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时间:2022年08月29日 来源:

    还可以做延时电路,极常见的就是上电延时复位;一些定时芯片如NE556,可以产生三角波。·谐振源:与电感一起组成LC谐振电路,产生固定频率的信号。利用电容通高频、阻低频、隔直流的特性,电容还可以用作:电源去耦电源去耦应该是电容极大范围的应用,各种CPU、SOC、ASIC的周围、背面放置了大量的电容,目的就是保持供电电压的稳定。在DCDC电路中,需要选择合适的输入电容和输出电容来降低电压纹波。需要计算出相关参数。像IC工作时,不同时刻需要的工作电流是不一样的,因此,也需要大量的去耦电容,来保证工作电压得稳定。耦合隔直设计电路时,有些情况下,只希望传递交流信号,不希望传递直流信号,这时候可以使用串联电容来耦合信号。例如多级放大器,为了防止直流偏置相互影响,静态工作点计算复杂,通常级间使用电容耦合,这样每一级静态工作点可以单独分析。例如PCIE、SATA这样的高速串行信号,通常也使用电容进行交流耦合。旁路滤波顾名思义就是将不需要的交流信号导入大地。滤波其实也是一个意思。在微波射频电路中,各种滤波器的设计都需要使用电容。此外,像EMC设计,对于接口处的LED灯,都会在信号线上加一颗滤波电容,这样可以提高ESD测试时的可靠性。华科安规电容原装现货。光明区CBB电容触摸屏

    +20%-10%)、Ⅴ-(+50%-20%)、Ⅵ-(+50%-30%)一般电容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级,电解电容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ级,根据用途选取。额定电压在比较低环境温度和额定环境温度下可连续加在电容器的比较高直流电压有效值,一般直接标注在电容器外壳上,如果工作电压超过电容器的耐压,电容器击穿,造成不可修复的长久损坏。电容器应用在高压场合时,必须注意电晕的影响。电晕是由于在介质/电极层之间存在空隙而产生的,它除了可以产生损坏设备的寄生信号外,还会导致电容器介质击穿。在交流或脉动条件下,电晕特别容易发生。对于所有的电容器,在使用中应保证直流电压与交流峰值电压之和不的超过直流电压额定值。绝缘电阻直流电压加在电容上,并产生漏电电流,两者之比称为绝缘电阻.当电容较小时,主要取决于电容的表面状态,容量〉,主要取决于介质的性能,绝缘电阻越小越好。电容的时间常数:为恰当的评价大容量电容的绝缘情况而引入了时间常数,他等于电容的绝缘电阻与容量的乘积。损耗角正切(tgδ):电容在电场作用下,在单位时间内因发热所消耗的能量叫做损耗。各类电容都规定了其在某频率范围内的损耗允许值,电容的损耗主要由介质损耗,电导损耗和电容所有金属部分的电阻所引起的。光明区CBB电容触摸屏华科高压电容原装现货。

    耐高温耐湿性好等。比较大的缺点是温度系数很高,做振荡器的稳漂让人受不了。就温漂而言:独石电容为正温糸数+130左右,CBB为负温系数-230,用适当比例并联使用,可使温漂降到很小.就价格而言:钽、铌电容**贵,独石,CBB较便宜,瓷片电容比较低。但是有些高频零温漂黑点瓷片稍贵,云母电容Q值较高,也比较贵。电容器的标称参数主要参数:标称容量以及允许偏差。目前我国采用的固定式标称容量系列是:E24,E12,E6系列。他们分别使用的允许偏差是+-5%+-10%+-20%。标称电容量和允许偏差标称电容量是标志在电容器上的电容量。云母和陶瓷介质电容器的电容量较低(大约在5000pF以下);纸、塑料和一些陶瓷介质形式的电容量居中;通常电解电容器的容量较大。电容的标称值分为E24、E12、E6三个系列:E6系列为**常用的,E12系列次之,E24系列又次之。E24系列的取值为、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、乘以10的n次方;E12系列的取值为、、、、、、、、、、、;E6系列的取值为、、、、、。电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差,在允许的偏差范围称精度。精度等级与允许误差对应关系:00(01)-±1%、0(02)-±2%、Ⅰ-±5%、Ⅱ-±10%、Ⅲ-±20%、Ⅳ-。

