EVG ® 720特征：

体积验证的压印技术，具有出色的复制保真度

专有SmartNIL ®技术，多使用聚合物印模技术

集成式压印，UV固化脱模和工作印模制造

盒带到盒带自动处理以及半自动研发模式

可选的顶部对准

可选的迷你环境

适用于所有市售压印材料的开放平台

从研发到生产的可扩展性

系统外壳，可实现比较好过程稳定性和可靠性技术数据

晶圆直径（基板尺寸）

75至150毫米

解析度：≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）

支持流程：SmartNIL ®

曝光源：大功率LED（i线）> 400 mW /cm²

对准：可选的顶部对准

自动分离：支持的

迷你环境和气候控制：可选的

工作印章制作：支持的

    EV集团和肖特携手合作，证明300-MM光刻/纳米压印技术在大体积增强现实/混合现实玻璃制造中已就绪联合工作将在EVG的NILPhotonics®能力中心开展，这是一个开放式的光刻/纳米压印（NIL）技术创新孵化器，同时也是全球***可及的300-mm光刻/纳米压印技术线2019年8月28日，奥地利，圣弗洛里安――微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备**供应商EV集团（EVG）***宣布，与特种玻璃和微晶玻璃领域的**技术集团肖特携手合作，证明300-mm（12英寸）光刻/纳米压印（NIL）技术在下一代增强现实/混合现实（AR/MR）头戴显示设备的波导/光导制造中使用的高折射率（HRI）玻璃晶圆的大体积图案成形已就绪。此次合作涉及EVG的专有SmartNIL®工艺和SCHOTTRealView™高折射率玻璃晶圆，将在EVG位于奥地利总部的NILPhotonics®能力中心进行。肖特将于9月4日至7日在深圳会展中心举行的中国国际光电博览会上展示一款采用EVGSmartNIL技术进行图案成形的300-mmSCHOTTRealView™玻璃晶圆。300-mm和200-mmSCHOTTRealView™玻璃基板，装配在应用SmartNIL®UV-NIL技术的EVG®HERCULES®。EV Group能够提供混合和单片微透镜成型工艺。

EVG ® 510 HE热压印系统

应用：高度灵活的热压印系统，用于研发和小批量生产

EVG510 HE半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。该设备配置有通用压花室以及真空和接触力功能，并管理适用于热压印的全部聚合物。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量纳米图案转印的工艺。

EVG ® 510 HE特征：

用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印应用

自动化压花工艺

EVG专有的**对准工艺，用于光学对准的压印和压印

完全由软件控制的流程执行

闭环冷却水供应选项

外部浮雕和冷却站 HERCULES®NIL是完全集成的纳米压印光刻解决方案，可实现300 mm的大批量生产。广东晶圆片纳米压印

EV Group 提供完整的UV 紫外光纳米压印光刻（UV-NIL）产品线。广东晶圆片纳米压印

EVG ® 520 HE特征：

用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印和纳米压印应用

自动化压花工艺

EVG专有的**对准工艺，用于光学对准的压印和压印

气动压花选项

软件控制的流程执行

EVG ® 520 HE技术数据

加热器尺寸：150毫米，200毫米

比较大基板尺寸：150毫米，200毫米

**小基板尺寸：单芯片，100毫米

比较大接触力：10、20、60、100 kN

比较高温度：标准：350°C；可选：550°C

粘合卡盘系统/对准系统

150毫米加热器：EVG ® 610，EVG ® 620，EVG ® 6200

200毫米加热器：EVG ® 6200，MBA300，的Smart View ® NT

真空：

标准：0.1毫巴

可选：0.00001 mbar 广东晶圆片纳米压印