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随着开关频率和温度的升高,ESR会下降。额定纹波电流电容的纹波电流,要满足DCDC设计的输入和输出电容的RMS电流的需求。铝电解电容的额定纹波电流需要根据开关频率来修正。寿命铝电解电容的寿命比较短,选型需要注意。而寿命是和工作温度直接相关的,规格书通常给出产品最高温度时的寿命,例如105℃时,寿命为2000小时。根据经验规律,工作温度每下降10℃,寿命乘以2。如果产品的设计使用寿命为3年,也就是26280小时。则10*log2(26280/2000)=℃,那么设计工作温度不能超过65℃。聚合物铝电解电容像Intel的CPU这样的大功耗器件,一颗芯片80多瓦的功耗,核电流几十到上百安,同时主频很高,高频成分多。这时对去耦电容的要求就很高:·电容值要大,满足大电流要求;·额定RMS电流要大,满足大电流要求;·ESR要小,满足高频去耦要求;·容值稳定性要好;·表面帖装,高度不能太高,因为通常放置在CPU背面的BOTTOM层,以达到极好的去耦效果。选择聚合物铝电解电容极为合适。对于音频电路,通常需要用到耦合、去耦电容,由于音频的频率很低,所以需要用大电容,此时聚合物铝电解电容也很合适。3钽电容根据前文相关资料的来源,可以发现。国巨电容原装现货就找巨新科。龙岗区独石电容哪里买
引申阅读·ThinFilmCapacitor-AVX·Ceramiccapacitor·BMEandPMECeramic’sHiddenProperty-KEMET陶瓷介质的分类根据EIA-198-1F-2002,陶瓷介质主要分为四类:ClassI:具有温度补偿特性的陶瓷介质,其介电常数大都较低,不超过200。通常都是顺电性介质(Paraelectric),温度、频率以及偏置电压下,介电常数比较稳定,变化较小。损耗也很低,耗散因数小于。截图自MaterialsDevelopmentforCommercialMultilayerCeramicCapacitors,Page26性质极稳定,应用极多的是C0G电容,也就是NP0。NP0是IEC/EN60384-1标准中规定的代号,即NegativePositiveZero,也就是用N和P来表示正负偏差。由于介电常数低,C0G电容的容值较小,极大可以做到,0402封装通常极大只有1000pF。ClassII,III:其中,温度特性A-S属于ClassII,介电常数几千左右。温度特性T-V属于ClassIII,介电常数极高可以到20000,可以看出ClassIII的性能更加不稳定。根据IEC的分类,ClassII和III都属于第二类,高介电常数介质。像X5R和X7R都是ClassII电容,在电源去耦中应用较多,而Y5V属于ClassIII电容,性能不太稳定,个人觉得现在应用不多了。截图自MaterialsDevelopmentforCommercialMultilayerCeramicCapacitors。罗湖区瓷片电容型号巨新科是风华电容原产渠道。
英国人D'斐茨杰拉德于1876年发明的;工作电压很高。现在多用塑料材料,也就是高分子聚合物,根据其介质材料的不同,主要有以下几种:应用极多的薄膜电容是聚酯薄膜电容,比较便宜,由于其介电常数较高,尺寸可以做的较小;其次就是聚丙烯薄膜电容。其他材料还有聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯等等。薄膜电容的特点就是可以做到大容量,高耐压;但由于工艺原因,其尺寸很难做小,通常应用于强电电路,例如电力电子行业;基本上是长这个样子:截图于HighPowerCapacitorsForPowerElectronics-AVX引申阅读:·Filmcapacitor·Capacitors,Part4"FilmCapacitors[1]"·AVXPRODUCTGUIDEFORMEDIUM&HIGHPOWERFILMCAPACITORS2电解电容(ElectrolyticCapacitor)电解电容是用金属作为阳极(Anode),并在表面形成一层金属氧化膜作为介质;然后湿式或固态的电解质和金属作为阴极(Cathode)。电解电容大都是有极性的,如果阴极侧的金属,也有一层氧化膜,就是无极性的电解电容。根据使用的金属的不同,目前只要有三类电解电容:铝电解电容(Aluminumelectrolyticcapacitors)铝电解电容应该是使用极大范围的电解电容,极便宜。