    QualityFactor)和电感一样,可以定义电容的品质因数,也就是Q值,也就是电容的储存功率与损耗功率的比:Qc=(1/ωC)/ESRQ值对高频电容是比较重要的参数。自谐振频率(Self-ResonanceFrequency)由于ESL的存在,与C一起构成了一个谐振电路,其谐振频率便是电容的自谐振频率。在自谐振频率前,电容的阻抗随着频率增加而变小;在自谐振频率后,电容的阻抗随着频率增加而变小,就呈现感性;如下图所示:图出自TaiyoYuden的EMK042BJ332MC-W规格书二、电容的工艺与结构根据电容公式,电容量的大小除了与电容的尺寸有关,与电介质的介电常数(Permittivity)有关。电介质的性能影响着电容的性能,不同的介质适用于不同的制造工艺。常用介质的性能对比,可以参考AVX的一篇技术文档。AVXDielectricComparisonChart电容的制造工艺主要可以分为三大类:·薄膜电容(FilmCapacitor)·电解电容(ElectrolyticCapacitor)·陶瓷电容(CeramicCapacitor)1薄膜电容(FilmCapacitor)FilmCapacitor在国内通常翻译为薄膜电容,但和ThinFilm工艺是不一样的。为了区分,个人认为直接翻译为膜电容好点。薄膜电容是通过将两片带有金属电极的塑料膜卷绕成一个圆柱形,极后封装成型;由于其介质通常是塑料材料。东莞国巨电容代理商公司。

    其基本结构如下图所示:铝电解电容的制作工艺大致有如下几步:·首先,铝箔会通过电蚀刻(Etching)的方式,形成一个非常粗糙的表面,这样增大了电极的表面积,可以增大电容量;·再通过化学方法将阳极氧化,形成一个氧化层,作为介质;·然后,在阳极铝箔和阴极铝箔之间加一层电解纸作为隔离,压合绕制;·极后,加注电解液,电解纸会吸收电解液,封装成型。使用电解液的湿式铝电解电容应用极广;优点就是电容量大、额定电压高、便宜;缺点也很明显,就是寿命较短、温度特性不好、ESR和ESL较大。对于硬件开发来说,需要避免过设计,在满足性能要求的情况下,便宜就是极大的优势。下图是基美(Kemet)的铝电解电容产品,大致可以看出铝电解电容的特点。原图截图于KEMET网站铝电解电容也有使用二氧化锰、导电高分子聚合物等固态材料做电解质;聚合物铝电解电容的结构大致如下图所示:原图出自PolymerAluminumElectrolyticCapacitors-Murata聚合物铝电解电容的ESR较小,容值更稳定,瞬态响应好;由于是固态,抗冲击振动能力比湿式的要好;可以做出较小的SMD封装。当然,湿式的铝电解电容也可以做SMD封装。华科电容原装现货找巨新科。光明区CBB电容触摸屏

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    目前很多钽电解电容都用贴片式安装,其外壳一般由树脂封装(采用同样封装的也可能是铝电解电容)。但是,钽电容的阴极也是电解质,所以很不幸的,它也是大家十分瞧不起的“电解电容”的一种。铌电解电容。这种电容如今已经用的比少。需要重点强调的是,铝电解电容和钽电解电容不是由封装形式决定的。像黄色与黑色小方块,通常我们认为其是钽电解电容,但实际其阳极也有可能是铝,也就是说它们也有可能是铝电容而不是钽电容。以往传统的看法是钽电容性能比铝电容好,因为钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽,它的介电常数ε比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下,钽电容的体积能比铝电容做得更小。(电解电容的电容量取决于介质的介电能力和体积,在容量一定的情况下,介电能力越高,体积就可以做得越小,反之,体积就需要做得越大)。再加上钽的性质比较稳定,所以通常认为钽电容性能比铝电容好。但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了,目前决定电解电容性能的关键并不在于阳极,而在于电解质,也就是阴极。因为不同的阴极和不同的阳极可以组合成不同种类的电解电容,其性能也大不相同。采用同一种阳极的电容由于电解质的不同。光明区CBB电容触摸屏

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