北京流体连接器仿真技术

防泄漏的流体连接器，包括可相互连接的第1接头和第二接头;所述第1接头内设有旋转套，滑板，第1密封盘，封套;所述旋转套的外壁设有滑槽，且该滑槽的延伸方向与旋转套的轴向具有45°60°的夹角;所述滑板的一端设有滑杆且穿过所述滑槽，其另一端与所述第1密封盘固定连接;所述第1密封盘可与封套密封配合;所述第二接头内设有第二密封盘，弹簧;所述弹簧的一端与所述第二接头相对固定，其另一端与所述第二密封盘固定连接;所述第二密封盘可与第二接头内壁密封配合。防泄漏的流体连接器提供的连接器，实现连了无泄漏的分离方式，使用安全性高，使用范围广。管道间的流体连接器连接工艺是零配件组装工程的重要技术内容。北京流体连接器仿真技术

螺纹式流体连接器技术优势：操作柔和：在1.7MPa压力下带压插拔操作力矩小于1N.m，操作力矩小；安全性高：插头、插座可在连接任意位置停留而不会分离，解决狭小空间的安装操作不便问题；到位反馈：连接到位时给出声音和触觉反馈提示连接到位，确保连接可靠；可靠防松：连接到位的同时锁紧键槽实现配合，完美适应高振动苛刻环境要求。主要应用于航空、航天、电子、数据中心等军民用单相液冷系统及两相流冷却系统中的快速连接，具有宽泛应用前景。北京流体连接器仿真技术流体连接器能承载该管道相应连接端的两个构件之间能相对运动。

在电子设备调试、使用过程中，流体连接器在冷却系统中插拔频繁，常出现泄漏等故障现象。液体介质清洁度不高(有杂质)、带压插拔(误操作)和超流量使用是三个常见的原因。客户对流体连接器提出了工作过程中提高耐杂质性能、可带压插拔和耐流量冲击的要求。带压插拔流体连接器具有耐受液体杂质和流体冲击的能力，同时具有“在线热插拔”维护的优点。较大带压插拔压力:1MPa。2、大浮动流体连接器：盲插式流体连接器应用于机箱内部与模块之间，因此要求具有一定的容差性，以满足对用户加工误差的补偿。热拓电子常规TSF系列流体连接器应用于精度较高的环境。

流体连接器的环境性能：常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。由于数字技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气指标，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、时滞（skew）等。耐温目前连接器的极高工作温度为200℃（少数高温特种连接器除外），极低温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的极高温升。医疗设备流体连接器的各种温度条件下都具有较好的硬度。

流体连接器插座及流体连接器,流体连接器插座包括插座壳体和固定在插座壳体上的阀杆,沿插座壳体轴向导向装配有插座阀套,所述插座阀套与插座壳体之间顶装有插座弹簧,插座壳体的一端设有插座阀口,所述插座阀套可通过轴向移动打开或关闭插座阀口,所述插座壳体包括筒状的插座阀体和可拆连接在插座阀体上的阀杆座,所述阀杆固定在阀杆座上.不需要在狭小的插座阀体空间内进行各零部件的组装,在插座阀体外部即完成阀杆与阀杆座的装配,插座的装配方便;另外,阀杆直接固定在阀杆座上,不用增加专门固定阀杆的零部件,简化了插座的整体结构,解决了现有技术中流体连接器插座的结构复杂和装配不方便的问题。快速接头的外加作用力基本上是通过螺纹来进行实现的。北京流体连接器仿真技术

自封式快换连接器减少了工作环境的污染，避免污物进入管路系统中，从而提高了液压系统的可靠性。北京流体连接器仿真技术

根据流体连接器的特性，主要有以下关键技术。密封结构设计和制造技术：密封结构是流体连接器中的关键结构，需设计合适的密封圈压缩量和零件配合间隙，并严格控制零件的尺寸精度和光洁度，保证密封性能可靠。流道设计及仿真技术：流通能力是流体连接器中的关键指标，由流体连接器内部流道结构设计决定。流道设计一般先计算等效通径，建立三维模型，然后通过流体仿真软件进行优化设计。材料及表面处理技术：根据流体连接器的工作介质以及使用环境，零件材料表面需要采用特殊的表处理技术，保证流体连接器的耐环境性能，例如耐腐蚀性、耐酸性盐雾、耐湿热、耐霉菌等要求。北京流体连接器仿真技术