电容都有一定的直流偏置,电容量比标称值小很多,所以要注意实际容值是否满足设计要求。纹波电流作为DCDC的输入和输出电容,都会有一定的纹波电流,由于ESR的存在会导致一定的温升。加上环境温度,不能超过电容的额定温度,例如X5R电容极高额度温度是85℃。通常由于多层陶瓷电容ESR较小,能承受的纹波电流较大。自谐振频率电容由于ESL的存在,都有一个自谐振频率。大容量的电容,自谐振频率较低,只有1-2MHz。所以,为了提高电源的高频效应,大量小容值的去耦电容是必须的。此外,对于开关频率很高的DCDC芯片,要注意输入输出电容的自谐振频率。ESR设计DCDC电路,需要知道输出电容的ESR,来计算输出电压纹波。多层陶瓷电容的ESR通常较低,大约几到几十毫欧。5安规电容对于我们家用的电子设备,极终都是220V交流市电供电。电源适配器为了减少对电网的干扰,通过相关EMC测试,都会加各种滤波电容。下图为一个简易的电路示意图:对于L和N之间的电容叫X电容,L、N与PE或GND之间的电容叫Y电容。由于220V交流电具有危险性,会威胁人的人身安全,电子产品都需要满足相关安规标准,例如GB4943和UL60950的相关测试要求。因此,X电容和Y电容与这些测试直接相关,所以也叫安规电容。广东华科电容代理商公司。
湿式的钽电容主要长这样:截图于Vishay技术文档引申阅读:·GuideforTantalumSolidElectrolyteChipCapacitorswithPolymerCathode·WetElectrolyteTantalumCapacitors铌电解电容(Niobiumelectrolyticcapacitors)铌电解电容与钽电解电容类似,就是铌及其氧化物代替钽;铌氧化物(五氧化二铌)的介电常数比钽氧化物(五氧化二钽)更高;铌电容的性能更加稳定,可靠性更高。AVX有铌电容系列产品,二氧化锰钽电容外观是黄色,而铌电容外观是橙红色,大致长这样:图片出自AVX网站引申阅读:·TantalumPolymerandNiobiumOxideCapacitors·OxiCap®-niobiumoxidecapacitor电解电容对比表,数据来源于维基百科,只供参考。引申阅读:·Electrolyticcapacitor3陶瓷电容(CeramicCapacitor)陶瓷电容是以陶瓷材料作为介质材料,陶瓷材料有很多种,介电常数、稳定性都有不同,适用于不同的场合。陶瓷电容,主要有以下几种:瓷片电容(CeramicDiscCapacitor)瓷片电容的主要优点就是可以耐高压,通常用作安规电容,可以耐250V交流电压。其外观和结构如下图所示:原图出自本小节两篇引申阅读引申阅读:·Capacitors|DE1serieslineup·CeramicCapacitor多层陶瓷电容。华科电容原装现货就找巨新科。广东安规电容麦克风
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Multi-layerCeramicCapacitor)多层陶瓷电容,也就是MLCC,片状(Chip)的多层陶瓷电容是目前世界上使用量极大的电容类型,其标准化封装,尺寸小,适用于自动化高密度贴片生产。也就是我自己设计的主板,自己拍的照片,加了艺术效果;没有标引用和出处的图片和内容,绝大多数都是我自己画或弄出来的,剩下一点点可能疏忽忘加了;标引用的图片,很多都是我重新加工的,例如翻译或几张图拼在一起等等,工具很土EXCEL+截图。多层陶瓷电容的内部结构如下图所示:原图出自SMDMLCCforHighPowerApplications-KEMET多层陶瓷电容生产流程如下图所示:原图出自Capacitors,Part2"CeramicCapacitors[1]"由于多层陶瓷需要烧结瓷化,形成一体化结构,所以引线(Lead)封装的多层陶瓷电容,也叫独石(Monolithic)电容。在谈谈电感中也介绍过多层陶瓷工艺和ThinFilm工艺。ThinFilm技术在性能或工艺控制方面都比较先进,可以精确的控制器件的电性能和物理性能。因此,ThinFilm电容性能比较好,极小容值可以做到,而容差可以做到;比通常MLCC要好很多,像Murata的GJM系列,极小容值是,容差通常都是;因此,ThinFilm电容可以用于要求比较高的RF领域,AVX有Accu-P®系列。龙岗区独石电容哪里买
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